漲價的風吹到PCB上游：龍頭調漲CCL價格10% AI驅動行業進入上升周期

12月29日訊據臺灣工商時報消息，受銅價上漲及玻璃布供應緊張的影響，銅箔基板（CCL）龍頭建滔向客戶發漲價函。公司表示，原物料成本已難以吸收，新接單材料價格再度全面調漲10％。

這并非建滔近期首度調漲產品價格，今年8月，公司率先針對中低階CCL漲價，每張加價約10元，涵蓋CEM-1、FR-4等板材；本月初，公司又針對CEM系列產品調漲5％，中高階FR-4與PP則上調10％。如此算來，此次漲價已是今年下半年以來建滔發起的第三次漲價。

CCL即銅箔基板，又稱覆銅板，是制造印刷電路板（PCB）的基本材料，其等級由M系列編號劃分，常見等級包括M7、M8、M9等，等級越高，材料性能越優。制作方法上，其由電子玻纖布或其他增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成。此前匯豐報告稱，AI服務器迭代加速，推動其核心組件PCB和CCL迎來技術與價格雙升周期。

目前，玻璃布整體供應呈現?產能不足?狀態，供應商集中，與高端AI用銅箔、樹脂共同構成偏緊原材料。主要供應商包括?菲利華?（2026年計劃新增產能超1000萬米）、?國際復材?（LDK1/2合計產能超1000萬米，Q布有幾百萬產能）、?中材?、?紅河?、?日東紡?等企業通過擴產或合作提升供應能力，但驗證周期通常需?1-2年?，且產能切換效率低（如從LDK1轉Q布產能減少30%-40%）。??國內企業如?山東玻纖?和?長海股份?專注于電子級玻纖紗生產，為電子布提供基礎材料。

2024年玻璃布價格整體上漲約?20%?，具體包括：LDK1從30-120元/米漲至40-50元/米，LDK2從100元/米以上漲至150元/米，Q布從250元/米漲至300元/米，漲幅集中在2024年二季度中旬和四季度初。2026年一季度起預計繼續漲價，全年可能分三次上漲，整體漲幅約?20%?。成本壓力主要來自原材料波動和擴產投入，供應商通過限價保障和多源開發應對風險。??

玻璃布分為三代：?LDK1?（編織最快）、?LDK2?（中速）、?Q布?（最慢，尚未量產）。Q布目前僅用于驗證和備庫，2026年上量規模取決于英偉達CPS Ruby版本出貨量，其PCB良率當前約?50%?，未來預計提升至?70%?。產能瓶頸在于LDK1與LDK2的產能共用，切換至Q布時產能損失顯著，且供應商擴產需通過終端驗證，周期較長。?

在 AI 飛速發展的驅動下， PCB(印刷電路板)作為電子元器件的支撐體和電路連接的載體，是現代電子設備不可或缺的關鍵基礎部件，其市場需求顯著增加。隨著人工智能技術的廣泛應用，從數據中心的高性能計算設備到邊緣計算的智能終端，對 PCB 的性能、密度和可靠性提出了更高的要求，從而推動了PCB 行業市場規模的持續擴大。

為了滿足不斷增長的 A 市場需求，PCB 行業內的多家龍頭企業紛紛發布擴產公告，積極布局產能擴張。這些企業通過增加投資、建設新工廠、升級現有生產線等方式，提升自身的生產能力,以應對未來市場的需求增長。滬電股份、勝宏科技、生益電子、景旺電子、深南電路、鵬鼎控股和方正科技等行業領軍企業，均已宣布了大規模的擴產計劃，投資金額合計超過 300 億元人民幣。

據介紹，玻纖布是一種由玻璃纖維紗編織而成的制品，具備絕緣性、耐熱性、高強度等特性。由于制造銅箔基板（CCL）時，主要是用銅箔和非導電復合材料（如玻纖布、環氧樹脂）熱壓而成，因此玻纖布可說是銅箔基板的關鍵原料。

銅箔基板又是PCB的核心基材，負責建構 PCB的骨架，使其形成導電層，讓電路板上的各個電子元件能夠相互連接和通電。因此，玻纖布也可視為PCB基板中常見的補強材料，提供基板所需的結構強度和電氣絕緣性。這也是為何談到玻纖布等題材時，都會連帶提到銅箔基板和PCB。

目前玻纖布廣泛應用在電子產品中，如高階PCB 、IC載板、手機、服務器、通訊板等。而在高頻、高傳輸的應用中，玻纖布的品質（如低介電常數、低介電損耗）相當關鍵。

隨著AI服務器需求夯，帶動了PCB材料升級，目前材料升級主要是集中在“低介電”（Low-Dk）與“低熱膨脹系數”（Low-CTE）的玻纖布。這進而帶來了T-Glass。

據Nittobo介紹，同樣作為一種玻璃纖維，T-Glass因為其二氧化硅（SiO2）和氧化鋁（Al2O3）含量高于用于復合材料的通用E-glass 。因此，其纖維具有優異的機械和熱性能。與碳纖維、芳綸纖維和其他纖維一樣，，T-Glass可作為先進復合材料的增強材料，并可單獨使用或與碳纖維混合使用于航空航天和體育用品領域。

此外，由于其低熱膨脹系數和高拉伸彈性，T玻璃纖維也被用于高性能電子材料。這就推動了他們在包括AI芯片在內的高性能處理器中的應用。

其實除了T-Glass以外，根據玻璃纖維類型，還擁有 E-glass、A-glass、C-glass、D-glass、S-glass等多種纖維型態。其中，E-glass（電氣級）屬于高階無堿玻璃纖維，具有良好的電絕緣性，可確保電氣絕緣穩定；S-glass是高強度玻璃，具更高機械強度；C-glass特色是耐化學腐蝕玻璃，耐酸性佳。

至于D-glass具低介電特性，主要用于高頻、高速板；NE-glass（NEG系）特色是尺寸穩定、低耗損，用于服務器主板、通訊板。

其中T-glass，也稱為低熱膨脹系數（Low-CTE）玻纖布，是電子級玻璃纖維布（E-glass）的技術分支。它具有高剛性、尺寸穩定性、CTE極低等特性，能有效抑制先進封裝時材料形變、翹曲的狀況，提高多層載板堆疊時的結構穩定性與可靠度。

U-glass主要用做 IC載板（如ABF載板與BT載板）及先進封裝（如CoWoS、SoIC）基板等需承載大量高速訊號與電力的封裝模組，是實現高速數據傳輸與穩定運算的基礎。

AI 對信號傳輸的高標準催生了低介電布(low-dk 布)需求。低介電布升級的核心目的是顯著減少信號傳輸過程中的能量損失，提高信號完整性和傳輸速度。目前 A1 應用領域中，GPU 及 ASIC 的加速板卡正從 M7 向 M8 升級，而交換板則由 M8 向 M9 升級;電子布方面，M7 級別 CCL 一般搭配一代布，M8 級別一、二代布混用，M9 級別中則有望加入Q布。當前宏和科技、中材科技、菲利華等公司由傳統薄布向low-dk進軍，已在下游客戶認證取得較好進展，由于日東紡、旭化成等外資電子布龍頭擴產謹慎，low-dk布已出現明顯的供給緊張，國內相關公司有望在一、二代布實現切入和份額提升，并在Q布實現彎道超車。

AI服務器的運算功耗與頻寬需求遠高于傳統服務器，加上2026年載板面積將增大，為提升載板硬度，核心層T-glass用量倍增，載板層數也隨之增加，進一步推升T-glass的需求量。據高盛先前外資報告，由于AI客戶采購力強，T-glass主要用于AI GPU與ASIC等高階應用的ABF載板，導致同樣需要T-glass的BT基板供應吃緊。高盛預期，未來數月至數季內，BT基板所需的T-glass可能面臨雙位數百分比的短缺。

當前，AI服務器迭代預期漸濃，英偉達下一代Vera Rubin 200平臺預計將于明年第四季度開始出貨。國金證券表示，2026年英偉達Rubin部分PCB開始采用M9材料，正在推進的正交背板對M9材料需求較大，谷歌明年新的TPU產品也有望采用M9材料，其他ASIC廠商也有望采用M9，預計未來三年M9材料需求爆發式增長。

該機構進一步表示，1單位高端CCL產能需要擠占4-5單位的普通產能，從而導致中低端覆銅板的供給越來越緊缺；另一方面，銅價上漲斜率正在走高，CCL不僅有傳遞成本的壓力和動力，同時銅價上漲會導致覆銅板的供給動態收縮，加劇供需緊張的狀態。研判覆銅板漲價具有持續性，漲價帶來的業績提升有望在四季度開始體現。

招商證券判斷，“漲價”將成為CCL行業25-26年的主旋律。上游銅、玻布等原材料價格持續上行，下游AI需求擠占產能及PCB環節庫存低等三重因素有望驅動CCL整體中長期處于漲價通道。

投資層面上，根據中商情報網，CCL上游主要由銅箔、樹脂、玻纖布等構成，占比分別為42.1%、26.1%、19.1%。中信建投研報認為，隨著短距離數據傳輸要求不斷提高，PCB持續升級，并帶動產業鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9，并帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內份額進一步提升。

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