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隨著電子產品小型化、高集成的不斷進步，不可缺少重要貼裝工藝也被廣泛的使用，然而貼裝元器件容易在PCB板形變的影響下出現斷裂，特別是無鉛制程指令的實行，焊接溫度的升高，加大了組裝焊接過程的PCB應力，使得焊點的脆弱程度成倍的增加，加重了出現錫裂的風險，有的錫裂不會導致改元器件功能即時失效，所以后續的功能性測試等一系列測試不會檢測出不良，可能在產品裝配或者出廠后保質期內出現功能失效，從而給加大企業經濟成本，以及影響產品品牌的推廣。
| 項目背景
隨著電子產品小型化、高集成的不斷進步，不可缺少重要貼裝工藝也被廣泛的使用，然而貼裝元器件容易在PCB板形變的影響下出現斷裂，特別是無鉛制程指令的實行，焊接溫度的升高，加大了組裝焊接過程的PCB應力，使得焊點的脆弱程度成倍的增加，加重了出現錫裂的風險，有的錫裂不會導致改元器件功能即時失效，所以后續的功能性測試等一系列測試不會檢測出不良，可能在產品裝配或者出廠后保質期內出現功能失效，從而給加大企業經濟成本，以及影響產品品牌的推廣。
| 項目概述
首先，根據操作制程對PCB進行分析，選擇測試點位。其次，準備PCB電路板，進行打磨清洗，然后選擇合適應變片進行粘貼，貼好應變片并進行編號，做好應變測量準備工作。再次，把應變片傳感器連接到數據采集設備上，運行測試程序，采集應變數據。。
| 測試目的
1.PCB應力應變測試或分板應力；
2.PCB應力應變測試或分板應力；
3.為PCB設計和拼板布局提供反饋依據。
| 試驗標準
IPC-JEDCE 9704 印制板應變測試指南。
| 服務產品/領域
消費品電子、汽車電子、電子制造、PCB設計與材料科學、可靠性工程與失效分析、力學與傳感技術等。
| 試驗內容
1、選取應變片；
2、準備PCB板和粘貼應變片；
3、測出應變；
4、分析記錄數據。
| 美信優勢
1、專業團隊：擁有多名經驗豐富的檢測工程師和技術專家。
2、先進設備：配備國際領先的檢測設備，確保檢測結果的準確性和可靠性。
3、高效服務：快速響應客戶需求，提供一站式高效檢測服務。
4、權威認證：實驗室通過ISO/IEC 17025認證，檢測報告具有國際公信力。
美信檢測實驗室
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