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熱性能試驗通過換熱效率測試、熱阻測試、熱分布均勻性測試及貼合度測試，全面評估液冷板在額定工況下的散熱能力。
試驗背景
液冷板的熱性能直接決定了芯片能否在安全溫度下滿載運行。隨著AI芯片功耗突破1000W，熱阻、熱分布均勻性成為核心性能指標。
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試驗簡介
熱性能試驗通過換熱效率測試、熱阻測試、熱分布均勻性測試及貼合度測試，全面評估液冷板在額定工況下的散熱能力。
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測試目的
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測定液冷板在不同流量下的熱阻值
評估表面溫度分布均勻性
驗證換熱效率是否滿足設計目標
確保與芯片貼合良好，接觸熱阻最小化
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試驗標準
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T/CESA 1249.1-2023 冷板技術規范
ASHRAE液冷板熱性能測試方法
客戶自定義熱性能驗收標準
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應用產品/領域
適用于AI服務器、高性能計算、GPU/CPU液冷板、IGBT液冷模塊等。
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試驗內容
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熱阻測試：穩態熱流法，R=(Tc-Tl)/Q
溫度分布測試：紅外熱像儀檢測表面溫差≤5℃
換熱效率測試：不同流量下散熱功率曲線
貼合度測試：壓力紙法檢測接觸均勻性
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項目優勢
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高精度熱源模擬器（最大2kW，精度±0.5%）
紅外熱像儀實時監測溫度場
提供熱阻-流量曲線及優化建議
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實驗室配置
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熱性能測試系統（含熱源、冷源、溫控模塊）
紅外熱像儀（FLIR T系列）
多點溫度采集系統
恒溫冷卻液循環裝置
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常見問題
Q：液冷板熱阻要求多少？
A：AI服務器冷板通常要求熱阻≤0.05℃·cm2/W，350W負載下R值<0.08℃/W。
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