2月3日,兩市高開后探底回升,芯片設計概念上漲。相關ETF方面,科創芯片設計ETF天弘(589070)標的指數收盤漲2.19%,年內漲幅超18%,成交額達6304.25萬元。成分股中,新相微、芯原股份、普冉股份、國芯科技、中微半導漲超5%,臻鐳科技、力芯微、成都華微等多股跟漲。
科創芯片設計ETF天弘(589070)最近一個交易日累計獲資金凈流入6670.97萬元。截至2月2日,該基金最新規模為6.10億元。
科創芯片設計ETF天弘(589070)精準卡位云端訓練芯片、邊緣推理芯片、國產GPU三大高增長細分賽道,完美契合AI算力爆發與國產替代的行業趨勢。從數據來看,68%的AI芯片設計市場增速、12%的國產GPU市場份額,為產品提供了堅實的業績支撐;而40-45倍的合理估值與賽道協同優勢,又平衡了35%~45%的高波動風險。對于看好半導體設計賽道長期發展的投資者,科創芯片設計ETF天弘(589070)是一站式捕捉細分賽道紅利的高效工具。
消息面上,據新浪科技、搜狐等多家媒體報道,階躍星辰正式發布新一代開源Agent基座模型Step 3.5 Flash。該模型采用稀疏MoE架構,在保證性能的同時顯著提升推理效率,最高推理速度可達每秒350個token。值得注意的是,包括華為昇騰、沐曦股份、壁仞科技等多家頭部芯片廠商已率先完成對該模型的適配,通過底層聯合創新提升算力效率。模型與硬件的深度協同,有望加速大模型在實際應用場景中的落地進程,為產業鏈帶來積極影響。
東吳證券認為,特斯拉AI芯片優先滿足機器人與車輛需求,未來3~4年增長或受芯片與內存供應制約,自建晶圓廠具有戰略必要性,芯片設計能力是推動人形機器人規模化落地的核心支撐。
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