英偉達下一代王炸：Rubin，重塑AI算力產(chǎn)業(yè)鏈

以數(shù)據(jù)中心為主業(yè)、定位AI產(chǎn)業(yè)鏈“賣水人”的英偉達，憑借其在AI GPU市場超90%的份額穩(wěn)坐絕對霸主地位，其每一次架構(gòu)更新都牽動著整個產(chǎn)業(yè)鏈的神經(jīng)。

在10月29日的GTC大會上，英偉達正式官宣：下一代GPU架構(gòu)Rubin將于2026年推出。

RubinGPU作為繼Blackwell之后的新一代人工智能芯片，定位為頂級的AI基礎設施。

該芯片采用采用臺積電3nm制程工藝和CoWoS-L先進封裝技術(shù)，首次實現(xiàn)CPU-GPU異構(gòu)集成，搭載8層HBM4高帶寬內(nèi)存與第六代NVLink。其性能表現(xiàn)令人矚目，相較GB300NVL72提升約3.3倍，可面向億萬級參數(shù)模型訓練與極限推理場景。

下一繼任者Feynman于2028年登場。

Rubin驅(qū)動的市值浪潮：

英偉達在AI算力市場的領(lǐng)先地位也正轉(zhuǎn)化為實實在在的財務表現(xiàn)。2025-2026年底，Blackwell和Rubin平臺的總收入預計達到5000億美元（對應2000萬顆GPU），而2023-2025年Hopper平臺收入約為1000億美元（400萬顆GPU）。

這意味著未來五個季度，英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務收入將達到3500-4000億美元，遠超市場共識的3200億美元。隨著AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，這一預期仍有進一步上修的可能。

北美主要云廠商（谷歌、微軟、Meta、亞馬遜）已大幅增加2025年資本開支預算，同比增長幅度達30%-101%，為Rubin架構(gòu)的全面鋪開奠定了需求基礎。

Rubin升級可能會帶來哪些產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)增量呢？

一、印制電路板（PCB）

邏輯：Rubin架構(gòu)采用的“正交背板”設計替代傳統(tǒng)銅纜，將PCB層數(shù)推高至78層，價值量大幅提升，Rubin系列中的CPX、midplane和正交背板三項核心PCB組件的市場空間就近千億級別。

相關(guān)公司：

勝宏科技：英偉達AI服務器PCB核心供應商，惠州、泰國、越南工廠分階段投產(chǎn)，2025-2026年產(chǎn)能持續(xù)釋放，進度領(lǐng)先行業(yè)。

滬電股份：主導交換機PCB市場（英偉達交換板份額約40%），深度參與ASIC供應鏈（谷歌、微軟、亞馬遜等）。

深南電路：封裝基板龍頭，ABF載板突破20層技術(shù)，覆蓋亞馬遜、谷歌等大廠。

景旺電子：汽車PCB全球第一，以多層板和低階HDI為主，珠?；匦略?0萬平米HDI產(chǎn)能。

鵬鼎控股：消費電子PCB霸主，PTFE材料研發(fā)獲英偉達認可，泰國基地承接英偉達轉(zhuǎn)移訂單。

二、覆銅板(CCL)

邏輯：覆銅板（CCL）作為PCB的核心基材，在Rubin時代迎來重大升級。英偉達已確定在Rubin系列中的CPX和midplace PCB都將采用M9級覆銅板，這是一種以超低損耗石英纖維布和特種高性能樹脂為核心的高端材料。

相關(guān)公司：

生益科技作為英偉達三大CCL供應商之一，也是大陸唯一的主要供應商，主供英偉達GB系列CCL和國內(nèi)芯片廠家；

華正新材、南亞新材也在高頻高速覆銅板領(lǐng)域有布局；

三、M9的核心材料

邏輯：M9材料的應用使得幾種關(guān)鍵原材料變得極度緊缺：高端銅箔（HVLP）、石英布（Q布）和PCB鉆針，以及滿足M9級別性能需求的碳氫樹脂。

相關(guān)公司：

HVLP4銅箔：

德?？萍?，已成為全球第二大供應商，其本部的HVLP3已經(jīng)出貨，收購交割中的盧森堡HVLP4也已經(jīng)出貨；

銅冠銅箔，HVLP4銅箔量產(chǎn)，華為AI服務器核心供應商，毛利率較傳統(tǒng)銅箔高15%；

石英布（Q布）：

菲利華，全球第三大石英布供應商，已通過英偉達認證，月產(chǎn)能5萬米，市占率快速提升；

中材科技：旗下泰山玻纖布局Q布，客戶覆蓋臺光電子、生益科技，技術(shù)對標日本日東紡；

宏和科技，超薄LowCTE布龍頭，切入蘋果供應鏈，Q布產(chǎn)能進入爬坡期；

PCB鉆針：

M9材料硬度極高，導致鉆針壽命從常規(guī)的1000-2000孔驟降至200孔左右，需求量激增5倍以上。

鼎泰高科，作為全球PCB鉆針龍頭，技術(shù)適配性強，客戶覆蓋鵬鼎控股、勝宏科技等頭部PCB廠商；

金洲精工：中鎢高新子公司，微鉆產(chǎn)品技術(shù)水平行業(yè)領(lǐng)先，0.02mm以下微鉆銷量占比持續(xù)提升，產(chǎn)品綜合性能指標處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

碳氫樹脂：

東材科技，已成為英偉達GB300芯片封裝樹脂的全球獨家供應商，M9級碳氫樹脂獨家量產(chǎn)，打破日本日立化成壟斷，已供貨深南電路；目前在與英偉達聯(lián)合開發(fā)適配下一代架構(gòu)的M10樹脂。

其他公司如下：

四、光模塊及光器件

邏輯：Rubin架構(gòu)將推動光模塊從1.6T向3.2T升級。其CPX采用的“解耦推理”架構(gòu)通過增加計算單元數(shù)量、提升互聯(lián)帶寬，極大地提升了對高速光模塊的需求，按照Rubin和1.6T光模塊1:5的配比，英偉達光模塊出貨量預期繼續(xù)上修。

相關(guān)公司：

中際旭創(chuàng)，作為全球光模塊龍頭，800G產(chǎn)品批量出貨，1.6T模塊市占率80%，硅光方案良率超90%。公司計劃2027年實現(xiàn)3.2T CPO（共封裝光學）商用；

新易盛，深度綁定英偉達等北美客戶，公司1.6T光模塊也已通過英偉達認證并小批量交付；

天孚通信，作為上游光器件核心供應商，提供光引擎、FAU陣列等產(chǎn)品，其CPO光引擎已通過英偉達認證，將長期受益于技術(shù)迭代；

五、液冷

邏輯：Rubin/Rubinultra芯片功耗或達到2000W以上，當前單相冷板方案較難支撐Rubin系列算力芯片散熱需求，英偉達計劃在2027年推出的Rubin Ultra NVL576平臺將徹底摒棄風冷，實現(xiàn)100%液冷，液冷技術(shù)方案或向散熱能力更強的兩相式冷板或者微通道水冷板（MLCP）迭代。

相關(guān)公司：

英維克：提供全鏈條液冷解決方案，覆蓋冷板、管路等。其MLCP技術(shù)已用于英偉達GB200等高端AI服務器；

錦富技術(shù)：宣布斬獲液冷板訂單，其定制開發(fā)的0.08毫米鏟齒散熱架構(gòu)采用MLCP技術(shù)，針對B200/B300芯片；

六、電源

邏輯：算力密度提升帶動單機柜功耗的急劇提升，對電源系統(tǒng)功率容量提出更高要求。

相關(guān)公司：

麥格米特：英偉達GB300高壓直流電源(HVDC)核心供應商570Kw，Siderack電源方案綁定英偉達MGX平臺；

歐陸通：A股服務器電源營收領(lǐng)先高倍率PSU通過英偉達認證用于NVL72機柜5.5/12KW電源架。

以上文章觀點和文中涉及股票，來源于各研報，均不構(gòu)成投資建議。

面對這樣的主題性投資機會，建議保持理性，并同時重點關(guān)注

1、技術(shù)與認證壁壘

優(yōu)先關(guān)注那些產(chǎn)品已通過英偉達或主要服務器廠商認證，并擁有核心技術(shù)（如能穩(wěn)定生產(chǎn)20層以上高端PCB、掌握M9材料技術(shù)）的公司

2、訂單能見度與客戶關(guān)系

考察公司是否已進入主流供應鏈并有明確的訂單

3、業(yè)績兌現(xiàn)彈性

評估相關(guān)業(yè)務在公司整體營收和毛利中的占比及潛在提升空間，占比越高，彈性越大。

4、注意風險

需注意技術(shù)迭代、量產(chǎn)進度不及預期、海外政策變動以及部分標的估值過高等風險。

股市有風險，入市請謹慎。

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