北京
（AI云資訊消息）業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，蘋(píng)果即將發(fā)布的M5 Pro與M5 Max芯片已采用臺(tái)積電的SoIC-MH先進(jìn)封裝技術(shù)，這將為芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)前所未有的靈活性與精細(xì)度。目前根據(jù)蘋(píng)果全新Mac配置器所釋放的信息，這一技術(shù)趨勢(shì)似乎已經(jīng)板上釘釘。
SoIC-MH被稱(chēng)為多芯片混合堆疊封裝技術(shù)，它是一種三維封裝解決方案，支持多芯片在水平與垂直方向進(jìn)行堆疊，最終形成類(lèi)似單片SoC的集成結(jié)構(gòu)。
這一新型封裝技術(shù)將多個(gè)獨(dú)立芯片集成至單一封裝內(nèi)，例如CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。由于可實(shí)現(xiàn)的芯片配置組合數(shù)量大幅增加，該方案提供了前所未有的設(shè)計(jì)靈活性。如果用戶從事創(chuàng)意藝術(shù)工作，或許會(huì)選擇為M5 Pro/M5 Max芯片配置更多GPU核心。
與此同時(shí)，蘋(píng)果已針對(duì)在線商城的Mac配置頁(yè)面進(jìn)行全面改版，這一變動(dòng)預(yù)示著蘋(píng)果確實(shí)將在M5 Pro與M5 Max芯片上采用SoIC-MH封裝技術(shù)。相較舊版配置器需從有限的預(yù)設(shè)處理器/內(nèi)存/存儲(chǔ)組合中進(jìn)行初步選擇，新版配置界面直接跳過(guò)了預(yù)設(shè)配置階段，允許用戶立即進(jìn)入詳細(xì)的定制化配置流程。
蘋(píng)果通常不會(huì)僅為改變而調(diào)整功能性UI元素。因此，此次對(duì)Mac配置器的改版，暗示著蘋(píng)果正悄然引導(dǎo)用戶突破預(yù)設(shè)配置的局限，去探索M5 Pro與M5 Max芯片為Mac產(chǎn)品線帶來(lái)的全新精細(xì)化定制維度。
蘋(píng)果將在新款MacBook Pro機(jī)型中首次搭載M5 Pro與M5 Max芯片。這些產(chǎn)品預(yù)計(jì)會(huì)在當(dāng)前macOS 26.3版本更新周期內(nèi)正式發(fā)布。
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