廣東
2025年以來，以國產算力芯片、AI端側SoC芯片設計和封測、PCB、AIDC等為代表的“硬科技”板塊在AI驅動下業績表現亮眼。與此同時，存儲、CPU、封測、被動元件等相關行業紛紛宣布漲價。
當前電子行業進入“大通脹”時代。行業漲價主要包括兩種：一是需求拉動型漲價，受AI直接驅動需求大幅向上影響；二是成本推動型漲價，或由于AI擠占產能導致半導體制造行業漲價，或由于有色金屬等原材料漲價。2026年，AI有望繼續驅動電子行業景氣向上。
當前存儲芯片迎來“超級周期”，漲價持續超預期。由于內存已成為AI認知能力的關鍵要素，AI正使得幾乎所有應用領域的內存容量持續增長，驅動存儲需求爆發。2026年一季度，存儲合約價格漲幅超預期，Trendforce預計一季度DRAM、NAND合約價分別上漲55%-60%、33%-38%，相比之前15%-20%、20%-25%的預估漲幅全面大幅上修。旺盛的存儲和AI需求，疊加有色金屬、樹脂、基板等部分原材料漲價，直接拉動了封測和封測材料漲價，相關代工廠在較高的稼動率下也普遍開始提價。
CPU方面，受AI擠占CPU產能、代工廠漲價、AI Agent需求拉動，CPU近期成為算力的新瓶頸,芯片巨頭開啟漲價潮。芯片巨頭計劃將服務器CPU產品價格上調10%-15%，且2026年服務器CPU產能已基本被大型云服務商預售一空。
此外，覆銅板受銅價和玻纖上漲、被動元件受銀價上漲、MOS和IGBT等功率器件受代工、有色金屬價格上漲影響即將或已迎來漲價。模擬芯片受需求復蘇、成熟工藝供應緊張影響，海外巨頭已經宣布漲價，國內公司也已發布漲價函或調整部分料號價格。
整體來看，當前電子行業的“大通脹”由強勁的AI需求驅動，產業鏈成本傳導與價值重估仍將持續，2026年行業景氣度有望繼續向上。
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