宣戰英偉達！阿里“通云哥”亮劍，自研芯片性能追平H20

1月29日，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥官網低調上線了自研高端AI芯片“真武810E”，這款此前被央視《新聞聯播》提前披露的PPU（并行處理器）正式揭開面紗，瞬間引發科技圈震動。據平頭哥官網介紹，“真武”PPU采用自研并行計算架構和片間互聯技術，配合全棧自研軟件棧，實現了軟硬件全自研。其配備96G HBM2e內存，片間互聯帶寬高達700 GB/s，功耗控制在400W以內，可廣泛應用于AI訓練、AI推理、自動駕駛和多模態推理

核心性能方面，據業內人士及外媒透露，“真武”PPU的整體性能已超過英偉達A800及主流國產GPU，甚至其升級版性能強于英偉達A100，整體表現與英偉達H20相當。目前，該芯片已大規模用于阿里通義實驗室的千問大模型訓練與推理，并結合阿里云完整的AI軟件棧進行深度優化。截至目前，“真武”PPU已在阿里云實現多個萬卡集群部署，服務了國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶，市場反饋顯示其性能穩定、性價比突出，處于供不應求狀態。

“真武”的亮相，讓阿里蟄伏多年的AI“黃金三角”徹底浮出水面。這一被稱為“通云哥”的組合由通義實驗室（負責大模型研發）、阿里云（承載算力平臺）和平頭哥（攻堅自研芯片）三大板塊組成。阿里耗時17年，從2009年成立阿里云，到2018年組建平頭哥，再到2019年搶先布局大模型，終于構建起全球唯二（另一家為谷歌）具備“大模型+云平臺+核心芯片”全棧自研能力的超級AI計算體系。這種閉環協同讓阿里能夠在芯片架構、云平臺架構和模型架構上進行聯合創新，實現最高效率的AI計算

隨著全棧拼圖落位，平頭哥的商業化與資本運作也迎來新階段。市場消息稱，阿里巴巴已決定支持平頭哥未來獨立上市，計劃先進行內部重組改造成員工持股實體，再探索IPO，雖阿里官方未予置評，但這一傳聞顯示出國產AI芯片的資本熱潮。

財務層面，阿里對AI基礎設施的投入巨大。2025年阿里宣布投入3800億元用于AI基建，并計劃到2032年將云數據中心能耗擴大十倍。2026財年第二季度財報顯示，阿里營收增長超預期，但服務器上架速度仍跟不上訂單增長，不排除進一步追加投資。在英偉達國內市場份額預計將大幅萎縮至8%的行業背景下，手握“真武”PPU硬核實力與全棧生態的阿里，正加速從算力后盾蛻變為國產AI芯片產業的領航者。