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在第八屆中國國際進口博覽會上,連續八年參展的高通以“我們一起 成就人人向前”為主題,集中呈現了其在端側AI、智能汽車、XR及6G等領域的全生態技術布局。此次展會不僅是高通進入中國30周年的成果巡禮,更成為其攜手本土伙伴推動智能技術規模化落地的關鍵舞臺。
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展臺現場,12款搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺的中國旗艦手機首次線下集體亮相,小米、榮耀、iQOO等品牌新機集中展示了AI影像、實時渲染等端側AI能力。在PC領域,搭載驍龍X系列的近150款AI PC設計彰顯了高通在計算生態的擴展,而第四代驍龍座艙平臺在奇瑞縱橫G700上實現的多屏聯動與復雜圖形處理,則印證了其智能汽車方案已支持中國品牌推出超210款車型。
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值得關注的是,高通全新“躍龍”品牌首次展示其在工業物聯網領域的落地成果。宇樹人形機器人、零售終端等創新應用,結合《2025高通物聯網創新案例集》中170余個數字化轉型實踐,凸顯了高通技術賦能千行百業的廣度。
在沉浸體驗區,搭載驍龍XR2+平臺的Rokid AR Studio讓虛擬猛犸象走入現實沙盤,PICO 4 Ultra則通過雙眼8K畫質打造沉浸式虛擬空間。
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進博會期間,高通中國區董事長孟樸在虹橋論壇強調,AI與連接的融合正推動產業邁向新階段。隨著2025年6G標準化元年的臨近,高通已啟動6G研發,預計2028年將迎來預商用終端。而新啟動的“AI加速計劃”正聯合運營商、終端廠商與大模型企業,延續此前5G合作模式,推動端側AI規模化發展。從邊緣智能到6G未來,高通正通過持續開放協作,與中國生態伙伴共同解鎖智能互聯新機遇。
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