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印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析，確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理，從而有針對(duì)性地提出改善措施。

電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。

集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī)，更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠、封測(cè)廠與終端用戶間的責(zé)任爭(zhēng)議，帶來重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。

高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導(dǎo)致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。

金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對(duì)材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設(shè)計(jì)缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。

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板材工藝質(zhì)量評(píng)估與工藝適應(yīng)性測(cè)試

焊點(diǎn)質(zhì)量檢查

焊點(diǎn)可靠性質(zhì)量評(píng)價(jià)

數(shù)值仿真分析

UL認(rèn)證咨詢

鍍層工藝確認(rèn)

高溫高濕試驗(yàn)

耐腐蝕試驗(yàn)

絕緣電阻及耐濕性（SIR）

ECM/CAF測(cè)試

顆粒物清潔度

異物分析

錫須觀察

離子清潔度

機(jī)械沖擊試驗(yàn)

振動(dòng)測(cè)試

溫度循環(huán)試驗(yàn)

切片分析

X-RAY透視檢查

金屬間化合物IMC厚度

PCB應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試

PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)估

染色試驗(yàn)

PCBA焊接工藝評(píng)定

阻焊膜厚度

印制板物性檢測(cè)

外觀檢查

焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度

鍍覆孔檢測(cè)

動(dòng)態(tài)熱變形（翹曲度）

TMA測(cè)試

TGA測(cè)試

DSC測(cè)試

導(dǎo)熱系數(shù)

燃燒測(cè)試

絕緣基材主成分分析

溫度循環(huán)試驗(yàn)

X-RAY透視檢查

涂/鍍層檢測(cè)

導(dǎo)熱系數(shù)、比熱容測(cè)試

切片分析

機(jī)械性能測(cè)試

絕緣電阻及耐濕性（SIR）

熱應(yīng)力測(cè)試

尺寸測(cè)量

離子清潔度

ECM/CAF 測(cè)試

PCB有害物質(zhì)檢測(cè)

PCB電學(xué)性能

振動(dòng)測(cè)試

導(dǎo)體銅純度

可焊性測(cè)試

錫條/錫棒測(cè)試

錫膏測(cè)試

焊錫絲測(cè)試

電子輔料來料管控

電子輔料可靠性評(píng)估

電子輔料與工藝兼容性評(píng)估

電子輔料選型與評(píng)價(jià)

清洗劑檢測(cè)

助焊劑檢測(cè)

三防漆檢測(cè)

揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）

紅磷檢測(cè)

硅氧烷檢測(cè)

汽車禁用物質(zhì)/ELV

鄰苯二甲酸酯(Phthalate)

石棉

多環(huán)芳烴（PAHs）

TSCA法規(guī)

PFAS

POPs管控

加州65

Reach管控

RoHS法規(guī)

鹵素和硫含量

成分分析

剪切/扭力測(cè)試

涂/鍍層檢測(cè)

沖擊/韌性試驗(yàn)

微觀金相分析

磨損性能

高溫力學(xué)

剝離強(qiáng)度試驗(yàn)

表面粗糙度

非金屬夾雜物評(píng)定

晶粒度

宏觀金相分析

殘余應(yīng)力檢測(cè)

牌號(hào)鑒定/推薦

電學(xué)性能（金屬）

滲碳/滲氮/硬化層深度測(cè)量

熱膨脹系數(shù)測(cè)試

導(dǎo)熱系數(shù)、比熱容測(cè)試

熔點(diǎn)測(cè)試（金屬）

硬度測(cè)試

疲勞測(cè)試

彎曲壓縮測(cè)試

拉伸測(cè)試

熱變形/維卡軟化溫度

主成分分析

全成分分析

涂/鍍層檢測(cè)

材料熱分析

物相分析

玻纖含量

灰分含量

阻燃測(cè)試

導(dǎo)熱系數(shù)、比熱容測(cè)試

熱膨脹系數(shù)測(cè)試

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

熔點(diǎn)測(cè)試（高分子）

疲勞測(cè)試

沖擊/韌性試驗(yàn)

彎曲壓縮測(cè)試

拉伸測(cè)試

溫濕度循環(huán)

絕緣電阻及耐濕性（SIR）

快速溫變?cè)囼?yàn)

ECM/CAF測(cè)試

三綜合測(cè)試

跌落試驗(yàn)

機(jī)械沖擊試驗(yàn)

振動(dòng)測(cè)試

防塵試驗(yàn)

鹽霧腐蝕

流動(dòng)氣體腐蝕試驗(yàn)

冷熱沖擊試驗(yàn)

高溫/低溫存儲(chǔ)

純化水理化分析

純化水-細(xì)菌總數(shù)

純化水-總?cè)芙夤腆w（TDS）

純化水-PH值

純化水-電導(dǎo)率

純化水-總有機(jī)碳分析（TOC分析）

純化水-元素分析

純化水-離子分析

拉曼光譜分析（Raman）

透射電子顯微鏡（TEM)

顯微分析

X射線衍射儀技術(shù)（XRD）

光學(xué)顯微鏡

飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜（TOF-SIMS）

動(dòng)態(tài)二次離子質(zhì)譜（D-SIMS）

X射線光電子能譜（XPS）

FIB切割(非定點(diǎn))

離子研磨（CP）

掃描電子顯微鏡（SEM）

電子背散射衍射（EBSD）

俄歇電子能譜（AES）

原子力顯微鏡（AFM）

納米壓痕/納米硬度

服務(wù)器液冷熱管理試驗(yàn)

汽車熱管理基本性能試驗(yàn)

汽車電子可靠性檢測(cè)

板級(jí)檢測(cè)與服務(wù)

汽車電子元器件檢測(cè)服務(wù)

端板測(cè)試

連接器機(jī)械測(cè)試

連接器環(huán)境測(cè)試

連接器電器性能測(cè)試

端子機(jī)械測(cè)試

機(jī)械可靠性

環(huán)境可靠性

電氣性能可靠性

零部件疲勞及壽命測(cè)試

AEC-Q器件可靠性評(píng)價(jià)

腐蝕試驗(yàn)

成分分析

離子清潔度

顆粒物清潔度

碎石沖擊測(cè)試

磨耗測(cè)試

無損檢測(cè)

內(nèi)外飾非金屬材料

內(nèi)外飾金屬材料

涂/鍍層檢測(cè)

汽車材料性能檢測(cè)

汽車管路性能測(cè)試

汽車禁用物質(zhì)/ELV

CCS集成母排

故障診斷測(cè)試

多功能焊點(diǎn)測(cè)試

工業(yè)CT

OBIRCH 定位

Thermal EMMI

EMMI定位

玻璃鈍化層完整性

去層試驗(yàn)

彈坑試驗(yàn)

制樣鏡檢

內(nèi)部目檢

激光開封

強(qiáng)度測(cè)試

外部目檢

超聲波掃描（C-SAM）

激發(fā)試驗(yàn)

復(fù)現(xiàn)試驗(yàn)

充電設(shè)備模型（CDM）靜電放電（ESD）測(cè)試

人體模型（HBM）靜電放電及閂鎖（LU）

X-RAY透視檢查

板級(jí)失效分析

整機(jī)失效分析

硬件白盒測(cè)試

器件失效分析

密封器

電容 MLCC

超期物料-IC

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塑封器件

人體模型（HBM）靜電放電及閂鎖（LU）

閂鎖測(cè)試（Latch-up）

芯片老化壽命試驗(yàn)

芯片可靠性硬件設(shè)計(jì)試驗(yàn)

芯片封裝可靠性環(huán)境試驗(yàn)

AEC-Q器件可靠性評(píng)價(jià)

新材料/新工藝評(píng)價(jià)

硬件白盒測(cè)試

國(guó)產(chǎn)化器件認(rèn)證

EHMS

混油分析

成分分析

碎屑分析

油濾分析

油品分析

可靠性測(cè)試

腐蝕試驗(yàn)

拉伸試驗(yàn)

無損檢測(cè)

機(jī)械性能測(cè)試

顯微分析

異物分析

涂/鍍層檢測(cè)

彎曲試驗(yàn)

持久蠕變?cè)囼?yàn)

剪切試驗(yàn)

沖擊/韌性試驗(yàn)

硬度測(cè)試

壓縮試驗(yàn)

先進(jìn)材料表征

破壞性物理分析（DPA）

兼容性試驗(yàn)

能效試驗(yàn)

安全性試驗(yàn)

可靠性試驗(yàn)

熱性能試驗(yàn)

可靠性與耐久性測(cè)試

動(dòng)態(tài)性能試驗(yàn)

靜態(tài)性能試驗(yàn)

安全類試驗(yàn)

兼容性試驗(yàn)

可靠性與耐久性測(cè)試

熱性能試驗(yàn)

安全類試驗(yàn)

接口適配性與化學(xué)試驗(yàn)

結(jié)構(gòu)可靠性試驗(yàn)

流量分配性能試驗(yàn)

密封耐壓試驗(yàn)

兼容性試驗(yàn)

結(jié)構(gòu)強(qiáng)度試驗(yàn)

機(jī)械環(huán)境可靠性

插拔壽命與機(jī)械性能

密封性能試驗(yàn)

安全性能試驗(yàn)

環(huán)境適應(yīng)性/老化試驗(yàn)

材料相容性試驗(yàn)

傳熱性能試驗(yàn)

理化性能試驗(yàn)

兼容性試驗(yàn)

可靠性與耐久性試驗(yàn)

功能與能效試驗(yàn)

安全性試驗(yàn)

兼容性試驗(yàn)

可靠性與耐久性試驗(yàn)

功能性能試驗(yàn)

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精度與響應(yīng)特性試驗(yàn)

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