在芯片代理商做FAE與芯片原廠干FAE的區別？

1) 角色定位與邊界

• 代理商 FAE：覆蓋更廣的客戶與器件組合，聚焦獲客與落地速度，強調跨品牌替代/備選與供貨可行性。

• 原廠 FAE：聚焦特定產品線的深度技術與Roadmap 承諾，能觸達未公開資料/修訂計劃/Errata，對疑難問題有更高閉環權力。

維度

代理商 FAE

原廠 FAE

客戶覆蓋

多賬戶、長尾多、區域廣

重點大客戶/戰略項目

器件廣度/深度

廣而雜（多品牌）/深度有限

窄而深（單/少數產品線）

資源權限

標準文檔、公共參考設計、渠道庫存信息

內部Errata、晶圓/封裝變更信息、Roadmap、內部仿真/模型

影響力

設計選型與二供替代建議

規格邊界解釋權、參數豁免、固件/Mask 修訂推動

目標導向

設計贏單（DW）、備料可得、賬期回款

量產成功率、客戶黏性、路線圖落地

響應速度

快速首響與現場支持強

疑難深入但排期受研發/質量團隊牽制

典型產出

選型矩陣、BOM 替代、樣品與交期跟進

失效根因報告、性能優化腳本、特殊應用指南

風險偏好

更重交期與供給確定性

更重規格合規與長期可靠性

合同/價格話語權

渠道報價策略與庫存周轉

定價框架、長期供貨/PCN 協調

3) 職責與流程

1. 信息收集

• 代理商 FAE：快速拉齊應用場景 + 供貨約束 + 成本目標；同步庫存/交期。

• 原廠 FAE：補齊邊界條件/失效證據/內部變更記錄；評估是否觸及Spec 角落/隱性限制。

初步假設

• 代理商：多品牌/料號可用性與替代可行假設。

• 原廠：基于電氣/熱/時序模型的機制假設（含 Errata 關聯）。

驗證實驗

• 代理商：以**最小成本可行驗證（EVT 快轉）**為主。

• 原廠：可調用內部實驗室/專用治具/仿真團隊做深度驗證。

根因分析

• 代理商：定位到接口兼容/供電/布局工藝層面。

• 原廠：定位到硅層/封裝/固件/工藝波動層面并能給修訂路徑。

方案給出

• 代理商：短中期可量產方案 +二供/降本/交期優化。

• 原廠：中長期架構/參數豁免/固件修訂/下一版硅優化建議。

預防復發

• 代理商：選型規范/BOM 審核/PCN 監聽與替代清單。

• 原廠：設計指南更新、參考設計修訂、測試覆蓋擴展。

• 代理商 FAE 必備

1. 跨品牌器件地圖與等效替代庫；2) 項目管理與多方協調；3) 成本/交期/良率三角平衡；4) 快速故障隔離與量產爬坡 SOP；5) 合規的二供切換流程（含 PPAP/車規）。

原廠 FAE 必備

1. 深入的SI/PI/EMC/熱建模與參數邊界解釋；2) 與研發/質量/工藝的內部接口；3) Errata/PCN/EOL 風險管理；4) 參考設計與應用固件能力；5)Roadmap 規劃對客戶架構影響評估。

• 代理商：渠道 ERP/庫存、通用仿真工具、公開/半公開模型、跨品牌 App Notes、交期/價格數據庫。

• 原廠：內部硅驗證數據、IBIS-AMI/加密 Spice、封裝/熱模型、失效實驗室（X-ray/Decap）、特批參數/豁免流程。

• 代理商 FAE：Design-Win 數量與金額、量產轉化率、交期命中率、備選方案覆蓋率、客戶覆蓋深度、回款質量。

• 原廠 FAE：量產一次通過率、RMA/Field Fail 下降幅度、疑難問題 MTTR/TTR、參考設計復用率、Roadmap 滲透度、合規一次通過率（EMC/ASIL）。

環節

代理商 FAE

原廠 FAE

選型/替代

R

負責

C

咨詢

結合供貨/成本/封裝兼容

規格邊界解釋

C

A/R

原廠擁有解釋與豁免權

交期/價格

A/R

C

渠道主導

疑難失效（硅/封裝/固件）

C

A/R

需原廠實驗室與研發

EMC/安規一次通過

R

A/R

原廠給方法論與限值依據

二供切換

A/R

C

代理商主導合規與風險評估

說明：A=最終負責，R=執行負責，C=咨詢，I=告知（略）。

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