馬云李彥宏，把最燒錢的業(yè)務(wù)送上IPO

作者：相青，編輯：嘉辛

2026年伊始，大廠造芯業(yè)務(wù)的獨(dú)立進(jìn)程明顯加速。

近期，阿里巴巴也傳出消息稱旗下芯片公司平頭哥，正籌備獨(dú)立上市；百度也分拆昆侖芯并以保密形式向港交所提交主板上市申請(qǐng)；騰訊重倉的燧原科技也計(jì)劃登陸科創(chuàng)板，其 IPO 申請(qǐng)已于近日獲受理。

短時(shí)間內(nèi)，多家大廠系芯片公司同時(shí)邁向資本市場(chǎng)，意味著互聯(lián)網(wǎng)造芯正走向獨(dú)立商業(yè)化階段。

互聯(lián)網(wǎng)大廠的造芯浪潮始于2018年。

當(dāng)年在地緣政治沖擊與AI算力需求爆發(fā)的雙重推動(dòng)下，百度、阿里、騰訊等公司陸續(xù)下場(chǎng)造芯，但很長時(shí)間內(nèi)，大廠芯片業(yè)務(wù)主要服務(wù)于自家搜索、推薦、云計(jì)算等核心業(yè)務(wù)。

然而，站上IPO風(fēng)口之后，這些芯片公司正面臨一個(gè)更現(xiàn)實(shí)的命題，即如何證明自己具備脫離母體后的生存能力？以昆侖芯為例，其正在擺脫對(duì)百度內(nèi)部需求的單一依賴，嘗試在非百度場(chǎng)景中運(yùn)行主流 AI 框架，并逐步獲得運(yùn)營商、政企客戶的認(rèn)可。

對(duì)于大廠芯片而言，從支撐內(nèi)部業(yè)務(wù)的算力工具轉(zhuǎn)型為極具競(jìng)爭(zhēng)力的商業(yè)產(chǎn)品，將是決定其上市后估值與長期增長空間的關(guān)鍵變量。

一、BAT造芯

“當(dāng)初我們做搜索的時(shí)候，買別人的芯片太貴了，1 萬美元一片。我們自己做，2 萬人民幣就做下來了，所以就逼著自己做，做出來了昆侖芯片。”2023年，李彥宏在一場(chǎng)論壇上談到為何做芯片。

百度是最早入局芯片的互聯(lián)網(wǎng)大廠。

2011年起，百度成立芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)；2018年，百度發(fā)布了首代AI芯片“昆侖”。這一芯片基于FPGA架構(gòu)，采用14nm工藝，可應(yīng)用于云端和邊緣場(chǎng)景，例如數(shù)據(jù)中心、公有云和自動(dòng)駕駛汽車。

也是在這一年，全球政治風(fēng)云突變。

4月，美國商務(wù)部的一紙禁令，讓中興通訊陷入長達(dá)數(shù)年的生死存亡危機(jī)，“缺芯少魂”成為懸在每一家大廠頭上的達(dá)摩克利斯之劍。

一方面，市場(chǎng)環(huán)境劇變迫使大廠們重新思考供應(yīng)鏈安全， 過去依賴買全球芯片的方式出現(xiàn)了無法預(yù)測(cè)的風(fēng)險(xiǎn)；

另一方面，2018年前后，AI技術(shù)正式進(jìn)入大規(guī)模落地前夜，無論是短視頻推薦、自動(dòng)駕駛還是云服務(wù)，對(duì)算力的需求呈指數(shù)級(jí)增長。

造芯變成了不得不為之戰(zhàn)，互聯(lián)網(wǎng)公司迅速掀起造芯熱潮。

同樣在2018年，阿里收購中天微，并在此基礎(chǔ)上成立“平頭哥”半導(dǎo)體，芯片業(yè)務(wù)歸入達(dá)摩院體系。 據(jù)說“平頭哥”這個(gè)名字是馬云拍板決定的，當(dāng)時(shí)他剛從非洲考察回來，對(duì)蜜獾（平頭哥）這種“生死看淡，不服就干”的性格印象極深。

騰訊則成立了“蓬萊實(shí)驗(yàn)室”，這是一個(gè)專注于人工智能和芯片研發(fā)的高端實(shí)驗(yàn)室。蓬萊實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)是研發(fā)AI芯片和算力平臺(tái)。

兩年后，字節(jié)也加入了造芯的隊(duì)伍，并以三倍薪資從高通、ARM等公司挖掘芯片人才。字節(jié)芯片主要為服務(wù)器芯片、AI芯片以及視頻云芯片三大類。

互聯(lián)網(wǎng)大廠在自研的同時(shí)，也都在積極對(duì)外投資。百度投資了賽昉科技、飛騰信息等；阿里投資了寒武紀(jì)、耐能等；騰訊投資了燧原科技、云豹智能、愛芯元智、集益威等；字節(jié)對(duì)外投資了睿思芯科、希姆計(jì)算、摩爾線程和云脈芯聯(lián)等。

事實(shí)上，大廠造芯并非盲目跟風(fēng)，海外先行者亞馬遜與谷歌已收效頗豐。

以 AWS 為例，自 2015 年收購 Annapurna Labs 補(bǔ)齊硬件短板后，其自研處理器已進(jìn)化至第四代。憑借自研芯片帶來的成本優(yōu)勢(shì)，AWS 在過去十年間先后歷經(jīng)百余次降價(jià)，不僅穩(wěn)坐全球云市場(chǎng)頭把交椅，更成為公認(rèn)的價(jià)格殺手。

總體來看，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠的造芯之路，現(xiàn)在可分成兩派。

一派以騰訊、字節(jié)為代表，團(tuán)隊(duì)規(guī)模相對(duì)小，核心思路是基于自身需求，要么降低成本，要么提高效率；另一派以百度和阿里為代表，除了滿足自身業(yè)務(wù)需求，逐漸開始獨(dú)立商業(yè)化，有更大市場(chǎng)野心。

二、AI時(shí)代，國產(chǎn)芯片成色幾何

對(duì)于百度、阿里來說，芯片業(yè)務(wù)的分拆和上市不僅是資本運(yùn)作，更意味著是從內(nèi)部芯片部門走向獨(dú)立，開始全面推進(jìn)自主研發(fā)芯片的銷售。

中國互聯(lián)網(wǎng)大廠的造芯邏輯，正在從為自己省錢，轉(zhuǎn)向?yàn)檎麄€(gè)市場(chǎng)供給算力。而百度是最早把 AI 芯片推向市場(chǎng)的互聯(lián)網(wǎng)公司。

據(jù)路透社報(bào)道，昆侖芯不止向百度供應(yīng)芯片，其在過去兩年中逐步擴(kuò)大了對(duì)外銷售。2024年，昆侖芯凈虧損約2億元人民幣，收入約20億元。而2025年，昆侖芯預(yù)計(jì)營收將增長至35億元以上，并實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。

報(bào)道還顯示，預(yù)計(jì)到2025年，該公司一半以上的收入將來自外部銷售。目前，昆侖芯最先進(jìn)的產(chǎn)品P800芯片獲得了市場(chǎng)認(rèn)可，主要供應(yīng)給國有企業(yè)和政府建設(shè)的數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目。

比如，去年，昆侖芯中標(biāo)了中國移動(dòng)十億級(jí)集采項(xiàng)目，標(biāo)志著國產(chǎn)AI芯片在大型基建中的關(guān)鍵突破。

摩根大通還預(yù)測(cè)，到2026年，昆侖鑫的芯片銷售額可能增長六倍，達(dá)到80億元人民幣。

與百度相比，阿里的芯片布局顯得更加“重”。

截至2025年，平頭哥已構(gòu)建起涵蓋AI推理、通用CPU、GPU、SSD主控與IoT端側(cè)芯片的全產(chǎn)品體系，已實(shí)現(xiàn)數(shù)億出貨，布局覆蓋云端和終端。

這期間，平頭哥還啟動(dòng)了難度更高的通用CPU芯片研發(fā)。2021云棲大會(huì)上，平頭哥發(fā)布阿里首個(gè)通用服務(wù)器芯片倚天710，性能超過同期業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升超50%。

另外，2020年，平頭哥還啟動(dòng)了通用GPU芯片的研發(fā)，即PPU。在2022年底、2023年初，PPU完成了研發(fā)和場(chǎng)景驗(yàn)證。《The Information》去年報(bào)道稱，平頭哥研發(fā)的第一代PPU性能可匹敵英偉達(dá)H20，而升級(jí)版的PPU性能則比英偉達(dá)A100更強(qiáng)。

央視《新聞聯(lián)播》報(bào)道中曾閃過兩幀關(guān)于平頭哥PPU的具體性能指標(biāo)——PPU顯存為96G的HBM2e，片間互聯(lián)帶寬達(dá)700GB/s，接口為PCIe 5.0×16，功耗僅為400W，在這些關(guān)鍵參數(shù)上已超過英偉達(dá)A800和主流的國產(chǎn)GPU，整體性能與H20相當(dāng)。

去年9月，有報(bào)道稱中國聯(lián)通將部署平頭哥的AI加速器。這些芯片將與沐曦和壁仞科技提供的加速器一起，用于聯(lián)通位于西北部的大型新數(shù)據(jù)中心。當(dāng)時(shí)報(bào)道稱平頭哥并不直接銷售芯片，但企業(yè)可以通過購買阿里云服務(wù)來有效利用基于這些半導(dǎo)體的計(jì)算能力。

百度和阿里的造芯，正與其他本土廠商一起對(duì)英偉達(dá)在國內(nèi)的統(tǒng)治地位發(fā)起合圍。盡管英偉達(dá)目前仍控制著全球約 92% 的人工智能加速器市場(chǎng)，但中國科技巨頭的行為模式已發(fā)生重大轉(zhuǎn)向。

據(jù)《The Information》報(bào)道，阿里巴巴與百度已經(jīng)開始使用自研芯片來訓(xùn)練其人工智能模型，以部分替代英偉達(dá)的產(chǎn)品。阿里自今年年初起，便使用自研芯片開發(fā)較小的AI模型；百度則嘗試用昆侖P800芯片訓(xùn)練新版文心大模型。

另外，IDC數(shù)據(jù)顯示，本土AI芯片廠商的國內(nèi)市場(chǎng)占有率正在快速提升，2024年出貨量82萬張，滲透率約30%；相較2023年15%的國產(chǎn)滲透率有明顯提升。

按企業(yè)看，華為昇騰銷量64萬，在中國AI芯片市場(chǎng)占23%，是本土第一品牌；昆侖芯（百度系）6.9萬、天數(shù)智芯3.8萬、寒武紀(jì)2.6萬、沐曦2.4萬、燧原科技1.3萬，其他品牌銷量未過萬。

中國公司正在從完全依賴英偉達(dá)，轉(zhuǎn)向在特定場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)替代。

三、芯片上市潮背后

國產(chǎn) AI 芯片正在進(jìn)入一個(gè)新的階段。

從最初的戰(zhàn)略防御，到內(nèi)部降本增效，再到如今逐步實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)滲透，芯片公司已經(jīng)完成了從技術(shù)儲(chǔ)備到產(chǎn)業(yè)角色的身份切換。

當(dāng)商業(yè)路徑逐漸清晰，中國半導(dǎo)體行業(yè)也迎來了新一輪IPO熱潮。

據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，2025年有30家半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)入A股IPO受理流程，合計(jì)擬募資規(guī)模接近1000億元。與此同時(shí)，19家非A股半導(dǎo)體公司以及數(shù)十家已在A股上市的龍頭企業(yè)正積極布局赴港上市。

資本市場(chǎng)給予了國產(chǎn)芯片極高的溢價(jià)。2025 年，寒武紀(jì)的股價(jià)短暫超越曾經(jīng)的A股“股王”貴州茅臺(tái)，成為“新晉股王”。

2026年剛開年，國產(chǎn)AI芯片密集掛牌港交所。

1月2日，被譽(yù)為“國產(chǎn)GPU四小龍”之一的壁仞科技，在港交所主板上市，首日漲幅達(dá)75.82%，十個(gè)交易日累計(jì)漲幅超過九成；1月8日，第二家國產(chǎn)GPU公司天數(shù)智芯登陸港股，首日漲幅為8.44%，六個(gè)交易日累計(jì)漲超兩成。

那么，未來平頭哥和昆侖芯上市，將估值幾何？

昆侖芯上市前最后一輪融資在2025年7月完成，投資方包括比亞迪、中信建投資本、國新高層次人才基金等，該輪融資總額超過20億元人民幣，昆侖鑫的估值約為210億元人民幣。有市場(chǎng)傳言稱其估值可能達(dá)到1000億港元。

摩根大通預(yù)計(jì)，平頭哥的潛在估值可能在 250 億美元至 620 億美元之間，根據(jù)同行估值，約占阿里巴巴當(dāng)前市值的 6% 至 14%。

盡管資本市場(chǎng)表現(xiàn)火熱，但國產(chǎn)AI芯片企業(yè)普遍面臨盈利挑戰(zhàn)。

摩爾線程2025 年?duì)I收預(yù)計(jì)14.50億元至15.20億元，同比增長230.70%至246.67%；但扣非凈利潤預(yù)計(jì)仍虧損 10.4 億至 11.5 億元。
壁仞科技在2025年上半年的營收只有5890萬元，但虧損則高達(dá)16億元，2022-2024年以及2025年上半年累計(jì)虧損超63億元。
沐曦股份預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16億元至17億元，同比增長115.32%至128.78%；預(yù)計(jì)2025年度歸母凈利潤將出現(xiàn)虧損，預(yù)計(jì)虧損6.5億元至7.98億元。
燧原科技2022-2025年前三季度一直處于虧損狀態(tài)，2025年前三季度營收5.4億，虧損8.88億。

背后原因之一在于，在研發(fā)密集型的國產(chǎn)芯片賽道中，初創(chuàng)公司的研發(fā)投入往往遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于收入規(guī)模。以國產(chǎn) GPU 廠商壁仞科技為例，其2022 年至 2025 年上半年，累計(jì)研發(fā)投入達(dá) 33.02 億元，遠(yuǎn)超同期累計(jì)營收，其研發(fā)開支常年占據(jù)經(jīng)營支出的 75% 以上。

這種高投入的研發(fā)模式，使得國產(chǎn)芯片企業(yè)幾乎無法依靠自有現(xiàn)金流支撐長周期的產(chǎn)品研發(fā)。IPO，成為這些公司獲取外部資金、維持研發(fā)投入和產(chǎn)業(yè)化節(jié)奏的必然選擇。