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強度測試主要用于測量引線鍵合強度，元器件粘接強度，焊點拉脫及剪切強度，評估強度分布或測定強度是否符合有關要求。美信檢測可提供專業的檢測服務，快速響應客戶需求，提供一站式高效檢測服務。
| 項目概述
強度測試可進行測試項目：微焊點剪切力測試；微細絲鍵合拉力測試；焊球剪切力/拉脫測試；SMT焊接元件推力測試。測量范圍00-500KG,測試精度±0.25%。
| 測試目的
測量引線鍵合強度，元器件粘接強度，焊點拉脫及剪切強度，評估強度分布或測定強度是否符合有關要求。
| 試驗標準
GJB 4027B-2021 ；GJB 548C-2021；GJB 128B-2021；MIL STD883, ASTM F1269, JEDEC JESD 22-B116, JEDEC JESD 22-B117, JEITA EIAJ ET-7407。
| 服務產品/領域
廣泛應用于芯片封裝工藝測試，PCBA電子組裝測試，汽車電子，航空航天，軍工，及產品使用失效可靠性測試等。
| 項目優勢
1、適用面廣，配制不同的測試模塊滿足不同的測試需求；
2、測試動作迅速，機臺運行穩定及測試精度高；
3、配備電腦可實時顯示拉力曲線；
4 、左右搖桿控制器可自由擺動，操作簡單便捷。
| 試驗原理圖
| 試驗分析圖
| 美信優勢
1、專業團隊：擁有多名經驗豐富的檢測工程師和技術專家。
2、先進設備：配備國際領先的檢測設備，確保檢測結果的準確性和可靠性。
3、高效服務：快速響應客戶需求，提供一站式高效檢測服務。
4、權威認證：實驗室通過ISO/IEC 17025認證，檢測報告具有國際公信力。
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