4家半導體工廠計劃今年投產，印度也要“國產芯片”

印度正加快推進芯片制造“自主化”的進程，但仍有很長的路要走。

據《印度快報》、The Hindu等印媒2月10日報道，“印度半導體計劃”（ISM）近期宣布，該國4座半導體工廠在完成試生產后，預計今年內正式投入商業化運營。

據介紹，ISM是印度政府設立的一個專門業務部門，隸屬于數字印度公司（Digital India Corporation），目標是推動印度成為全球電子制造和設計中心。

早在2021年，印度政府便啟動了“印度半導體計劃”，宣布撥款7600億盧比（約合人民幣579億元），承諾提供高達50%的項目成本資金支持，涵蓋從硅基半導體制造到封裝測試的整個產業鏈，吸引科技巨頭在印度設廠。

在財政激勵之下，目前該計劃已吸引了包括力積電、塔塔公司、美光科技、CG Power、富士康等10家企業在印度設廠，目前已經陸續開工，總投資額約為1.6萬億盧比（約合人民幣1219億元）。其中凱恩斯半導體（Kaynes Semicon）、塔塔集團、美光科技和CG Semi的工廠預計今年投入運營。

但顯而易見的是，吸引外資設廠與芯片“自主化”的目標仍有較大的差距。

在本月初，印度財政部長尼爾瑪拉·西塔拉曼已宣布啟動“印度半導體計劃 2.0”，聚焦生產設備和材料，開發全棧式印度知識產權，并加強供應鏈。印度政府并未透露2.0計劃的總支出規模，但印度財政部已向信息技術部撥款100億盧比（約合人民幣7.6億元），用于2.0計劃在2026-27年度的實施。

印度電子與半導體協會（IESA）主席阿肖克·昌達克（Ashok Chandak）表示：“財政部長關于ISM 2.0的聲明是印度半導體雄心的重要信號。它標志著從‘以制造廠為中心’的方式向‘全價值鏈戰略’的明確演進，涵蓋了設備、材料、印度自主知識產權以及供應鏈韌性。如果印度要從全球半導體生態系統中的參與者轉變為結構性參與者，這一點至關重要。對于印度而言，這意味著其雄心不再局限于制造芯片，而是要在設計、工具、材料和上游投入方面擁有自主能力——這些領域決定了長期的競爭力和戰略自主權。”

簡單來說，印度并不滿足于充當“代工基地”。即便通過資金補貼吸引來了外資工廠，如果設備和原材料仍然依賴進口，就無法實現真正的“國產化”。因此，2.0計劃致力于提升印度自主設計、供應的能力，其目標是到2029年，印度本土設計和生產的芯片能滿足70%–75%的國內需求，大幅降低對進口的依賴。

印度信息技術部長阿什維尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）在1月份曾表示，印度的目標是到2032年躋身世界前四大半導體制造國之列。阿什維尼·瓦伊什瑙還揚言，印度的下一個目標是在國內建設2nm工藝的晶圓廠。

高通2nm芯片完成流片，印度團隊參與部分設計。圖為印度信息技術部部長出席活動 圖片轉自高通印度官方賬號

2月7日，高通宣布已成功流片2nm芯片。印媒透露稱，高通2nm芯片的設計和流片是在印度班加羅爾、金奈和海德拉巴的設計中心完成的，這一消息讓印度的網友集體歡呼。

不過，需要注意的是，印度方面只參與到了設計，制造還是在臺積電完成的。印度方面也在一份聲明中承認，下一步將推動制程節點向7nm及以下先進制程節點過渡。也就是說，雖然參與了設計，不過印度仍然沒有能力生產2nm芯片。

外媒也分析指出，印度的自主化之路仍面臨瓶頸，印度目前尚不具備制造14nm以下芯片的晶圓廠，在先進工藝制造能力上，依然與行業領先者存在巨大差距。印度雖然已經把口號喊到了2nm，但在短期內，其制造端依然處于產業鏈的末端。除了先進制程外，包括水、電等工業基礎設施不夠穩定，以及原材料高度依賴進口，仍是印度必須面臨的問題。

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