西安奕材上市后首個動作：擬投資125億在光谷建硅材料基地

雷遞網 雷建平 12月2日

西安奕材（證券代碼：688783）今晚發布關于奕斯偉武漢硅材料基地項目投資合作協議的公告。

公告稱，西安奕材與武漢光谷半導體產業投資有限公司簽署《奕斯偉武漢硅材料基地項目投資合作協議》，投資建設武漢硅材料基地項目（簡稱“武漢項目”），主要生產12英寸集成電路先進制程使用的硅單晶拋光片及外延片，適用于邏輯芯片、閃存芯片、動態隨機存儲芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片等領域。

項目總投資約125億元（最終項目投資總額以實際投入為準），其中資本金部分85億元，其余約40億元由項目公司通過銀行貸款等方式予以解決。

項目規劃產能為50萬片/月 占地面積約310畝

西安奕材稱，公司專注于12英寸半導體級硅片的研發、生產和銷售。為有序落實公司長期戰略規劃，在湖北省政府邀請下，公司對武漢地區進行了全面考察，并由外部第三方出具《奕斯偉武漢硅材料基地項目可行性研究報告》。

武漢地區作為國家存儲芯片產業重鎮，公司戰略布局武漢項目，有助于服務華中地區客戶，同時輻射長三角及珠三角地區客戶，持續鞏固公司國內頭部地位，同時進一步增強國際競爭力，更好地服務全球客戶。

項目擬選址武漢東湖高新區未來城科學島高新七路以南，港灣路以北，環島西路以東，新春路以西，項目總占地面積約310畝。

項目規劃產能為50萬片/月，主要生產12英寸集成電路先進制程使用的硅單晶拋光片及外延片，適用于邏輯芯片、閃存芯片、動態隨機存儲芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片等領域。

西安奕材承諾70億元資本金出資

根據協議，甲方（光谷半導體產投）成立控股子公司武漢芯嶼建設投資有限公司（簡稱“芯嶼建設”），作為本項目廠房的建設主體，甲方及其控股子公司為本項目承擔的全部資本金總額（包括土地費用、建設費用等各項費用）為15億元人民幣，超出部分由乙方負責。

乙方（西安奕材）需向甲方提供第三方機構出具的項目可行性研究報告，并配合甲方完成相關決策流程。后續實際執行過程中，項目可行性研究報告發生重大變化的需向甲方報備。乙方承諾調整后項目總投資額不超過可行性研究報告中項目總投資額，且甲乙雙方（含各自控股子公司）對項目的最終出資比例保持3:14不變。

乙方需向甲方出具蓋章函件，明確項目分期建設規劃及甲方為本項目承擔的15億元資金的對應支出范圍，若后續在實際執行過程中，資金支出范圍發生變更，需雙方協商一致同意。

在芯嶼建設簽署的廠房建設相關合同實際對外支出達到12億元，或因項目發展需要在甲乙雙方協商一致的更早時間，甲乙雙方即刻開展甲方以其持有的芯嶼建設全部股權換為甲方持有項目公司的股權（下稱“甲方入股項目公司”）需履行的評估流程，并于評估機構出具雙方認可的評估報告后3個月內完成甲方入股項目公司的操作（以工商登記手續辦理完畢為完成標志）。雙方共同努力于2026年12月31日前完成上述操作。

甲方入股項目公司時，芯嶼建設與項目公司均應無抵押或其他擔保等權利負擔，且甲方對芯嶼建設的實繳資本金為芯嶼建設進行廠房建設實際完成支出的金額。甲方入股項目公司后，甲方剩余未實繳資本金部分（即與15億元的差額部分），按照項目廠房建設進度逐步向項目公司出資。

甲乙雙方（含各自控股子公司）如任何一方對項目公司實繳資本金達到15億元，則另一方也應同步（不遲于一個月內）對項目公司實繳資本金不低于15億元。

乙方或其控股子公司參考《可行性研究報告》向項目公司注入資本金直至完成乙方承諾的70億元資本金出資（不晚于2032年12月31日）。

甲方入股項目公司操作完成且甲乙雙方全部資本金（共85億元）出資到位后，項目公司最終的股權結構為：乙方（或其控股子公司）持股82.3529%（70億元/85億）；甲方持股17.6471%（15億元/85億元）。

西安奕材指出，公司本次與光谷半導體產投合作投建武漢項目，擴大公司現有產能，項目建成后，將實現50萬片/月以上產能，公司合計擁有約170萬片/月以上產能，有助于持續鞏固公司國內頭部地位，就近服務華中地區客戶，同時輻射長三角及珠三角地區客戶，提升服務全球客戶的能力，進一步提升規模效應，有利于進一步提升投資者回報。

剛在科創板上市，募資46億

西安奕材是一家12英寸電子級硅片產品及服務提供商，主要從事12英寸硅單晶拋光片和外延片的研發、制造與銷售。

西安奕材的產品應用于電子通訊、新能源汽車、人工智能等領域所需要的存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片及功率器件等。

招股書顯示，西安奕材2022年、2023年、2024年營收10.55億元、14.74億元、21.21億元；凈利分別為-5.33億元、-6.83億元、-7.38億元；扣非后凈利分別為-4.16億元、-6.92億元、-7.63億元。

西安奕材2025年上半年營收13億，較上年同期的8.92億元增長46%；主營業務毛利率為-3.67%，上年同期為-16.65%，同比提升了13個百分點。

西安奕材2025年上半年凈虧損和扣非后凈虧損均為3.4億元，上年同期的凈虧損和扣非后凈虧損均為3.8億元。

西安奕材2025年10月28日才在科創板上市，發行價為8.62元，發行5.378億股，募資總額為46.36億元。這也是西安奕材上市后首個大的動作。

截至今日收盤，西安奕材股價為23.78元，市值為960億元。

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