激光雷達SPAD芯片第一案速騰聚創訴靈明光子行業競合博弈生態整合

【摘要】據知情人士透露，近日速騰聚創已正式以“侵害技術秘密糾紛”為由起訴靈明光子。

速騰與靈明光子，一個是國產激光雷達行業的領軍者，一個是SPAD芯片設計行業新貴，二者本是產業上下游的兄弟，究竟為何走到了對簿公堂的局面？

SPAD芯片在激光雷達行業中扮演怎樣的角色，此役之后，中國激光雷達行業又將邁向怎樣的新階段？

本案不僅關乎兩家企業的商業糾紛，更為中國高速發展的激光雷達行業提供了一個審視技術合作與競爭邊界的典型樣本。

以下為正文：

近日，據知情人士透露，深圳市速騰聚創科技有限公司已就“侵害技術秘密糾紛”正式起訴芯片設計公司靈明光子。速騰指控靈明光子涉嫌侵犯其自研SPAD芯片的相關技術秘密，并要求其立即停止制造、銷售涉案芯片產品。

這起糾紛是激光雷達數字化技術迭代窗口期的典型案例：激光雷達的競爭，已經走到了芯片競爭的層面，其意義和影響范圍，可能超出了大家的想象。

01

速騰與靈明光子：從“傾囊相助”到“對簿公堂”

速騰聚創成立于2014年，總部位于深圳，是一家以AI驅動的機器人技術公司，聚焦激光雷達領域，為自動駕駛、機器人、智慧交通等場景提供“硬件+軟件+芯片”的一體化智能激光雷達系統。Yole Group數據顯示，在2024年全球乘用車激光雷達市場中，速騰聚創以26%的市場份額位居第一。

靈明光子成立于2018年5月，總部位于深圳南山，由4位海歸名校博士創立，聚焦單光子探測器（SPAD）技術研發，為手機、激光雷達、物聯網等領域提供高性能直接飛行時間（dToF）3D傳感器芯片及模組。

據知情人士透露，速騰聚創與靈明光子的交集，始于一場帶著行業溫度的“扶危濟困”。

2018年，靈明光子在深圳初創時，雖擁有海歸博士團隊的學術背景，卻缺乏國內產業化經驗與資源支撐，連辦公場地都成了難題。彼時已在激光雷達領域深耕四年、掌握多線激光雷達核心技術的速騰聚創，向這支初創團隊提供了諸多支持。

雙方一度合作緊密。靈明光子將辦公室選在速騰樓上，速騰則幫其對接投資人，解決資金難題。甚至，速騰將部分SiPM產品業務直接交由創業不久的靈明光子開發代工，用實際商業項目幫其磨合團隊、明確方向。

因而在共同投資方眼中，兩者是“兄弟登山，共創大業”的黃金搭檔，速騰聚創更是為行業培育新生力量的領航者。

隨著激光雷達行業芯片化趨勢愈發明確，速騰聚創將自身核心資源進一步向靈明光子開放。早在2017年，速騰聚創就已布局芯片化技術，2020年起，其正式邀請在SPAD探測器設計領域有積累的靈明光子，聯合探索SPAD-SoC技術，該技術是決定激光雷達測距精度、成本控制的核心。

據知情人士透露，合作中速騰聚創承擔了最關鍵的定義和開發整個SPAD-SoC系統的工作，而靈明光子則在速騰聚創的SoC架構之上負責SPAD像素結構優化等細分技術環節，雙方“在合作層面非常開放”。

這種全流程賦能的合作模式，在產業內部并不多見，本質上是速騰聚創通過自身技術積淀，助力合作伙伴成長。

合作并非一帆風順，2023年，雙方聯合開發的成果在試產中性能未達預期。速騰聚創選擇另尋路徑繼續深耕，最終于2024年成功實現了基于自研SPAD-SoC的E1系列數字化激光雷達的規模量產。靈明光子也沒有放棄，將已有成果轉向獨立商業化，持續更迭技術，推出ADS6311型SPAD芯片。

這本來也是花開兩朵各表一枝的好故事。但劇情在2025年末急轉直下。有一個業內說法稱，靈明光子不僅“舍近求遠”，繞開速騰聚創向其競爭對手提供芯片，而且還是包含速騰聚創SoC設計的芯片。這才有了速騰聚創以“侵害技術秘密”提起訴訟的情況。但這一說法未必準確，還需要等待法院審理后有更多信息才能求證。

針對被訴的新聞，靈明光子做出了“未收到法律函件”回應，未對技術來源作出實質性說明。

02

SPAD芯片：激光雷達的心臟

速騰與靈明光子的糾紛，反映出激光雷達行業已經全面進入芯片為核心的數字化競爭階段，SPAD芯片技術成為決定企業競爭力的核心戰略儲備。

SPAD芯片是一種基于單光子雪崩二極管技術的光電探測芯片，能夠探測單個光子信號并將其轉換為電信號，實現對微弱光信號的高靈敏度探測。

SPAD芯片憑借單光子級探測能力、高時間分辨率、低功耗和快速響應等優勢，已成為激光雷達的“數字心臟”，直接決定了雷達的探測精度、距離和可靠性，進而成為高級別自動駕駛傳感器的關鍵組件。

博研咨詢數據顯示，2024年中國基于SPAD的激光雷達行業市場規模達18.7億元，同比增長34.2%，其中車載應用占比高達58.3%；出貨量方面，搭載SPAD接收器的車載激光雷達出貨量達28.6萬臺，同比增幅超52%。

預計到2025年，市場規模將增長至24.9億元，同比增長33%，而車載前向主雷達滲透率將從2024年的12%提升至18%，直接帶動SPAD芯片需求同比增加約40%。

技術的競爭尤其體現在高難度的SPAD-SoC（片上系統）領域。這方面的技術壁壘非常高，核心難點在于將SPAD感光單元與復雜的信號處理SoC通過如3D堆疊和銅-銅鍵合等先進工藝集成于單一芯片，并滿足嚴苛的車規級可靠性要求。

正因如此，速騰聚創在車規級SPAD-SoC芯片的率先成功量產引起了極大的關注，可以說是這一行業的“deepseek時刻”,改變了業內以往不看好的觀點，為更多國產供應鏈爭取到關注和資源投入。

這才有了后來諸如靈明光子、阜時科技、南京芯視界、識光芯科等也都紛紛推出了高分辨率的激光雷達SPAD陣列芯片，大批國產企業正在該領域實現突破。

更關鍵的是，SPAD-SoC分為一維掃描與二維掃描，一維掃描僅在單一方向（如X軸）進行掃描，一般適用于線陣SPAD，索尼IMX459即屬于這種類型，需配合轉鏡使用，也有一維掃描的面陣SPAD用于固態激光雷達，但會導致嚴重高反膨脹等串擾問題。二維掃描在X軸和Y軸兩個方向同時進行掃描，業內公認二維掃描是面陣SPAD 克服高反膨脹等串擾問題的關鍵，所以該技術也是高品質固態激光雷達的核心技術。

圖片：一維掃描與二維掃描效果對比

圖片：二維掃描SPAD-SoC芯片

圖片：一維掃描SPAD-SoC芯片

在激光雷達行業內，速騰是第一個掌握二維掃描技術的企業，而靈明光子緊隨速騰之后，是第二個掌握該高難度技術的企業，而這一技術難度極高，需要經過大量場景驗證，在技術層面的快速提升，可能可追溯于雙方曾經的緊密合作，速騰曾向靈明光子開放大量的資源。

從商業邏輯看，車企在2025年已經開始切換更高線數的數字化激光雷達，而多個機器人行業的需求也在爆發。

速騰聚創和靈明光子手握“倚天屠龍”，而且在外界看來很長時間里都是相互綁定的，如果延續技術合作，其實對雙方的商業收益才最大的。靈明光子的“舍近求遠”背后，如果沒有更大的發展前景或其他戰略考量，似乎難以解釋。

但對于速騰聚創的競爭對手來說，通過包括靈明光子在內的整體供應鏈能力，去縮短與速騰聚創的技術時間差，在商業競爭上獲得加速，無疑是有利的。這也是速騰聚創必須在商業戰略上進行考慮的。

03

激光雷達就是芯片

近年來，激光雷達市場規模不斷擴張。

中富創投數據顯示，2024年全球乘用車激光雷達市場規模達6.92億美元，同比增長68%；受L3級及更高級別自動駕駛推動，預計2029年市場產值將達53.52億美元，年復合增長率達35%。國內方面，2024年國內激光雷達裝機量150萬顆，2025年有望突破250萬顆。

在政策層面，L2強標、L3準入等政策推動車企加速采納數字化激光雷達；市場層面，車載激光雷達滲透率持續攀升，機器人市場呈現爆發性增長，對高性能、小體積、低功耗產品需求激增。在此背景下，核心芯片的穩定供應直接關乎企業競爭力。

在這場技術代際切換中，最深刻的變革在于行業競爭生態位的根本性上移。競爭的核心已從激光雷達整機前移至對底層芯片技術主導權的爭奪。

速騰聚創選擇起訴芯片設計公司靈明光子，而非直接使用其芯片的下游激光雷達廠商，這一訴訟值得深思：它表明領先企業的競爭焦點和技術風險，并不直接來自于市場終端的競爭對手，而是上游的芯片技術源頭。這個“釜底抽薪”的訴訟，向市場傳遞出一個清晰信號：未能掌握核心芯片能力的廠商，其技術路線和供應鏈可能存在不確定性和風險。

這一生態位變化的根源在于技術復雜度的質變。激光雷達的發展已進入“激光雷達即芯片”的階段。通過芯片化可以將大量分立元器件集成，顯著縮小體積、重量，降低功耗和成本，并實現性能的指數級提升。這意味著，真正的核心競爭力在于芯片級的設計與創新能力。因此，行業的主導權正從傳統的激光雷達整機廠商，轉向掌握核心芯片自研能力的公司。整機廠商的角色更多地向系統集成和應用方案解決者演變，而芯片公司則成為定義產品性能、成本乃至技術標準的“幕后主導者”。

這一趨勢已十分清晰，頭部企業逐步通過芯片自研構建核心壁壘，這不僅能避免供應鏈掣肘，還可通過軟硬件協同優化，實現性能與成本的平衡。

04

尾聲

激光雷達行業的游戲，已經演變為一場以芯片為核心的競爭。一流的激光雷達公司必須是一流的芯片公司。

速騰訴靈明一案，其意義遠超一樁商業糾紛，更像是投入平靜湖面的一顆石子，其激起的漣漪正在重構整個行業的競爭地基。未來的市場格局，將不屬于最快的跟隨者，而是屬于長期戰略投入資源建設芯片自研能力，在核心技術上建立起可持續優勢的企業。

這場訴訟的最終結果或許需要時間才能揭曉，但行業向芯片級競爭轉變的趨勢已經不可逆轉。未來的領軍企業，必然是那些掌握了“芯片級定義權”的企業。它們不僅定義產品，更將定義行業標準與技術路線。整個激光雷達行業也將在規范中前行，加速國產替代的進程，為中國自動駕駛技術的發展提供堅實支撐。