合肥一家半導(dǎo)體材料公司獲得新一輪融資，第一大股東為合肥產(chǎn)投！

2月2日，投融灣團(tuán)隊了解到合肥一家公司成功獲得融資，來自合肥經(jīng)開區(qū)。

該公司名為合光光掩模科技（安徽）有限公司（下文簡稱：合光科技），成立于2023年4月，這是一家主要研發(fā)、生產(chǎn)中高端半導(dǎo)體光掩模的新材料公司。

合光科技是一家比較特殊的公司，它是由合肥產(chǎn)投領(lǐng)銜與產(chǎn)業(yè)資本、市場化基金聯(lián)合打造的混合所有制公司，多個股東具有國資背景。其中，合肥產(chǎn)投為第一大股東，該公司的實控人為合肥市國資委。

什么是光掩模呢？它是芯片制造光刻環(huán)節(jié)的精密部件，它主要以高純度石英玻璃或蘇打玻璃為基板，通過特定工藝鍍上鉻膜遮光層，再通過激光或電子束刻蝕出芯片設(shè)計所需的電路圖案。如果我們把芯片生產(chǎn)比喻成拍照，那么光掩模就是傳統(tǒng)照相機(jī)里的底片，沒有底片就洗不出照片，所以光掩模是半導(dǎo)體設(shè)計和制造的關(guān)鍵零部件。

就目前而言，光掩模主要用于半導(dǎo)體、顯示面板、PCB三種場景，制程越先進(jìn)，光掩模的精度要求也就越高，價格也就越高。其中，EUV光掩模單張價格可超150萬美元。

公司的主要產(chǎn)品為i-line（365nm）光掩模和KrF（248nm）光掩模，目前正在研發(fā)ArF（193nm）干式光掩模，暫時還沒有涉足EUV（13.5nm）高端光掩模領(lǐng)域。

公司的生產(chǎn)基地位于合肥新橋科創(chuàng)示范區(qū)，總投資50.1億元，占地49.5畝，總建筑面積3萬平方米。一期項目在2024年竣工，2025年投產(chǎn)，年產(chǎn)能超10萬片/月。

公司成立以來已經(jīng)獲得多輪融資，投資方包括：合肥產(chǎn)投、國元創(chuàng)新投資、國投創(chuàng)業(yè)、中國東方資本、國元股權(quán)、興泰資本等。近日，公司獲得新一輪融資，蔚來資本、錫創(chuàng)投、大灣區(qū)基金、勤科資本、建投投資等聯(lián)合投資。

2024年，全球光掩模市場規(guī)模約為58億美元，中國約為12億美元，2030年，國內(nèi)市場預(yù)計增長到25億美元，年復(fù)合增長率達(dá)18%，遠(yuǎn)超全球5%的年復(fù)合增長率。