AI傳輸又迎顛覆性技術？MicroLED CPO節能優勢突出 A股上演“追光逐電”

《科創板日報》3月5日訊 3月5日，MicroLED概念開盤活躍。截至午間，A股漲幅榜前列大多數席位被“光電”包攬，龍騰光電、聚燦光電、華燦光電、通光線纜、聚飛光電、雷曼光電、艾比森等MicroLED概念股20CM漲停。

消息面上，TrendForce最新調查顯示，AI數據中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機柜內(Intra-Rack)短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。相比之下，MicroLED CPO方案的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案。

站在當前，全球AI產業鏈中，已有多家巨頭布局MicroLED光通信。

例如臺積電去年宣布，將與美國初創公司Avicena合作，生產基于MicroLED的互連產品，該技術用光通信替代電連接，以低成本、高能效的方式滿足越來越多的GPU之間的高通信需求；

微軟推出MOSAIC架構，全稱MicroLED Optical System for Advanced Interconnects（用于先進互連的MicroLED光學系統），采用“寬而慢（WaS）”架構光鏈路，通過數百個并行低速光學通道替代少數高速通道，打破光銅取舍，實現長距離、低功耗、高可靠的信號傳輸。

芯片設計龍頭聯發科也在近期首次對外披露光通信領域布局：公司已自主攻克MicroLED光源技術，并基于該技術研發出全新的有源光纜（AOC）解決方案，預計將于今年4月光纖通信大會（OFC）上正式展示這項技術。

TrendForce表示，≤400 Gbps的數據傳輸速率規格已被大量導入云端服務供應商的數據中心，2025年起至今，市場需求持續將傳輸規格推向800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高傳輸速率的前提下，由于傳統銅纜能耗超過10 pJ/bit，將使得整體系統能耗大幅增加，促使產業鏈加速“光進銅退”。

以1.6 Tbps光通訊產品為例，現行光收發模組功耗高達約30W；若采用MicroLED CPO架構，因單位傳輸功耗顯著降低，整體功耗有望降低近20倍，至1.6W左右，可大幅改善功效與散熱壓力。

目前NVIDIA（英偉達）已提出其硅光子CPO規格目標，包括低能耗(<1.5 pJ/bit)、小型化(>0.5 Tbps/mm2)，以及高信賴性，即低于10 Failure in Time（10 FIT，十億小時低于一次的故障率）。在此背景下，MicroLED CPO技術展現獨特優勢，通過整合50微米以下的芯片尺寸與CMOS驅動電路，可實現僅1~2 pJ/bit的能耗，應用在垂直擴展(Scale-Up)的數據中心網路，主要作為機柜內短距高速傳輸，可視為理想的光互連方案。

國泰海通證券也指出，MicroLED行業如果在大規模量產成本的下降、光互連應用場景下的技術可行性研究這兩個方面持續突破，有望從2026年開始看到MicroLED從智能手表/AR智能眼鏡逐步發展應用到超大尺寸（100英寸以上）超高端TV和商業顯示、高端車載HUD顯示等領域，以及期待在AI算力服務器中心的短距離通信領域技術的不斷進步，MicroLED行業將在未來幾年逐步擴大應用場景以及市場規模。