英特爾：這個部門，不賣了

本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

英特爾在審查出售NEX部門的事宜后認定，保留這些資產將是有益的。

英特爾表示，在審查了網絡與通信部門(NEX)的戰(zhàn)略選擇后，決定將該部門保留在公司內部。

英特爾此前曾探索出售各種資產，同時權衡改善其財務狀況的方案。今年夏天，英特爾獲得了美國政府89億美元的投資以換取10%的股份，以及來自軟銀集團的20億美元投資和來自英偉達的50億美元投資。

首席財務官Dave Zinsner在英特爾發(fā)布第三季度業(yè)績時表示，這家芯片制造商的現金狀況因此得到了顯著改善。

英特爾在審查出售網絡部門(NEX)的事宜后認定，保留這些資產將是有益的。

“將NEX保留在內部能夠實現芯片、軟件和系統(tǒng)之間更緊密的集成，從而加強AI、數據中心和邊緣領域的客戶產品，”該公司在一份聲明中表示。

據報道，英特爾今年早些時候曾探索分拆NEX的計劃。英特爾當時將潛在的分拆視為CEO陳立武削減非核心業(yè)務計劃的一部分。

該公司股價在周三常規(guī)交易時段上漲不到1%至43.76美元后，在盤后交易中微跌0.3%。

英特爾、Amkor合作，開發(fā)先進封裝技術

英特爾將在位于仁川松島的安靠(Amkor)工廠推進人工智能半導體封裝。AI封裝是英特爾此前僅在自家工廠進行的技術，這是其首次委托給外部。

1日，據業(yè)內人士透露，英特爾已確認在安靠松島K5工廠建立了先進封裝技術“EMIB”工藝。今年4月英特爾與安靠簽署了EMIB技術合作伙伴關系，松島K5被選定為實際進行合作的工廠。

EMIB是一種連接不同半導體(裸片)的2.5D封裝技術。以AI加速器為例，它是將圖形處理單元置于中心，周圍配置高帶寬內存的方式。處理器與內存之間的信號通過名為“EMIB(嵌入式多裸片互連橋接)”的路徑傳輸，因此得名。

目前硅中介層也能實現路徑。英偉達AI加速器就是代表案例。不過，硅中介層價格昂貴。據悉，EMIB利用嵌入半導體基板中的硅橋，相比硅中介層在價格和生產率方面更具優(yōu)勢。實現精密的2.5D封裝也是其強項。

英特爾在制造高性能半導體時，一直是在位于美國、馬來西亞等地的自家工廠進行EMIB封裝，此次是首次做出改變。據悉，這是為了應對需求增加而擴大供應鏈。

一位熟悉英特爾情況的業(yè)內人士表示：“據我所知，不僅是自家芯片，英特爾承接的晶圓代工訂單量也在準備于松島進行封裝，”并稱“這是為了擴充產能奠定基礎。”

特別值得注意的是，英特爾選擇了安靠的松島工廠。安靠是除美國和韓國外，在新加坡也設有封裝工廠的公司。

盡管如此，之所以選擇松島K5，是因為該廠擁有足以封裝英偉達、蘋果等北美大型科技企業(yè)半導體的先進設備，且材料、零部件、裝備及人力等封裝所需的基礎設施非常優(yōu)秀。預計這不僅能在松島產生經濟和產業(yè)效應，還能提升其在全球半導體供應鏈中的地位。

英特爾計劃明年量產下一代EMIB技術“EMIB-T”。這是在橋接器上添加硅通孔(TSV)的下一代技術。通過確保能夠垂直收發(fā)信號的路徑，可以進一步提升成品的速度和性能。這被視為英特爾在AI半導體領域的致勝招數之一。

業(yè)內人士表示：“既然英特爾決定與安靠展開全面的EMIB合作，那么在EMIB-T方面延續(xù)合作伙伴關系的可能性很高，”并稱“英特爾與安靠之間的合作范圍將會擴大。”

英特爾有望拿下蘋果芯片訂單

11月28日晚，分析師郭明錤爆料稱，英特爾預計最快 2027 年開始出貨蘋果M系列中最低端的處理器。他表示，“市場上一直有英特爾成為蘋果先進制程供應商的傳聞，但該傳聞始終缺乏明確進展。不過，根據我最新的產業(yè)調研顯示，英特爾成為蘋果先進制程供應商的可行性近期已顯著提升。”

2020年，蘋果宣布在Mac電腦中棄用英特爾處理器，轉向自研M系列芯片，macOS Tahoe將是支持基于x86架構英特爾Mac的最后一個主要版本，而M系列芯片則采用Arm架構。有分析認為，如果郭明錤爆料屬實，那么英特爾將至少供應MacBook Air的M6或M7芯片。

在具體供應量方面，郭明錤透露，目前蘋果的最低端M芯片主要用于MacBook Air與iPad Pro，兩者在2025年的出貨量共計約2,000萬部。因MacBook Air的2026年出貨可能會被新款配備iPhone處理器的低端版MacBook所影響，因此預期2026與2027年的最低端M處理器出貨量均在1,500-2,000萬顆。

不過，郭明錤也表示，最低端M處理器的訂單數量少，因此對臺積電的基本面與未來數年的領先優(yōu)勢完全沒任何影響。

此外，郭明錤還詳細披露了蘋果與英特爾合作的最新進展。蘋果之前與英特爾簽署NDA并取得先進制程18AP的 PDK 0.9.1GA，目前關鍵模擬與研究項目（如：PPA 等）進展符合預期，并正等待英特爾預計在2026年一季度釋出的PDK 1.0/1.1。蘋果的規(guī)劃是英特爾最快在2026年二季度到三季度開始出貨采用18AP先進制程的最低端M處理器，但實際狀況還要看取得PDK 1.0/1.1后的開發(fā)進展而定。

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯(lián)系后臺。