浦東千億半導體龍頭，籌劃重要收購

日前，國產半導體設備龍頭中微公司發布公告稱，公司正在籌劃通過發行股份的方式購買杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”）控股權并募集配套資金。

中微公司表示，通過本次并購，雙方將形成顯著的戰略協同。

業務協同

官網顯示，杭州眾硅由CMP（化學機械拋光）領域資深專家顧海洋博士于2018年創立，專注于CMP設備及周邊產品的研發與生產，其核心產品12英寸CMP設備實現軟硬件全自主開發，國際首創的6拋光盤設備核心技術達到國際先進水平，是國內高端CMP設備的領軍企業。

天眼查顯示，中微公司已經是杭州眾硅的股東之一，目前持股12.0429%，尹志堯是杭州眾硅的董事之一。

中微公司公告披露，公司已與標的公司主要股東杭州眾芯硅工貿有限公司、上海寧容海川電子科技合伙企業（有限合伙）、杭州臨安眾芯硅企業管理合伙企業（有限合伙）、杭州臨安眾硅管理咨詢合伙企業（有限合伙）、杭州芯匠企業管理合伙企業（有限合伙）、杭州眾誠芯企業管理合伙企業（有限合伙）、朱琳簽署了《發行股份購買資產意向協議》，約定公司擬通過發行股份的方式購買標的公司控股權。上述協議為交易各方就本次交易達成的初步意向。

中微公司的主要產品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設備，屬于真空下的干法設備。杭州眾硅所開發的是濕法設備里面重要的化學機械拋光設備（CMP）。刻蝕、薄膜和濕法設備，是除光刻機以外最為核心的半導體工藝加工設備。

中微公司稱，通過此次并購，雙方將形成顯著的戰略協同，同時標志著中微公司向“集團化”和“平臺化”邁出關鍵的一步，符合公司通過內生發展與外延并購相結合、持續拓展集成電路覆蓋領域的戰略規劃。

資料顯示，中微公司是國內半導體設備的龍頭企業之一，主要為集成電路、LED外延片、功率器件、MEMS等半導體產品的制造企業，提供刻蝕、薄膜沉積、MOCVD等設備。公司以CCP刻蝕設備為核心，并順利研發ICP刻蝕設備，覆蓋95%以上的刻蝕應用需求，伴隨先進制程與三維存儲技術的迭代，刻蝕設備的需求將進一步提升。

此外，薄膜沉積和MOCVD外延設備方面，公司已成功發布六款薄膜沉積產品，覆蓋存儲器件及先進邏輯器件的鎢、金屬工藝需求；公司氮化鎵MOCVD設備保持全球領先，將進一步向mini/microLED和功率器件延伸。

2025年前三季度，中微公司實現營業收入80.63億元，同比增長約46.40%。其中，刻蝕設備收入61.01億元，同比增長約38.26%；LPCVD和ALD等薄膜設備收入4.03億元，同比增長約1332.69%。2025年前三季度，中微公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為12.11億元，較去年同期增長約32.66%。

在三季報中，中微公司透露，公司針對先進邏輯和存儲器件制造中關鍵刻蝕工藝的高端產品新增付運量顯著提升，先進邏輯器件中段關鍵刻蝕工藝和先進存儲器件的超高深寬比刻蝕工藝實現大規模量產。

沖刺全球半導體設備第一梯隊

資料顯示，應用于集成電路領域的設備通常可分為硅片制造設備、前道工藝（芯片加工）設備和后道工藝（封裝測試） 設備等三大類。其中，在芯片制造前道工序中，主要包括光刻、CMP、刻蝕、薄膜和摻雜五大關鍵工藝技術，對應的專用設備主要包括光刻設備、CMP設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備等。

CMP是先進集成電路制造前道工序、先進封裝等環節必需的關鍵制程工藝。CMP是基于化學作用和機械作用相結合的組合技術，其工作原理是：旋轉的晶圓以一定的壓力壓在旋轉的拋光墊上做相對運動，借助納米磨料的機械研磨作用與各類化學試劑的化學作用的高度有機結合來實現平坦化要求。這一過程中應用到的就是CMP設備，所需的材料主要包括拋光液和拋光墊。

目前，全球半導體化學機械拋光設備市場高度集中。根據Gartner數據，美國應用材料和日本荏原分別占比全球CMP設備市場64.1%、29.1%的市場份額，合計高達93.2%。我國大部分的高端CMP設備也曾主要由美國應用材料和日本荏原提供。隨著近年來國產化的加速，國內涌現出了如華海清科、杭州眾硅、晶亦精微、夢啟半導體等，特別是華海清科，已經成為國內CMP設備行業的領軍企業。

按照SEMI統計的2018年-2020年中國大陸地區CMP設備市場規模和公司2018年度-2020年度CMP設備銷售收入計算，2018年-2020年華海清科在中國大陸地區的CMP設備市場占有率約為1.05%、6.12%和12.64%。另有數據顯示，華海清科的CMP設備在中國大陸的市占率由2017年的不足1%迅速提升至2023年的35%以上。不過，在14nm以下先進制程工藝的生產線上所應用的CMP設備領域，依然主要由應用材料和日本荏原兩家國際巨頭壟斷。

對于此次收購杭州眾硅控股權的交易，中微公司解釋稱，這是公司構建全球一流半導體設備平臺、強化核心技術組合完整性的戰略舉措之一，旨在為客戶提供更具競爭力的成套工藝解決方案。

這也是中微公司邁向平臺型設備公司的關鍵一步。中微公司董事長、總經理尹志堯此前曾表示：“公司產品目前覆蓋約30%的集成電路前道設備。在今后五到十年，公司將和合作伙伴共同努力，覆蓋60%以上的集成電路高端設備市場。”尹志堯表示，到2035年公司將在規模、產品競爭力和客戶滿意度上成為全球第一梯隊的半導體設備平臺型公司。