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2月2日,投融灣團(tuán)隊了解到合肥一家公司成功獲得融資,來自合肥經(jīng)開區(qū)。
該公司名為合光光掩模科技(安徽)有限公司(下文簡稱:合光科技),成立于2023年4月,這是一家主要研發(fā)、生產(chǎn)中高端半導(dǎo)體光掩模的新材料公司。
合光科技是一家比較特殊的公司,它是由合肥產(chǎn)投領(lǐng)銜與產(chǎn)業(yè)資本、市場化基金聯(lián)合打造的混合所有制公司,多個股東具有國資背景。其中,合肥產(chǎn)投為第一大股東,該公司的實控人為合肥市國資委。
什么是光掩模呢?它是芯片制造光刻環(huán)節(jié)的精密部件,它主要以高純度石英玻璃或蘇打玻璃為基板,通過特定工藝鍍上鉻膜遮光層,再通過激光或電子束刻蝕出芯片設(shè)計所需的電路圖案。如果我們把芯片生產(chǎn)比喻成拍照,那么光掩模就是傳統(tǒng)照相機(jī)里的底片,沒有底片就洗不出照片,所以光掩模是半導(dǎo)體設(shè)計和制造的關(guān)鍵零部件。
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就目前而言,光掩模主要用于半導(dǎo)體、顯示面板、PCB三種場景,制程越先進(jìn),光掩模的精度要求也就越高,價格也就越高。其中,EUV光掩模單張價格可超150萬美元。
公司的主要產(chǎn)品為i-line(365nm)光掩模和KrF(248nm)光掩模,目前正在研發(fā)ArF(193nm)干式光掩模,暫時還沒有涉足EUV(13.5nm)高端光掩模領(lǐng)域。
公司的生產(chǎn)基地位于合肥新橋科創(chuàng)示范區(qū),總投資50.1億元,占地49.5畝,總建筑面積3萬平方米。一期項目在2024年竣工,2025年投產(chǎn),年產(chǎn)能超10萬片/月。
公司成立以來已經(jīng)獲得多輪融資,投資方包括:合肥產(chǎn)投、國元創(chuàng)新投資、國投創(chuàng)業(yè)、中國東方資本、國元股權(quán)、興泰資本等。近日,公司獲得新一輪融資,蔚來資本、錫創(chuàng)投、大灣區(qū)基金、勤科資本、建投投資等聯(lián)合投資。
2024年,全球光掩模市場規(guī)模約為58億美元,中國約為12億美元,2030年,國內(nèi)市場預(yù)計增長到25億美元,年復(fù)合增長率達(dá)18%,遠(yuǎn)超全球5%的年復(fù)合增長率。
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