2026硅光之年

C114訊 11月24日消息（水易）近日，半導(dǎo)體生產(chǎn)商格芯（GlobalFoundries）宣布收購總部位于新加坡的專注于硅光子技術(shù)的Advanced Micro Foundry（AMF）。光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting對(duì)此撰寫了評(píng)論文章。

LightCounting表示，硅光現(xiàn)在是最熱門的光學(xué)技術(shù)，基于該技術(shù)的光模塊銷售正在飛速增長(zhǎng)，CPO的開發(fā)也在加速。

光模塊廠商劍橋科技此前在一場(chǎng)投資者關(guān)系活動(dòng)上表示，行業(yè)頭部大客戶率先轉(zhuǎn)向硅光方案后，進(jìn)一步帶動(dòng)全行業(yè)跟進(jìn)，硅光方案的市場(chǎng)生命力顯著凸顯。LightCounting預(yù)計(jì)，到2026年，超過一半的光模塊銷售額將來自基于硅光調(diào)制器的模塊，高于2018年的10%和2024年的33%（如下圖所示）。

LightCounting不僅上調(diào)了整體市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)期，也提高了硅光所占市場(chǎng)份額的預(yù)測(cè)。基于InP的EML的短缺正在加速向硅光的轉(zhuǎn)型。劍橋科技此前也表示，能夠供應(yīng)硅光相關(guān)光源激光器的廠商數(shù)量，遠(yuǎn)多于具備優(yōu)質(zhì)EML供應(yīng)能力的廠商，這也為客戶選擇硅光方案提供了重要支撐。

當(dāng)然，硅光器件同樣需要基于InP的CW激光器，但DR4和DR8光模塊可以使用單個(gè)CW激光器支持兩個(gè)通道，可使產(chǎn)能提升30-50%。此外，硅光器件性能和可靠性的提升也是另一大優(yōu)勢(shì)。

硅光代工廠正爭(zhēng)相擴(kuò)充產(chǎn)能，近期格芯宣布收購總部位于新加坡的AMF，此次收購使格芯躍居硅光業(yè)務(wù)收入榜首，無疑將重新激發(fā)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)活力。

在過去的15年里，AMF的團(tuán)隊(duì)建立了一個(gè)成功的企業(yè)，服務(wù)了300多家客戶（主要在亞洲），開發(fā)了涵蓋廣泛應(yīng)用（包括光通信）的硅光產(chǎn)品。AMF一直在研發(fā)新型光調(diào)制材料，并致力于將InP激光芯片集成到硅基平臺(tái)上——這是保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵技術(shù)。格芯透露，未來計(jì)劃將AMF的200mm硅光產(chǎn)線升級(jí)至300mm。

其中的一家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Tower Semiconductor正在通過自身擴(kuò)張實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。作為其3億美元投資戰(zhàn)略的一部分，該公司計(jì)劃在2025年底前將硅光制造產(chǎn)能翻倍，并在2026年中期增至三倍。Tower Semiconductor在美國和以色列運(yùn)營(yíng)200mm硅光晶圓廠，并在日本運(yùn)營(yíng)一座300mm硅光晶圓廠。該公司目標(biāo)是在2026年實(shí)現(xiàn)硅光收入翻番，挑戰(zhàn)格芯明年第一的位置。

Silterra是另一家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，在馬來西亞運(yùn)營(yíng)一座200mm硅光晶圓廠，近期已將其月產(chǎn)能提升至46000片晶圓。英特爾作為硅光子學(xué)的先驅(qū)，盡管經(jīng)歷了重大重組，仍保留其硅光晶圓廠。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）則于2025年初重返硅光子領(lǐng)域，此前曾一度退出。

所有這些代工廠都在支持快速增長(zhǎng)的光模塊市場(chǎng)。然而，未來最具盈利潛力的機(jī)會(huì)在于CPO。臺(tái)積電（TSMC）在CPO開發(fā)方面取得了領(lǐng)先地位，英偉達(dá)和博通在2025年披露了與臺(tái)積電在CPO方面的合作。從臺(tái)積電的角度來看，CPO只是其提供的又一種封裝技術(shù)，并非取代現(xiàn)有chiplet封裝方案（如CoWoS），而是對(duì)其形成補(bǔ)充。

據(jù)悉，臺(tái)積電的CPO產(chǎn)品僅限于最簡(jiǎn)化的方案：?jiǎn)尾ㄩL(zhǎng)配合垂直光柵耦合器。這項(xiàng)技術(shù)早在十多年前就已與Luxtera（已被思科收購）合作啟動(dòng)開發(fā)，如今理應(yīng)具備量產(chǎn)條件，但實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)仍是一項(xiàng)工程壯舉。

目前交換機(jī)上的CPO設(shè)計(jì)采用芯片襯底（chip-on-substrate）方案，但臺(tái)積電正在研究第二代采用芯片中介層（chip-on-interposer）的方案。這將使CPO芯片更靠近ASIC，進(jìn)一步降低功耗并提高帶寬密度。未來的CPO設(shè)計(jì)將包括單通道400G速率、多波長(zhǎng)光學(xué)技術(shù)，以及更高密度的光纖連接器。

博通和英偉達(dá)在CPO開發(fā)中取得了早期領(lǐng)先，但它們的許多客戶希望看到更具競(jìng)爭(zhēng)性的CPO生態(tài)系統(tǒng)。由多個(gè)供應(yīng)商制造標(biāo)準(zhǔn)化的CPO芯片是經(jīng)過驗(yàn)證的可持續(xù)創(chuàng)新和降低成本戰(zhàn)略。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)可能需要十年時(shí)間，但供應(yīng)商將不得不遵循客戶的愿景。

這個(gè)新興生態(tài)系統(tǒng)還將依賴多家代工廠之間的競(jìng)爭(zhēng)，其中一些廠商可能會(huì)專注于新型光學(xué)材料或集成方案，這可能還需要十年時(shí)間，但現(xiàn)在正是開始規(guī)劃的時(shí)候，格芯通過收購AMF正是在這樣做。

LightCounting還表示，業(yè)界對(duì)AI和CPO感到興奮，但硅光和其他集成光學(xué)器件在光學(xué)傳感器領(lǐng)域催生眾多新機(jī)遇。其中一些應(yīng)用（如激光雷達(dá)）將由AI驅(qū)動(dòng)，或反過來支撐新的AI應(yīng)用，AMF擁有大量開發(fā)此類器件的客戶。中國和東南亞地區(qū)將在這些產(chǎn)品的市場(chǎng)化進(jìn)程中發(fā)揮引領(lǐng)作用，進(jìn)一步提升這家新加坡晶圓廠的價(jià)值。