在工業(yè)自動(dòng)化與有線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)領(lǐng)域,設(shè)計(jì)人員正面臨日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn):需在平衡高速數(shù)據(jù)傳輸、靈活 I/O 集成與長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期的同時(shí),兼顧能效與安全性,找到高性?xún)r(jià)比的解決方案。為滿(mǎn)足這一不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,AMD 正式推出 Spartan UltraScale + 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)家族的兩款全新產(chǎn)品 ——SU45P 與 SU60P。作為該家族中尺寸最小的器件,兩款新品搭載高速收發(fā)器與 PCI Express 第 4 代(PCIe 4.0)接口,憑借增強(qiáng)型連接能力與 Spartan UltraScale+ FPGA 固有的先進(jìn)安全特性,構(gòu)建出緊湊高效的低功耗架構(gòu),為工業(yè)與有線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)提供高速、可靠的設(shè)計(jì)支撐。
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成本優(yōu)化型FPGA,助力長(zhǎng)期設(shè)計(jì)成功
基于 16nm FinFET 工藝打造的 Spartan UltraScale + 系列器件,兼具豐富功能與成本優(yōu)勢(shì):
致緊湊低功耗架構(gòu):在空間受限環(huán)境中降低熱管理壓力,完美適配控制平面與線路卡設(shè)計(jì)場(chǎng)景
統(tǒng)一設(shè)計(jì)流程:搭載 AMD Vivado 設(shè)計(jì)套件,相比競(jìng)品實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的時(shí)序與布線收斂能力,顯著降低開(kāi)發(fā)工作量,縮短設(shè)計(jì)周期與上市時(shí)間
長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng):提供引腳兼容的升級(jí)路徑(兼容 Spartan UltraScale+ SU10P/SU25P/SU35P 系列),減少高昂的重新設(shè)計(jì)與認(rèn)證成本
AMD 技術(shù)峰會(huì)邀請(qǐng)報(bào)名:FPGA/SoC+x86嵌入式
高速接口與多元I/O,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫集成
針對(duì)現(xiàn)代工業(yè)與網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)對(duì)數(shù)據(jù)傳輸無(wú)縫性、可靠性的嚴(yán)苛要求,Spartan UltraScale+ FPGA 提供高速靈活的連接解決方案:
卓越高速連接性能:通過(guò) 16.3Gb/s收發(fā)器與 PCIe 4.0 接口,為機(jī)器視覺(jué)與網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)提供高速數(shù)據(jù)傳輸與低延遲保障
寬電壓范圍 I/O 支持:兼容 3.3V 及低電壓標(biāo)準(zhǔn),可在單器件上輕松集成傳統(tǒng)接口與高速 I/O
簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成:支持工程師無(wú)縫連接并同步各類(lèi)傳感器、光模塊與控制接口,加速設(shè)計(jì)周期
在網(wǎng)絡(luò)與工業(yè)控制系統(tǒng)中,安全性與固件完整性的重要性日益凸顯。Spartan UltraScale+ FPGA 內(nèi)置多重安全機(jī)制:
CNSA 2.0 合規(guī)安全啟動(dòng):具備硬件信任根與后量子密碼學(xué)(PQC)就緒的 LMS 算法,確保固件真實(shí)性,防范篡改攻擊
強(qiáng)健數(shù)據(jù)完整性保護(hù):采用 AES-GCM-256 加密算法與差分功耗分析(DPA)防護(hù)密鑰處理機(jī)制,防止克隆與未授權(quán)訪問(wèn)
全生命周期安全管控:通過(guò)家族密鑰認(rèn)證實(shí)現(xiàn)器件控制,簡(jiǎn)化現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)流程,保障產(chǎn)品長(zhǎng)期安全
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關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)總結(jié)
收發(fā)器帶寬最高達(dá)競(jìng)品 3.2 倍,通道速率提升 1.6 倍
相比部分競(jìng)品,收發(fā)器帶寬提升 30%,通道速率加快 30%
PCIe 帶寬較競(jìng)品高出 2-8 倍
采用 LUT6 架構(gòu),查找表利用率較采用 LUT4 的競(jìng)品提升 40%
最高工作頻率(FMAX)達(dá)競(jìng)品 1.8 倍,支持選擇更低速率等級(jí)以?xún)?yōu)化成本
AMD Spartan UltraScale+ SU45P 與 SU60P FPGA 將于 2026 年上半年提供 Vivado 工具早期支持,2026 年下半年正式量產(chǎn)供貨。如需了解更多產(chǎn)品細(xì)節(jié)及如何助力下一代設(shè)計(jì)創(chuàng)新,歡迎訪問(wèn) AMD 官方網(wǎng)站查詢(xún)?cè)敿?xì)信息。
AMD 技術(shù)峰會(huì)邀請(qǐng)報(bào)名:FPGA/SoC+x86嵌入式
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