下半年旗艦手機的勝負,早在芯片廠商的布局中就定了大半,其中蘋果A20系列、麒麟9050系列、驍龍8 Elite Gen6系列、天璣9600系列四大旗艦芯片均下半年登場。
而且將集體放棄單芯走天下的策略,全部推出雙版本或三版本路線,覆蓋從頂級旗艦到次旗艦的全價位段。
這不是簡單的參數微調,而是四大芯王為搶占市場、控制成本的精準刀法,甚至暗藏國產芯片與國際巨頭的博弈。
那么接下來就根據市場中的爆料信息,一起來和大家聊一聊這四大芯片,看看誰能夠做到讓用戶心滿意足。
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先從蘋果A20系列來說,A20標準版將搭載于iPhone 18和iPhone 18 Plus,CPU采用6核架構(2大核+4小核),大核主頻3.8GHz,GPU為蘋果自研新一代核心,側重能效比優化。
而A20 Pro則專為iPhone 18 Pro和Pro Max打造,采用8核架構(4大核+4小核),大核主頻突破4.2GHz,GPU支持硬件級光線追蹤2.0,AI算力會得到大幅度提升。
更值得關注的是傳聞中的Ultra版可能會在封裝技術上動刀,采用類似M系列芯片的UltraFusion技術,提升緩存容量。
這種做法雖然能讓性能飆升,但代價是散熱壓力的劇增,蘋果那萬年不變的單層主板散熱,能否壓住這顆性能怪獸,還是要持懷疑態度。
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再看麒麟9050系列,作為華為回歸高端芯片市場的關鍵迭代,據此前市場傳出的消息,這次將推出三個版本,甚至更多。
其中可能包括麒麟9050 Ultra、麒麟9050 Pro、麒麟9050標準版,覆蓋華為Mate 90系列、nova系列的不同機型。
而且和歷代麒麟處理器不同,這代有望采用3D堆疊技術,雖然帶來了大幅的性能提高,但良率的考驗也是前所未有。
雖然大概率也會分成幾個版本,或許會比現在雙版本還要多一點,因此花粉未來選擇的時候,需要考慮清楚。
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然后是高通驍龍8 Elite Gen6系列,目前有消息稱做了大小CPU方案,而SM8975作為下一代高通ELite(旗艦SoC),持LPDDR6和5X和USF 5.0,并且為了支持LPDDR6和兼容5。
SM8950看起來比較普普通通,只有LPDDR5,其他介紹高通寫的也很簡單,看來這次的主力不在標準版上。
但是此前有消息稱Pro版會采用創新的2+3+3三簇架構,包含兩顆超大核、三顆性能核與三顆能效核,全部基于第三代自研Oryon核心,大核主頻突破5GHz。
僅僅從性能表現上來說,依舊是很值得進行期待,況且現在手機廠商都開始配備主動散熱風扇,相信可以帶來很好的表現。
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而天璣9600處理器此前也放出了一些消息,其中聯發科計劃將現有的旗艦芯片天璣9500+進行“特挑體質增強”后,直接歸入下一代的天璣9600系列,作為該系列的標準版。
而真正的迭代新品,基于臺積電2nm工藝的天璣9600,則會以“Pro”乃至“Pro Max”的身份登場。
對于手機廠商而言,在標準版旗艦機上搭載一顆經過驗證、成本可控的增強版9500+,既能維持天璣9600系列的換代名頭,又能有效控制整機成本。
此外,OPPO、vivo等品牌已在評估這一方案,其Pro Max機型大概率會搭載真正的2nm天璣9600滿血版,據說會延續全大核設計。
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說實在的,這四大芯王的混戰直接決定了下半年手機市場的格局,我們不再處于買誰都一樣的時代。
蘋果保住了單核和生態的護城河,麒麟贏在了本土化適配和通信黑科技,高通在絕對性能和游戲表現上依然是安卓陣營的真神,而天璣則在能效和綜合性價比上找到了平衡點。
這種多版本路線本質上是手機廠商和芯片廠商共同演的一場戲,通過拉開芯片等級,廠商可以更合理地制定價格區間。
值得一提的是,除了華為之外,其余三家都會采用臺積電2nm工藝進行發力,看來新的斗爭真的要開始了。
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當然了,結合目前的供應鏈成本,下半年旗艦機的起售價都會迎來一定程度的上漲,這也是消費者需要注意的地方。
那么問題來了,大家期待哪顆芯片呢?歡迎回復討論。
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