黑芝麻發(fā)布智駕開(kāi)放平臺(tái)！基于A2000高算力芯片，支持部署VLA模型

車(chē)東西（公眾號(hào)：chedongxi）
作者 ｜ 張睿
編輯 ｜ 志豪

車(chē)東西1月28日消息，今日，黑芝麻（參數(shù)丨圖片）智能正式發(fā)布FAD2.0開(kāi)放平臺(tái)。

FAD2.0作為面向全場(chǎng)景通識(shí)輔助駕駛打造的準(zhǔn)量產(chǎn)級(jí)開(kāi)放平臺(tái)，將于2026年第一季度正式推出。

此前，其核心算力平臺(tái)——黑芝麻華山A2000高性能全場(chǎng)景通識(shí)輔助駕駛芯片已通過(guò)美國(guó)商務(wù)部與國(guó)防部相關(guān)審查，獲準(zhǔn)全球銷(xiāo)售與應(yīng)用，這標(biāo)志著華山A2000正式邁入規(guī)?；瘧?yīng)用階段，將為高階輔助駕駛商業(yè)化落地提供核心算力支撐。

▲黑芝麻智能的華山A2000芯片

一、基于A2000高算力計(jì)算平臺(tái) 支持部署VLA等各類(lèi)模型

具體來(lái)看，黑芝麻FAD2.0開(kāi)放平臺(tái)基于華山A2000高算力計(jì)算平臺(tái)，配套軟件SDK、AI工具鏈、端到端/VLA參考模型及第三方算法模型，支持第三方軟件生態(tài)，同時(shí)A2000即將支持Open VLA，并將持續(xù)支持行業(yè)前沿模型架構(gòu)。

▲黑芝麻FAD2.0開(kāi)放平臺(tái)

在技術(shù)實(shí)現(xiàn)層面，黑芝麻華山A2000高算力計(jì)算平臺(tái)支持實(shí)車(chē)裝車(chē)與原型驗(yàn)證，同時(shí)通過(guò)提供桌面與車(chē)規(guī)級(jí)雙重接口、采用可擴(kuò)展的核心板設(shè)計(jì)，降低了外設(shè)更換成本與系統(tǒng)集成周期。

FAD2.0配套軟件SDK開(kāi)放了Linux內(nèi)核與驅(qū)動(dòng)源碼，內(nèi)置實(shí)時(shí)性補(bǔ)丁，支持客戶(hù)選型傳感器并開(kāi)展定制開(kāi)發(fā)，可接入超過(guò)24路攝像頭及4路萬(wàn)兆以太網(wǎng)等多種高帶寬傳感器；同時(shí)提供的Ubuntu環(huán)境進(jìn)一步加速了軟件迭代與調(diào)試流程。

AI工具鏈基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)MLIR框架構(gòu)建，可高效支持從CNN、BEV到端到端、VLA等各類(lèi)模型結(jié)構(gòu)的部署與優(yōu)化，并通過(guò)完善工具鏈顯著提升模型量化精度、稀疏加速效率及分析調(diào)優(yōu)的便捷性。

在軟件生態(tài)方面，F(xiàn)AD2.0平臺(tái)已集成Classic AUTOSAR與Hypervisor+RTOS等第三方方案，確保系統(tǒng)達(dá)到車(chē)規(guī)級(jí)可靠性與量產(chǎn)要求。

安全性方面，黑芝麻華山A2000芯片符合ISO 26262 ASIL-D功能安全標(biāo)準(zhǔn)，集成硬件安全模塊。

通過(guò)軟硬件一體化的開(kāi)放設(shè)計(jì)，F(xiàn)AD2.0開(kāi)放平臺(tái)為客戶(hù)提供從模型部署、系統(tǒng)定制到實(shí)車(chē)集成的全棧技術(shù)能力，客戶(hù)可借助其標(biāo)準(zhǔn)化工具鏈與量產(chǎn)級(jí)生態(tài)，完成各類(lèi)模型的移植優(yōu)化與符合車(chē)規(guī)的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，從而降低全場(chǎng)景通識(shí)輔助駕駛系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)門(mén)檻與時(shí)間成本，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速落地與迭代升級(jí)。

二、芯片10天完成首個(gè)模型的部署 基于7nm工藝打造

作為FAD2.0開(kāi)放平臺(tái)的核心，黑芝麻華山A2000展現(xiàn)出高效的算法適配能力，僅用10天即完成首個(gè)模型的部署。

▲黑芝麻華山A2000芯片

在日前閉幕的CES 2026上，黑芝麻智能展示了基于FAD2.0開(kāi)放平臺(tái)的VLM和P2P臺(tái)架功能演示，分別體現(xiàn)了A2000芯片、工具鏈和軟件SDK對(duì)VLA、端到端等應(yīng)用開(kāi)發(fā)部署的成熟度和易用性。

▲ 黑芝麻智能在CES 2026的展廳

黑芝麻華山A2000芯片基于7nm先進(jìn)工藝打造，集成高性能CPU、GPU、NPU及多種專(zhuān)用計(jì)算單元，實(shí)測(cè)性能媲美當(dāng)前全球頂尖的智駕芯片。

該芯片支持全FP16/FP8浮點(diǎn)及INT4/INT8/INT16等多種精度計(jì)算，并搭配成熟的AI工具鏈BaRT，可實(shí)現(xiàn)從模型訓(xùn)練到部署的全流程高效開(kāi)發(fā)。

A2000芯片于2025年1月流片成功，而后受到美方審查，經(jīng)過(guò)近一年的技術(shù)澄清與溝通，最終成功通過(guò)審批，黑芝麻智能表示其是國(guó)內(nèi)唯一通過(guò)此類(lèi)審查的企業(yè)。

結(jié)語(yǔ)：黑芝麻加速開(kāi)放合作技術(shù)路徑

隨著華山A2000芯片進(jìn)入全球規(guī)?；瘧?yīng)用階段，黑芝麻智能正以開(kāi)放合作的技術(shù)路徑，與產(chǎn)業(yè)鏈共同推進(jìn)高階輔助駕駛。

而黑芝麻智能正通過(guò)FAD 2.0開(kāi)放平臺(tái)深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的合作，從提供單一芯片到輸出全棧平臺(tái)能力，黑芝麻智能正在構(gòu)建一個(gè)開(kāi)放、可擴(kuò)展的技術(shù)賦能體系，旨在降低各行業(yè)智能化的門(mén)檻，與合作伙伴共同推動(dòng)智能技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)模化商業(yè)落地。