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熱性能試驗(yàn)通過(guò)換熱效率測(cè)試、熱阻測(cè)試、熱分布均勻性測(cè)試及貼合度測(cè)試，全面評(píng)估液冷板在額定工況下的散熱能力。
試驗(yàn)背景
液冷板的熱性能直接決定了芯片能否在安全溫度下滿載運(yùn)行。隨著AI芯片功耗突破1000W，熱阻、熱分布均勻性成為核心性能指標(biāo)。
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試驗(yàn)簡(jiǎn)介
熱性能試驗(yàn)通過(guò)換熱效率測(cè)試、熱阻測(cè)試、熱分布均勻性測(cè)試及貼合度測(cè)試，全面評(píng)估液冷板在額定工況下的散熱能力。
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測(cè)試目的
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測(cè)定液冷板在不同流量下的熱阻值
評(píng)估表面溫度分布均勻性
驗(yàn)證換熱效率是否滿足設(shè)計(jì)目標(biāo)
確保與芯片貼合良好，接觸熱阻最小化
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試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
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T/CESA 1249.1-2023 冷板技術(shù)規(guī)范
ASHRAE液冷板熱性能測(cè)試方法
客戶自定義熱性能驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
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應(yīng)用產(chǎn)品/領(lǐng)域
適用于AI服務(wù)器、高性能計(jì)算、GPU/CPU液冷板、IGBT液冷模塊等。
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試驗(yàn)內(nèi)容
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熱阻測(cè)試：穩(wěn)態(tài)熱流法，R=(Tc-Tl)/Q
溫度分布測(cè)試：紅外熱像儀檢測(cè)表面溫差≤5℃
換熱效率測(cè)試：不同流量下散熱功率曲線
貼合度測(cè)試：壓力紙法檢測(cè)接觸均勻性
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項(xiàng)目?jī)?yōu)勢(shì)
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高精度熱源模擬器（最大2kW，精度±0.5%）
紅外熱像儀實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度場(chǎng)
提供熱阻-流量曲線及優(yōu)化建議
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實(shí)驗(yàn)室配置
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熱性能測(cè)試系統(tǒng)（含熱源、冷源、溫控模塊）
紅外熱像儀（FLIR T系列）
多點(diǎn)溫度采集系統(tǒng)
恒溫冷卻液循環(huán)裝置
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常見問題
Q：液冷板熱阻要求多少？
A：AI服務(wù)器冷板通常要求熱阻≤0.05℃·cm2/W，350W負(fù)載下R值<0.08℃/W。
美信檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
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