#iPhone18Pro或首發(fā)C2基帶# 重磅爆料刷屏,蘋果自研通信芯片迎來關鍵落地。據供應鏈消息,今年秋季發(fā)布的iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max,將全球首發(fā)搭載蘋果自研C2基帶芯片,徹底告別長期依賴的高通基帶方案。這不僅是蘋果芯片自主化的里程碑,更直指iPhone多年信號短板,有望改寫高端旗艦通信體驗。
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C2基帶作為蘋果第二代自研5G基帶,定位全面對標行業(yè)頂尖水平。它完整支持毫米波與Sub-6GHz全頻段,與A系列芯片深度協(xié)同,在系統(tǒng)層優(yōu)化網絡調度,弱網、電梯、地下車庫等場景信號穩(wěn)定性顯著提升,同時功耗控制更優(yōu)。更具顛覆性的是,C2基帶支持NR-NTN新空口非地面網絡,實現(xiàn)手機直連衛(wèi)星,從應急求救升級為常態(tài)化5G衛(wèi)星聯(lián)網,真正做到信號無死角。
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此次換裝自研基帶,意義遠超硬件替換。多年來,iPhone信號問題屢被吐槽,核心在于基帶與芯片、系統(tǒng)適配受限。改用C2基帶后,蘋果實現(xiàn)從處理器、基帶到系統(tǒng)的全棧自研,網絡延遲、連接速度、發(fā)熱控制都將迎來一體化優(yōu)化。業(yè)內預計,Pro系列憑借C2基帶,在網速、穿墻、多設備并發(fā)等維度,將與安卓旗艦正面抗衡,補齊最后一塊短板。
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從收購英特爾基帶團隊到C2落地,蘋果耗時多年終于打通通信核心技術。C2基帶首發(fā)Pro系列,既是技術成熟的體現(xiàn),也是高端差異化的關鍵一步。未來標準版iPhone也將逐步切換自研基帶,高通在iPhone供應鏈的地位將被徹底撼動。對用戶而言,這意味著更強信號、更低功耗、更全場景聯(lián)網;對行業(yè)而言,高端手機通信賽道迎來新玩家,競爭將更激烈。
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