英特爾XeSS 3多幀生成特性正式向Arc GPU推送

英特爾正在通過全新一代 XeSS 3 技術(shù)，進(jìn)一步向英偉達(dá) DLSS 發(fā)起正面挑戰(zhàn)。 這項第三代 AI 超分辨率方案現(xiàn)已隨最新 Windows 顯卡驅(qū)動開始推送，為 Arc Alchemist 和即將到來的 Battlemage 顯卡提供多幀生成能力，并擴展支持到 Meteor Lake、Lunar Lake、Arrow Lake-S、Arrow Lake-H 以及最新的 Panther Lake 處理器平臺。

XeSS 3 集成于版本號為 32.0.101.8425/32.0.101.8362 WHQL 的驅(qū)動包中，其核心是一種多幀生成（Multi Frame Generation，MFG）式的升級路線：在每一幀傳統(tǒng)渲染畫面之后插入最多三幀由 AI 生成的“插值幀”，以此在不增加游戲原生渲染負(fù)載的前提下顯著提高幀率、提升動畫流暢度。 英特爾強調(diào)，XeSS 3 依托光流網(wǎng)絡(luò)，通過游戲中的運動矢量和深度緩沖區(qū)來預(yù)測和生成這些額外畫面。 與部分競品不同的是，XeSS 3 在每一批 AI 生成幀中只執(zhí)行一次光流計算，這一設(shè)計讓算法開發(fā)變得更加復(fù)雜、周期更長，但有助于在性能與效果之間取得平衡。

從定位上看，XeSS 3 與英偉達(dá)的 DLSS 同屬利用 AI 技術(shù)在支持游戲中提升幀率、兼顧畫面質(zhì)量的方案，但在實現(xiàn)路徑上存在明顯差異。 英偉達(dá) DLSS 4.x 在 RTX 50 系顯卡上利用硬件級的 Flip Metering 支撐幀生成，而 XeSS 3 仍然是純軟件方案，不依賴專用硬件單元，這意味著其可用范圍更大，但也對驅(qū)動與軟件棧提出更高要求。

在多幀插值領(lǐng)域，AMD 也通過 FSR Redstone 加入戰(zhàn)局，不過部署策略明顯更為謹(jǐn)慎，即便是 Radeon RX 9070 等高端顯卡，目前也尚未全面開放該功能。 AMD Ryzen 副總裁 David McAfee 曾表示，多幀插值在帶來更高幀率的同時，往往會引入額外的延遲并削弱操作響應(yīng)性，因為系統(tǒng)需要等待“偽造幀”生成后再輸出畫面，這種取舍也是 AMD 目前按下“剎車”的關(guān)鍵考量。

在用戶側(cè)控制上，英特爾此前確認(rèn)，大多數(shù)游戲可以通過其顯卡控制軟件中的 Frame Generation Override 選項來管理 XeSS 3 幀生成設(shè)置。 玩家可在 2×、3×、4× 等模式之間進(jìn)行選擇，也可以交由“Auto”自動模式由軟件根據(jù)當(dāng)前場景和性能狀況自行決定最佳倍數(shù)。 不過，最終是否支持多幀生成、支持到什么程度，仍取決于各游戲開發(fā)商的集成意愿與適配進(jìn)度。

除了引入 XeSS 3，本次驅(qū)動更新還修復(fù)了多項已知問題。 其中包括：在特定條件下，Pragmata Sketchbook 演示程序在 Arc B 系列獨立顯卡以及搭載 Arc 核顯的 Core Ultra Series 2 處理器上發(fā)生崩潰的 Bug 已得到修復(fù)；同時，英特爾也修正了其顯卡軟件中在顯示設(shè)置頁面對可變刷新率（VRR）狀態(tài)報告不準(zhǔn)確的錯誤。 通過這次更新，英特爾一方面完善 Arc 生態(tài)的穩(wěn)定性和功能完整度，另一方面也借助 XeSS 3 將軟件層面的 AI 幀生成推向一個更具競爭力的新階段。