湖南
2025智能駕駛芯片戰火再升級！
伯恩斯坦（Bernstein）10月底最新報告《中國智能駕駛芯片：L2+及以上級別的NOA細分市場競爭格局與核心供應商深度解析》指出，中國L2+及以上智能駕駛芯片市場正迎來爆發期，滲透率預計2025年達16%。在這場技術+服務+成本的綜合較量中，誰將最終勝出？
四類玩家全景圖
專精型玩家：地平線、黑芝麻、Mobileye
AI/SoC巨頭：英偉達、高通
傳統車用芯片商：TI、瑞薩
車企自研：華為、特斯拉
從關鍵成功要素來看，專精型玩家在IP核心、SoC設計、人才吸引和客戶服務四個維度表現最為均衡。
地平線技術突圍之路
J6系列芯片展現了中國芯片設計能力的飛躍：
? J6P算力達560 TOPS，采用7nm工藝
? 功耗<50W，能效比優異
? 全面覆蓋L2++到L3級應用場景
? 2025年實現量產裝車
市場格局正在重塑
從安裝量數據看：
? 地平線在L2+市場增速領先
? 2025年下半年J6P開始交付，直接挑戰英偉達
? 第三方外包市場CAGR達39%，2030年規模94億美元
算力競賽白熱化
各廠商芯片發展路線圖顯示：
? 英偉達Thor系列最高達2000 TOPS
? 地平線J6P定位中高端市場
? 算力迭代周期縮短至2-3年
? 落后一代就可能被淘汰出局
客戶結構多元化
地平線的客戶拓展值得關注：
? 從BYD、長安等傳統客戶基礎出發
? 快速拓展至理想、蔚來等造車新勢力
? 2025年獲得奇瑞、大眾等國際品牌訂單
成本優勢構筑護城河
報告分析顯示：
? 軟硬協同優化帶來30%成本優勢
? 對15萬元車型可提升凈利潤10-20%
? 更小的芯片面積降低制造成本
研發效率制勝
各廠商研發投入對比發現：
? 地平線年研發投入約4-5億元
? Mobileye年研發投入超10億美元
? 專注SoC與算法讓研發更高效
未來趨勢洞察
車企自研并非終極答案，規模效應下第三方仍具優勢
? 算法與芯片協同設計成為核心競爭力
? 本土供應鏈響應速度是關鍵勝負手
? 2025是L2++市場爆發關鍵年
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