研報 | 預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上，AI硬件生態鏈迎新成長周期

Nov. 6, 2025

產業洞察

隨著北美云端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引，TrendForce集邦咨詢將2025年全球八大主要CSPs資本支出(CapEx)總額年增率從原本的61%，上修至65%。預期2026年CSPs仍將維持積極的投資節奏，合計資本支出將進一步推升至6,000億美元以上，年增來到40%，展現出AI基礎建設的長期成長潛能。

八大CSPs包含美系Google（谷歌）、AWS（亞馬遜云科技）、Meta、Microsoft（微軟）、Oracle（甲骨文）以及中系的Tencent（騰訊）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）。以Google為例，已上調2025年資本支出至910-930億美元，以因應AI數據中心與云端運算需求激增；Meta亦上修2025年資本支出至700-720億美元，并指出2026年還將顯著成長；Amazon（亞馬遜）則調升2025年資本支出預估至1,250億美元；Microsoft雖未揭露完整年度細項，但預期2026財年的資本支出將高于2025年。

TrendForce集邦咨詢表示，這波資本支出成長將激勵AI Server需求全面升溫，并帶動GPU/ASIC、存儲器、封裝材料等上游供應鏈，以及液冷散熱模塊、電源供應及ODM組裝等下游系統同步擴張，驅動AI硬件生態鏈邁入新一輪結構性成長周期。

由于CSPs計劃提高資本支出，將為NVIDIA（英偉達）整柜式方案助力更強的成長動能。2026年GB300和VR200的合計出貨量有望優于先前預期，并以北美五大CSPs為主要客戶，而Oracle將受惠于北美政府項目、云端AI數據庫租賃服務等需求，成長力道最大。

在NVIDIA推動下，2026年市場將更積極導入整柜式AI方案。除NVIDIA規劃推出新一代VR200 Rack外，主要競爭對手AMD（超威）也將推動Helios整柜式方案，包含Venice CPU和MI400 GPU，Meta、Oracle將成為首批導入Helios的業者。Meta同時將布局NVIDIA GB/VR Rack及自研ASIC方案，為此，其計劃2026年資本支出大幅增加65%，達1,180億美元。

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