四大芯王爭霸！蘋果、麒麟、高通、天璣：下半年均配多版本路線！

下半年旗艦手機的勝負，早在芯片廠商的布局中就定了大半，其中蘋果A20系列、麒麟9050系列、驍龍8 Elite Gen6系列、天璣9600系列四大旗艦芯片均下半年登場。

而且將集體放棄單芯走天下的策略，全部推出雙版本或三版本路線，覆蓋從頂級旗艦到次旗艦的全價位段。

這不是簡單的參數微調，而是四大芯王為搶占市場、控制成本的精準刀法，甚至暗藏國產芯片與國際巨頭的博弈。

那么接下來就根據市場中的爆料信息，一起來和大家聊一聊這四大芯片，看看誰能夠做到讓用戶心滿意足。

先從蘋果A20系列來說，A20標準版將搭載于iPhone 18和iPhone 18 Plus，CPU采用6核架構（2大核+4小核），大核主頻3.8GHz，GPU為蘋果自研新一代核心，側重能效比優化。

而A20 Pro則專為iPhone 18 Pro和Pro Max打造，采用8核架構（4大核+4小核），大核主頻突破4.2GHz，GPU支持硬件級光線追蹤2.0，AI算力會得到大幅度提升。

更值得關注的是傳聞中的Ultra版可能會在封裝技術上動刀，采用類似M系列芯片的UltraFusion技術，提升緩存容量。

這種做法雖然能讓性能飆升，但代價是散熱壓力的劇增，蘋果那萬年不變的單層主板散熱，能否壓住這顆性能怪獸，還是要持懷疑態度。

再看麒麟9050系列，作為華為回歸高端芯片市場的關鍵迭代，據此前市場傳出的消息，這次將推出三個版本，甚至更多。

其中可能包括麒麟9050 Ultra、麒麟9050 Pro、麒麟9050標準版，覆蓋華為Mate 90系列、nova系列的不同機型。

而且和歷代麒麟處理器不同，這代有望采用3D堆疊技術，雖然帶來了大幅的性能提高，但良率的考驗也是前所未有。

雖然大概率也會分成幾個版本，或許會比現在雙版本還要多一點，因此花粉未來選擇的時候，需要考慮清楚。

然后是高通驍龍8 Elite Gen6系列，目前有消息稱做了大小CPU方案，而SM8975作為下一代高通ELite(旗艦SoC），持LPDDR6和5X和USF 5.0，并且為了支持LPDDR6和兼容5。

SM8950看起來比較普普通通，只有LPDDR5，其他介紹高通寫的也很簡單，看來這次的主力不在標準版上。

但是此前有消息稱Pro版會采用創新的2+3+3三簇架構，包含兩顆超大核、三顆性能核與三顆能效核，全部基于第三代自研Oryon核心，大核主頻突破5GHz。

僅僅從性能表現上來說，依舊是很值得進行期待，況且現在手機廠商都開始配備主動散熱風扇，相信可以帶來很好的表現。

而天璣9600處理器此前也放出了一些消息，其中聯發科計劃將現有的旗艦芯片天璣9500+進行“特挑體質增強”后，直接歸入下一代的天璣9600系列，作為該系列的標準版。

而真正的迭代新品，基于臺積電2nm工藝的天璣9600，則會以“Pro”乃至“Pro Max”的身份登場。

對于手機廠商而言，在標準版旗艦機上搭載一顆經過驗證、成本可控的增強版9500+，既能維持天璣9600系列的換代名頭，又能有效控制整機成本。

此外，OPPO、vivo等品牌已在評估這一方案，其Pro Max機型大概率會搭載真正的2nm天璣9600滿血版，據說會延續全大核設計。

說實在的，這四大芯王的混戰直接決定了下半年手機市場的格局，我們不再處于買誰都一樣的時代。

蘋果保住了單核和生態的護城河，麒麟贏在了本土化適配和通信黑科技，高通在絕對性能和游戲表現上依然是安卓陣營的真神，而天璣則在能效和綜合性價比上找到了平衡點。

這種多版本路線本質上是手機廠商和芯片廠商共同演的一場戲，通過拉開芯片等級，廠商可以更合理地制定價格區間。

值得一提的是，除了華為之外，其余三家都會采用臺積電2nm工藝進行發力，看來新的斗爭真的要開始了。

當然了，結合目前的供應鏈成本，下半年旗艦機的起售價都會迎來一定程度的上漲，這也是消費者需要注意的地方。

那么問題來了，大家期待哪顆芯片呢？歡迎回復討論。