12月3日,端側AI芯片與解決方案提供商深圳曦華科技股份有限公司(簡稱“曦華科技”)正式向香港聯交所遞交招股書,擬在香港主板掛牌上市,農銀國際擔任獨家保薦人。
聚焦端側AI,兩大業務板塊驅動增長
招股書顯示,曦華科技成立于2018年,采用無晶圓廠模式運營,專注于基于MCU(微控制器)及ASIC(專用集成電路)架構的端側AI芯片設計。其產品集成AI算法,旨在設備端實現本地化數據處理與智能決策,以達成低延遲、高隱私保護及離線可靠性的優勢。公司業務主要分為兩大板塊:智能顯示芯片及解決方案、智能感控芯片及解決方案。
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智能顯示業務是公司當前的營收支柱。2025年前三季度,該板塊貢獻收入2.06億元,占總營收的85.6%。其核心產品包括全球首款采用ASIC架構的AI Scaler(縮放器芯片),以及創新的STDI(集成縮放、顯示驅動與觸控功能)芯片。
根據弗若斯特沙利文報告,2024年曦華科技的AI Scaler出貨量約3700萬顆,在全球Scaler行業中排名第二,并在ASIC Scaler細分領域位居全球第一。該產品已廣泛應用于智能手機、汽車座艙等顯示系統。
智能感控業務則展現出在汽車電子領域的強大滲透力。2025年前三季度該板塊收入3460萬元。其旗艦產品TMCU(觸控與微控制器集成芯片)將高性能觸控與車規級MCU相結合,已通過ASIL-B功能安全認證。
截至2025年9月30日,曦華科技是國內唯一實現量產用于方向盤離手檢測(HoD)的TMCU芯片的供應商,其TMCU及通用MCU產品在2024年已進入中國十大領先汽車 OEM 中的九家并實現量產出貨。此外,公司的觸控芯片累計出貨量已超過2150萬顆,應用于TWS耳機等消費電子領域。
營收快速增長,研發高投入致階段性虧損
財務數據顯示,曦華科技近年來營收增長迅速。2022年至2024年,營收從8668萬元增長至2.44億元,年復合增長率顯著。2025年前九個月,營收已達2.4億元,較上年同期的1.94億元繼續提升。
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然而,作為一家處于快速發展期的芯片設計公司,高昂的研發投入導致了報告期內的持續虧損。2022年、2023年及2024年,公司期內虧損分別為1.29億元、1.53億元和8082萬元;2025年前九個月虧損6297萬元。剔除股份支付等因素影響,同期經調整凈虧損分別為9812萬元、1.29億元、6874萬元和3540萬元。虧損主要源于公司為保持技術領先優勢,持續加大研發投入,2024年研發開支占營收比例高達46.2%。
上市前,曦華科技由創始人陳曦、王鴻夫婦及他們控制的持股平臺合計持股約65.51%,為公司控股股東。其投資者陣容亦十分亮眼,包括惠友投資、洪泰基金、弘毅投資、蘇民資本、奇瑞科技、魯信皖能、景林資本、力合科創等多家知名產業及財務投資機構。
此次赴港上市,曦華科技擬將募集資金用于下一代芯片的研發、商業化以及補充運營資金等。在全球半導體產業競爭加劇及國產替代趨勢深化的背景下,曦華科技憑借在端側AI芯片,尤其是在汽車電子與高端顯示處理領域的核心技術積累與市場先發優勢,其沖刺資本市場被視為有望進一步鞏固行業地位,把握國產化與國際化發展機遇的重要舉措。
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