三星半導體玻璃基板目標2027年實現量產，科創半導體ETF（588170）近4天合計“吸金”6.16億元，半導體設備ETF華夏（562590）近10天合...

截至2026年2月3日 13點27分，上證科創板半導體材料設備主題指數強勢上漲2.03%，成分股歐萊新材上漲10.49%，華峰測控上漲6.04%，興福電子上漲4.90%，神工股份，華興源創等個股跟漲。科創半導體ETF（588170）上漲2.05%，最新價報1.74元。

截至2026年2月3日 13點29分，中證半導體材料設備主題指數強勢上漲2.20%，成分股長川科技上漲6.66%，華峰測控上漲6.29%，神工股份上漲5.48%，中科飛測，天岳先進等個股跟漲。半導體設備ETF華夏（562590）上漲2.23%，最新價報1.88元。

流動性方面，科創半導體ETF盤中換手8.15%，成交6.69億元；半導體設備ETF華夏盤中換手5.21%，成交1.47億元；規模方面，科創半導體ETF近2周規模增長10.89億元，實現顯著增長，新增規模領先同類；半導體設備ETF華夏最新規模達27.75億元。

資金凈流入方面，科創半導體ETF近4天獲得連續資金凈流入，最高單日獲得3.43億元凈流入，合計“吸金”6.16億元，日均凈流入達1.54億元；半導體設備ETF華夏最新資金凈流出5419.15萬元。拉長時間看，近10個交易日內有8日資金凈流入，合計“吸金”2.08億元，日均凈流入達2081.40萬元。

消息面上，三星電機已著手推進半導體玻璃基板商業化項目，據確認，公司已將相關業務從原有的前沿技術研發組織轉移至業務部門。一位熟悉內情的業內人士表示，此舉意味著三星已開始為正式商用化做準備。不僅是在確保相關核心技術可用，同時也是在為量產和市場供貨做準備。公司預計2027年以后實現量產，目前正在與全球客戶共同開發樣品。

愛建證券指出，隨著AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演進，傳統封裝基板的性能逐漸逼近物理極限，難以滿足新的技術需求。而玻璃基板作為薄玻璃片，相比傳統有機基板，不僅有更低的信號損耗、更高的尺寸穩定性與超低平坦度，還具備高密度通孔能力和更精細的線寬線距控制水平，同時能承受更高溫度。憑借這些優勢，玻璃基板已成為臺積電、英特爾等行業巨頭布局CoWoS、HBM等先進封裝技術時的優選載體。在集成電路制造的半導體封裝領域，尤其是面對高連接密度、高電氣性能的應用場景，玻璃基板正逐步替代傳統有機基板，未來有望成為支撐下一代先進封裝發展的核心材料。

相關ETF：公開信息顯示， 科創半導體ETF（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，囊括科創板中 半導體設備（60%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。 半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求，擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯接基金（A類：020356；C類：020357），指數中半導體設備（63%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。