興森科技，藏不住了！

提升芯片性能，有兩個(gè)常用方法：

一是“縮小制程”。其他條件相同的前提下，制程節(jié)點(diǎn)越小，能塞進(jìn)的晶體管數(shù)量越多，芯片性能越好。二是“放大面積”。制程不變，增大芯片面積也可集成更多晶體管，從而提升芯片的性能。

“一縮一放”之中，芯片性能逐步實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)。

那么，芯片面積越大越好嗎？

不完全是這樣。

一來，受光刻機(jī)光罩極限影響，芯片面積不能無限制放大，當(dāng)下最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)，最大光罩面積為858mm2（26*33）。不少服務(wù)器的GPU尺寸，已經(jīng)接近光罩極限。

二來，芯片面積增大，會(huì)令連接芯片與PCB的有機(jī)封裝基板，出現(xiàn)“翹曲”現(xiàn)象。

FCBGA基板中，嚴(yán)重的翹曲現(xiàn)象，可能會(huì)出現(xiàn)焊球無法與PCB連接、芯片開裂和焊球開裂等問題，導(dǎo)致封裝失效，對(duì)芯片性能造成嚴(yán)重影響。

（CTE：Coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數(shù)）

有什么辦法，能解決“翹曲”問題嗎？

還真有。

相較于有機(jī)材料，玻璃和硅的CTE更接近，能降低芯片與基板間的應(yīng)力。如果說將BT載板、FCBGA等有機(jī)封裝基板，換成玻璃基板，能在一定程度上解決翹曲問題。

玻璃基板，可以簡(jiǎn)單看作ABF載板的一種升級(jí)。

兩者并不是非此即彼的關(guān)系，只是將封裝基板中核心CORE層的材質(zhì)從樹脂變成玻璃，外部仍是ABF增層的工藝。英特爾認(rèn)為，主流的載板封裝技術(shù)會(huì)每15年改變一次，未來技術(shù)路線將從“有機(jī)基板→玻璃基板”升級(jí)。

國(guó)內(nèi)40多家PCB上市公司中，布局封裝基板的企業(yè)本就不多，對(duì)玻璃基板有研究的公司也是寥寥無幾。

這其中，興森科技作為高端玩家，榜上有名。

公司正開發(fā)大尺寸玻璃基板技術(shù)，以滿足下一代芯片封裝需求。

2025年1月興森科技公告中指出，公司在玻璃基板投入差不多兩年時(shí)間，倘若玻璃基板未來成為一種行業(yè)趨勢(shì)，公司可能是先行者之一。從這個(gè)角度看，公司的技術(shù)硬實(shí)力已經(jīng)“藏不住了”。

不過，當(dāng)下玻璃基板的生產(chǎn)工藝并不成熟，受上游制造設(shè)備、電子化學(xué)品的限制，鉆孔、切割和金屬化等工藝環(huán)節(jié)還未打通。玻璃基板雖是“探索中”的先行技術(shù)，后續(xù)倘若能對(duì)有機(jī)基板進(jìn)行替代，也將會(huì)有不小的需求空間。

當(dāng)下，興森科技共有“PCB”與“半導(dǎo)體”兩大核心業(yè)務(wù)：

PCB樣板業(yè)務(wù)維持穩(wěn)定，子公司北京興斐HDI板和SLP類載板業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)則由封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板兩部分組成。

近年來，興森科技IC封裝基板業(yè)務(wù)持續(xù)放量，2020年該產(chǎn)品僅實(shí)現(xiàn)3.36億的營(yíng)收，2024年已經(jīng)增加至11.16億元。

IIC封裝基板的收入雖然在迅速增長(zhǎng)，但從業(yè)績(jī)端看，公司卻陷入了虧損困境。

2024年興森科技雖然營(yíng)收同比增速為8.53%，但凈利潤(rùn)卻為-1.98億元，同比大幅減少193.88%。

那么，公司虧損原因是什么？

凈利潤(rùn)層面的虧損，主要由于FCBGA項(xiàng)目費(fèi)用投入高、子公司宜興硅谷和廣州興科虧損的影響。

年報(bào)顯示，2024年公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目整體費(fèi)用投入7.34億元。子公司宜興硅谷因客戶和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不佳，產(chǎn)能未得到充分釋放，虧損約1.32億元；廣州興科CSP封裝基板項(xiàng)目，也虧損約0.71億元。

多個(gè)因素共同作用，令興森科技2024年出現(xiàn)“增收不增利”的困境。

這一定程度上公司的戰(zhàn)略方向有關(guān)，2024年報(bào)中興森科技指出：

“公司圍繞既定的戰(zhàn)略方向，堅(jiān)守先進(jìn)電子電路方案主業(yè)，全面聚焦數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并堅(jiān)持高端封裝基板業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略性投資。”

而且，從技術(shù)參數(shù)看，興森科技、深南電路的FCBGA基板相似度較高，兩家公司均具備20層及以下產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能力，20層以上的產(chǎn)品均在研發(fā)和打樣中。

2025年一季度，興森科技凈利潤(rùn)已經(jīng)扭虧為盈。我們要問了，在未來，公司能打個(gè)漂亮的翻身仗嗎？

概率很大，原因在這2處：

1. 布局高端PCB、封裝基板產(chǎn)品。

客觀來講，普通PCB的技術(shù)含量并不高。

常見的單雙面板和中低層板，多用在通信、智能手機(jī)、工業(yè)和PC等傳統(tǒng)領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，難以實(shí)現(xiàn)用量的大幅增長(zhǎng)。下游需求增長(zhǎng)較快的產(chǎn)品，以高多層高速板、高階HDI板、封裝基板為主。

這恰好是興森科技擅長(zhǎng)的方向。

除了前面說到的封裝基板，高階PCB中，公司正完善HDI板與SLP類載板的布局，堅(jiān)守高端智能手機(jī)市場(chǎng)的同時(shí)，積極拓展高端光模塊與毫米波通信市場(chǎng)。

1. 半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)，進(jìn)入壁壘高。

半導(dǎo)體測(cè)試板普遍在40-60層，是芯片封裝后的重要耗材。

主要用于測(cè)試良率，通過測(cè)量芯片的可靠性、速度和功耗等屬性，將功能不全的芯片剔除，避免手機(jī)、PC等終端產(chǎn)品因?yàn)镮C不良產(chǎn)生報(bào)廢。高層數(shù)、高厚徑和小孔距的特性，令其具備較高技術(shù)壁壘。

當(dāng)下，興森科技已布局了探針卡、測(cè)試負(fù)載板、老化板、轉(zhuǎn)接板等產(chǎn)品。在海外企業(yè)主導(dǎo)的半導(dǎo)體測(cè)試板領(lǐng)域中，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)介入，側(cè)面體現(xiàn)出公司強(qiáng)悍的技術(shù)實(shí)力。

最后，總結(jié)一下。

作為業(yè)內(nèi)高端玩家，興森科技在玻璃基板、FCBGA基板均有技術(shù)布局。

長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，AI發(fā)展背景下，封裝基板用量會(huì)逐步增加，公司在該領(lǐng)域布局已久，有望在一眾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中搶占到先發(fā)優(yōu)勢(shì)。但短期內(nèi)凈利潤(rùn)表現(xiàn)不佳的現(xiàn)狀，也是興森科技需要直面的問題。