上海
9月19日，高合汽車正式發布了自研的高算力智能座艙平臺，該平臺將首發搭載高通驍龍8550旗艦算力芯片，未來還將可使用國產高端芯片。高合汽車創始人、董事長兼CEO丁磊表示，該智能座艙平臺將于今年12月在高合HiPhi X（參數丨圖片）上小范圍內測，2024年一季度批量上車。
據了解，高合汽車此次發布的高算力智能座艙平臺，擁有高可靠的電子電氣架構和車規級計算模塊，通過自主研發和集成，實現了智能座艙的全新設計，不僅提升了算力、計算效率、安全性和可靠性，還實現了更加便捷的升級和維護。
其中，高通驍龍8550旗艦算力芯片，是高合汽車此次智能座艙平臺的核心芯片。該芯片采用了先進的工藝制程和低功耗設計，具備出色的性能表現和能效比，能夠為智能座艙提供強大的計算支持。同時，該芯片還支持5G網絡連接，可以帶來更加流暢、快速的網絡體驗。
除了高通驍龍8550旗艦算力芯片外，高合汽車此次智能座艙平臺還采用了自主研發的車規級計算模塊。該模塊采用了先進的計算架構和算法，可以提供高效的計算和數據處理能力，并且可以按照車規級要求進行設計和生產，具備高可靠性和長壽命的特點。
據丁磊介紹，高合汽車此次智能座艙平臺的研發和集成過程中，也得到了國內高端芯片廠商的大力支持。未來，高合汽車還將繼續推進與國內芯片廠商的合作，進一步推動智能座艙技術的發展。
值得一提的是，高合Hiphi X是高合汽車推出的一款旗艦SUV車型。此次智能座艙平臺的發布，不僅將為高合Hiphi X帶來更加智能化的駕駛體驗，也將進一步鞏固高合汽車在智能汽車領域的領先地位。
未來，高合汽車還將不斷推進智能座艙技術的研發和應用，為消費者帶來更加智能化、高效化、安全化的駕駛體驗。
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