英特爾CEO陳立武披露14A時間規劃：2028年風險試產，2029年量產

IT之家 2 月 8 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武在 2 月 3 日的 Cisco AI Summit（思科 AI 峰會）上表示：Intel 14A 制程計劃在 2028 年進入風險試產階段，并在 2029 年實現量產。

他強調，英特爾正聚焦于 14A 工藝，這是其路線圖中最先進的制程節點，并提到需提升良率、可預測性和 IP 支持，以吸引外部代工客戶。

在制程路線方面，陳立武將 18A 視為當前最重要的短期任務。他表示，在其接手英特爾時 18A 良率“相當差”，隨后引入外部行業經驗與合作資源，包括 PDF Solutions 和 KLA 等公司，以推動良率改善。他稱自己要求 18A 實現每月 7% 至 8% 的良率提升，而目前已實現穩定月提升。

陳立武還透露，在 18A 出現改善跡象后，已經有“多家客戶”表現出興趣，但出于保密原因拒絕透露客戶名稱。

他指出，代工業務不僅需要良率提升，還必須控制工藝波動、提供可預測性，并且要向客戶提供更完整的 IP，尤其是面向移動客戶的低功耗 IP，而這些在過去被認為有所欠缺。

在面向客戶的交付準備上，陳立武稱英特爾預計會在“本月”提供“0.5 PDK”（IT之家注：英特爾 PDK 制程設計套件是其晶圓代工服務的核心，用于支持外部客戶利用 Intel 18A 等先進技術進行芯片設計），以便客戶使用測試芯片與英特爾進行工藝協作。他表示客戶正在“高度參與”，并希望在今年下半年看到客戶就具體產品與產量做出更明確的量產承諾。

在代工業務的商業模式上，陳立武反復強調“服務化”轉型。他將代工稱為一種需要長期磨合的服務業務，要求文化與執行方式改變，并用“靠磨出來的生意”形容其特征：代工企業必須持續穩定交付，靠穩定的表現贏得客戶信任。他還談到英特爾希望客戶采用循序漸進的方式分配產能，例如從 5%、10%、20% 逐步提升到 50%，通過階段性合作建立信任，再擴大關鍵產品的代工比例。

對于外界關注的“客戶需求是否真實”的問題，陳立武表示：如果市場看到英特爾決定在玻璃基板等關鍵材料上投入資金，或新增某些資本設備以擴產，那將意味著已經有“真實客戶”做出承諾，英特爾正在用更審慎的方式進行配套投資。

談到 AI 產業增長瓶頸時，陳立武認為短期內最大的限制來自內存。他表示在與主要廠商溝通后得到的信息是，“直到 2028 年都不會緩解”，并稱 AI 負載會消耗大量內存。他還提到算力需求持續上升，客戶“急需更多產品”，甚至有 CEO 直接把電話打到他這里要求增加供貨，而英特爾此前并未準備足夠的產能來滿足需求，因此他將生產與供應鏈執行視為當前重點。

除內存外，他還列舉了多項 AI 基礎設施的關鍵限制因素：例如散熱與功耗，高性能處理器可能因熱問題被迫降頻，因此液冷、流體與浸沒式散熱一天比一天更重要；其二是互連方式，他認為互連正從銅走向光，以滿足速度與時延需求；其三是軟件棧，他強調 AI 進展需要“全棧”能力，不僅是芯片，還包括集群管理軟件。他提到 Kubernetes 在管理上很有價值，但在復雜集群中未必能快速定位根因，并指出已有初創公司在做集群診斷與管理工具。

在更宏觀的競爭與技術趨勢上，陳立武表示量子計算“近在眼前”，并將“物理 AI”視為“AI 智能體”之后的下一個風口，再往后就是量子計算。他還談到開源的重要性，稱自己是堅定的開源支持者，并將 DeepSeek 形容為一次“警醒”。

他表示自己原本認為中國會因缺少先進 GPU 與工具而落后，但在招聘 CPU 架構師時才感受到中國的人才密度，例如華為擁有百名頂尖 CPU 架構師，具備突破工具限制的創新能力。他指出，中國在某些方面“差距不大”，若美國不謹慎可能出現被“躍遷式追趕”的可能。

在產品與架構策略方面，陳立武稱英特爾未來會做 GPU，并表示已經聘請了首席 GPU 架構師。他同時強調自己并不執著于 x86，英特爾也在積極擁抱 RISC-V 與 Arm，并提到“軟件 2.0”的理念，即硬件設計基于軟件需求。他還指出先進封裝正在成為新的瓶頸，英特爾正投資以實現類似“系統級晶圓封裝”的方案。在材料層面，他稱英特爾將加倍投入玻璃基板，同時也關注金剛石等材料，并提到氮化鎵在射頻與開關應用中的價值。他認為 CMOS 技術“有些接近極限”，因此新材料的重要性正在上升。

面向企業用戶的建議部分，陳立武強調 AI 落地應從“要解決的問題與目標結果”出發，而不是盲目先上技術。他認為如果在陳舊 IT 基礎上直接疊加 AI 反而會被歷史包袱拖累，必須先重建底層基礎設施。他以英特爾自身舉例稱，公司也存在遺留系統，并表示自己經招聘了新 CIO，要求其重新評估基礎系統，以功能為單位導入 AI 工具，并建立可量化的成功指標，便于向董事會解釋在生產率與收入上的改進。