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10月21日,源杰科技發布重要公告。
公司的大功率激光器芯片產品,簽下約6302萬元的重大訂單。預計訂單實施后,可顯著提升公司經營業績表現。
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可能有人說六千多萬訂單不算什么,但源杰科技2024年總營收才2.52億,接近上年營收的四分之一,真不是筆小數額。
不過,源杰科技憑借什么獲得客戶青睞,一舉拿下大單?公司在光模塊產業鏈中,是否存在一些獨特優勢?
公司的訣竅在于——掌控光芯片!
光芯片,由激光器芯片和探測器芯片組成,對光通信的傳輸效率起著重要作用,說是光模塊的“心臟”也不為過。
我們知道,光模塊通過光電信號的轉換,完成數據傳輸。而光電信號的轉換,則依賴光芯片完成。光通信系統中,發射端通過激光器芯片,將電信號轉換成光信號,以光纖為載體傳輸到接收端;接收端再通過探測器芯片,將光信號轉回電信號。
就這樣一來一回,完成信息傳輸的閉環。
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源杰科技是國內一流的光芯片玩家,產品在電信市場與數通市場雙開花。下游客戶覆蓋中際旭創、海信寬帶、中興通訊、諾基亞和中國移動、中國聯通等知名運營商。2021年公司10G激光器芯片全球市占率20%,超過住友電工、三菱電機排在第一。
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雖說10GDFB激光器芯片,暫未邁入高端光芯片的行業。
但后面源杰科技兢兢業業專注研發,打破海外壟斷攻克尖端技術,直接為公司一舉拿下大單,打下堅實基礎。2020年到2024年間,公司研發費用率均在20%以上,雖不及海光信息,但也足以媲美豪威集團、兆易創新等半導體大廠。
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三年的研發投入,足以得到回報。
2025年4月份的投資者問答中,公司表示面向400G/800G的激光器芯片產品已經大批量出貨;面向1.6T的光芯片在下游客戶處,完成性能與可靠性驗證;用于CPO/硅光方案的有關產品完成開發。
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2025年中報里,源杰科技再次披露,公司已經實現300mW高功率CW光源核心技術突破,打破海外光芯片企業壟斷的局面。成功筑起“技術護城河”,為公司長期發展保駕護航。
打好技術底座后,10月份源杰科技成功接到六千萬大單,即文章開頭提到的那筆訂單。
更令人驚訝的是,這些訂單可以全部由公司自主生產。
為保障各環節自主可控,與韋爾股份、兆易創新等公司等無晶圓廠不同,源杰科技選擇了IDM(集成器件制造)模式。
從半導體晶體生長,到晶圓生產工藝,再到芯片封裝與測試,公司具備規模化生產能力且掌握全流程技術。不僅如此,源杰科技從2.5G到100G的高速率激光器產品,擁有完整獨立的知識產權。
重研發和IDM制造模式并行,加上光芯片高自帶的溢價屬性,2021年公司毛利率一度高達65.16%。即使后面有所下降,拿捏住上游光芯片的源杰科技,毛利率水平整體而言,依舊比中游主攻光模塊的新易盛、中際旭創稍高一些。
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AI迅速發展,數據中心進入高速擴張階段。
微軟、亞馬遜等公司持續拉高AI相關的資本開支,帶動光模塊產業鏈公司業績上行。中際旭創、新易盛等公司均完成營收、凈利潤的雙增長,源杰科技也不例外。
2025上半年源杰科技實現營收2.05億,同比增長70.57%;實現凈利潤0.46億,同比大增330.31%,悶聲發大財。
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重要的是,同期公司數據中心及其他業務實現收入1.05億元,同比大增1034%,在2024年919%同比增速的基礎上,再次快速提升。數據中心高端化產品放量,令公司凈利潤實現更快增長。
其實,公司經營狀況快速向好,也有賴于享受到這兩個“時代的紅利”。
一方面,光模塊市場,國內廠商份額持續提升。
2018年全球前十大光模塊供應商中,國內僅中際旭創、海信寬帶和光迅科技三家公司上榜。2024年新易盛、華為、華工正源和索爾思光電已赫然在列,十個席位國內公司就占了七個。
同時,中際旭創還穩坐全球光模塊出貨量第一的寶座。
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移動通信和數據中心領域用的光模塊,需要用到25G及以上光芯片。此前,高端光芯片依賴進口,25G光芯片海外廠商市場份額在75%,25G以上光芯片更是95%的產品由海外公司提供。
中際旭創和新易盛等本土光模塊廠商崛起后,有望拉升高端光芯片國產化率。
當下光芯片市場迎來窗口替代期,預計2023-2025年國內光芯片市場規模將從137億元增長至159億元。多重因素下,帶動源杰科技產品快速放量。
另一方面,硅光技術滲透,有望加大CW激光器芯片用量。
硅光技術,大概率成為未來主流方案。根據Light Counting數據,隨著LPO(線性可插拔光模塊)和CPO(光電共封裝)應用場景不斷增加。
硅光技術整體滲透率,預計將從2025年的30%增長至2030年的60%。
萬事俱備,只欠“硅光”。從200mW到300mW高功率CW光源,源杰科技早就做好硅光領域的技術儲備,業績向好是自然而然的結果。
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博觀而約取,厚積而薄發。
此次拿下的六千萬訂單,就是源杰科技多年堅持自主研發的最好證明。AI時代已經開啟,掌控光模塊上游關鍵環節的源杰科技,有望憑借多年培養的技術底蘊,交出高分答卷。
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