【簡訊】一加Turbo 6/6V官宣1月8日發布；華碩AM5 NEO系列全新主板官宣…

一加Turbo 6/6V官宣1月8日發布

今天，一加Turbo 6系列正式官宣定檔，將于1月8日正式發布，共兩款機型，分別是一加Turbo 6、一加Turbo 6V。

一加中國區總裁李杰表示：“它是「性能續航超新星」，不僅「性能強得超標，續航久到離譜」，更有頂級電競東方屏、滿級防水、旗艦質感、全面配置。它將徹底改寫過往大家對Turbo檔位產品的印象，帶來這個檔位史無前例的性能續航體驗！”

一加Turbo系列號稱是專為熱血青年和新時代大眾用戶所打造：一加Turbo 6是為了滿足“既要又要還要”的需求而誕生，將繼承旗艦強悍性能基因、引領同檔最強續航，超標普及同檔前所未見的游戲體驗。

在昨晚的一場直播中，公布了新機一加Turbo 6的核心配置信息：高通驍龍8系旗艦芯片、165Hz超高刷護眼屏、9000mAh超大冰川電池、支持IP66/IP68/IP69/IP69K滿級防水、支持27W有線反充功能。

外觀方面，一加Turbo 6采用超大R角屏幕，果味十足，擁有同檔唯一1.5K 165Hz LTPS京東方直屏。背部采用類似一加15的設計語言，獨特的曠野青配色采用低飽和度設計。

安兔兔跑分顯示，一加Turbo 6將搭載驍龍8s Gen4，擁有16GB+512GB存儲規格。

華碩AM5 NEO系列全新主板官宣

近日，華碩通過社交媒體發布預熱短片，標題為“敬請關注.. NEO主板即將上市”。在預熱視頻中，華碩展示了基于AMD AM5平臺的NEO系列主板，并從不同的角度展示了各種新的主板型號。預熱視頻還透露，華碩NEO系列主板涵蓋了旗下多個熱門主板家族，包括ROG、TUF以及ProArt系列。

雖然視頻中并未透露太多關于主板規格和功能的細節，但可以預見的是，這些新主板將作為現有AM5 800系列的更新版本，帶來一些改進和優化。

NEO系列主板可能會在連接性方面有所提升，例如支持Wi-Fi 7等新技術，部分型號還配備了專用的POGO Pin金屬觸點，與華碩自家的下一代AIO一體式水冷散熱器精準配對。

此外，新主板的型號名稱預計將以“NEO”結尾，以便與現有型號區分開來。

小米MIX 5支持屏下3D人臉識別

據多位博主近日透露，小米MIX系列即將回歸，依然主打真全面屏設計。發布時間在9月之前，搶先iPhone 18系列一步實現屏下3D人臉識別。從時間段來看，小米MIX 5有望在明年舉行的雷軍年度演講上正式亮相。

自2021年8月小米MIX 4發布以來，該系列直板機已有較長時間未進行更新。小米MIX 4搭載了高通驍龍888 Plus芯片，并首次引入了屏下攝像頭技術，實現了正面無開孔的全面屏設計，屏下前置相機像素高達2000萬。同時，該手機配備了一塊6.67英寸的OLED屏幕，運用了創新的微鉆排列技術，提升了屏幕的透光度和顯示質量。

然而，屏下攝像頭技術一直存在拍照效果不佳的問題。不過，隨著技術的不斷進步，小米MIX 5有望在自拍效果上帶來更好的表現。

除了屏下前攝之外，MIX系列還有一大亮點是Unibody全陶瓷機身，不知全新的小米MIX 5是否會重回這個設計。

礪算科技7G100完成首批訂單交付

據國內媒體報道稱，東芯股份控股的GPU廠商礪算科技自研得GPU芯片近日已完成首批訂單交付，交付客戶為數字孿生領域相關企業。

據悉，礪算科技7G100系列GPU已于2025年9月15日正式啟動量產，采用臺積電6nm工藝制程，主要面向云游戲、智能座艙、數字孿生等應用場景。此次訂單交付，意味著該系列產品由量產階段邁入商業化落地。

按照供應鏈的說法，已有部分客戶完成小批量收貨礪算科技7G100系列并啟動部署，相關收入或將自2025年第四季度起逐步體現在東芯股份財務報表中。

作為國產真自研GPU（基于6nm工藝，計算核心到指令集完全由自主設計），其性能測試已經超過了RTX 4060。

礪算科技還在同步進行產品的生產和市場推廣工作，以確保“7G100”能夠順利上市并迅速占領市場。

SK海力士、三星和美光加速16層堆疊HBM

12月29日消息，存儲三巨頭SK海力士、三星和美光，正加速開發16-Hi HBM內存芯片，目標是在2026年第四季度向NVIDIA供貨。

據悉，NVIDIA已向供應商提出需求，希望在2026年第四季度正式交付16-Hi HBM芯片，用于其頂級AI加速器。然而，16-Hi HBM技術尚未實現商業化，其開發面臨諸多技術難題，尤其是隨著堆疊層數的增加，DRAM堆疊的復雜性呈指數級上升。

根據JEDEC的標準，HBM4的總厚度限制在775μm，要在這一有限空間內塞進16層DRAM芯片，意味著晶圓厚度必須從目前的50μm壓縮至30μm左右，而如此薄的晶圓在加工中極易損壞。

此外，粘合工藝也是競爭焦點，目前三星與美光主要采用 TC-NCF技術，而SK海力士則堅持MR-MUF工藝。

為了增加堆疊層數，粘合材料的厚度必須縮減到10μm以下，如何在極致輕薄化后依然能有效散熱，是三家企業必須克服的難題。

16-Hi被視為半導體行業的一道分水嶺，根據行業藍圖，下一代HBM5的堆疊層數也僅能達到16層，預計到2035年的HBM7才會實現20層和24層堆疊，而未來的HBM8也將止步于24層堆疊。

華為坤靈推出eKitStor Xtreme 201固態硬盤

近日，華為坤靈推出了超高耐久旗艦級固態硬盤——eKitStor Xtreme 201，支持NVMe2.0協議、PCIe4.0×4通道，讀取速度達7400MB/s，可提升多任務處理、數據傳輸、開機速度等場景的流暢度。

官方宣稱嚴選高品質顆粒，產品壽命提升60%。質保五年，耐久度達到1TB/2000TBW、2TB/4000TBW。200萬小時的平均無故障工作時間，領先業內50萬小時。

利用系統內存作為緩存緩沖區，隨機4K讀寫性能分別達100K IOPS、1300K IOPS。還配備自適應溫控功能，使設備維持在適宜運行狀態，實現精準高效的溫度調節，功耗更低，滿載不到4W。

目前該產品已在電商平臺上架，1TB 版本標價899元。

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