重磅IPO！長鑫科技沖刺科創版

2025年12月30日，國內DRAM龍頭企業長鑫科技集團股份有限公司（簡稱“長鑫科技”）科創板IPO申請正式獲上交所受理，擬募資295億元。作為科創板試點IPO預先審閱機制后的首單獲受理項目，此次事件不僅標志著長鑫科技向A股“存儲芯片第一股”邁出關鍵一步，更彰顯了資本市場對關鍵核心技術攻關企業的精準賦能，為中國存儲芯片產業發展注入強勁動力。

預先審閱機制首單落地，護航技術安全加速上市進程

長鑫科技此次IPO的一大亮點的是其成為科創板IPO預先審閱機制試點后的首家獲受理企業。這一機制源于2025年6月證監會發布的相關意見，旨在為開展關鍵核心技術攻關的科技型企業提供制度保障，通過減少上市“曝光”時間、避免敏感信息過早披露，降低企業經營與競爭風險，同時壓縮審核周期、提升申報文件質量。

據上交所披露，長鑫科技已順利完成兩輪預先審閱及問詢回復，分別于2025年11月5日和11月19日收到并回應審核問詢，正式申報時同步披露了預審問詢回復，上市進程超預期提速。這種創新機制的落地，既滿足了存儲芯片企業核心技術保密的特殊訴求，也為后續同類科技企業上市提供了可借鑒的范本。

行業龍頭實力凸顯，業績與研發雙高增長

作為中國“規模最大、技術最先進、布局最全”的DRAM研發設計制造一體化企業，長鑫科技自2016年成立以來，憑借“跳代研發”策略實現快速突破，已完成從第一代到第四代工藝技術平臺的量產，核心產品技術達到國際先進水平。其產品覆蓋DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流系列，廣泛應用于服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等領域，已與阿里云、字節跳動、騰訊、聯想、小米等核心客戶建立深度合作，客戶結構多元且穩定。

業績方面，長鑫科技呈現高速增長態勢。其中2024年營收241.7億元；預計2025年營業收入將實現550億至580億元的跨越式增長，同比增幅最高達139.89%，有望成為科創板又一科技巨頭。市場地位持續提升，根據Omdia數據，按產能和出貨量統計，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商，Counterpoint預測其2025年產能將增長近50%，年末比特出貨量市占率有望從一季度的6%提升至8%。

研發投入上，長鑫科技展現出遠超行業平均水平的決心與力度。2022年至2025年上半年，累計研發投入188.67億元，占累計營業收入的33.11%；2025年上半年研發費用率達23.71%，不僅大幅超過同期行業平均值10.37%，更高于三星電子、SK海力士、美光等國際DRAM巨頭的同期水平。強大的研發實力背后，是4653名研發人員的支撐，占員工總數比例超30%。

295億元募資聚焦核心領域，助力國產替代深化

根據招股書，長鑫科技此次擬公開發行不超過106.22億股股票，扣除發行費用后，募集資金將全部投向三大核心項目：75億元用于“存儲器晶圓制造量產線技術升級改造項目”，130億元用于“DRAM存儲器技術升級項目”，90億元用于“動態隨機存取存儲器前瞻技術研究與開發項目”。

此次募資將進一步夯實長鑫科技的技術優勢與產能基礎，加速工藝升級與成本優化，助力其在全球DRAM市場搶占更有利地位。同時，作為產業鏈鏈主企業，長鑫科技的發展將帶動國內存儲芯片設計、制造、封測、設備、材料等全產業鏈協同發展，加速國產化替代進程，為保障國家信息及產業安全提供重要支撐。

豪華股東陣容加持，產業鏈輻射效應顯著

長鑫科技股東陣容強大，合肥清輝集電企業管理合伙企業持股21.67%為第一大股東，國家大基金二期、安徽省投、阿里、騰訊、招銀國際、人保資本、小米產投等知名機構均位列股東行列，形成多元化的股東結構，為企業發展提供充足資源支持。

此次IPO不僅為長鑫科技自身發展注入資本動力，更將引發顯著的產業鏈輻射效應。參股陣營中的兆易創新、美的集團、合肥城建等企業將直接享受股權增值紅利；合作陣營中的設備商拓荊科技、盛美上海，材料商安集科技、雅克科技，封測商通富微電、深科技等配套企業，將伴隨長鑫科技產能擴張實現訂單放量，推動整個半導體板塊迎來估值修復與業績兌現的雙重行情。

目前，長鑫科技IPO申請已獲受理，后續將進入問詢、上會、注冊等流程。作為中國存儲芯片產業的標桿企業，其上市進程不僅牽動資本市場神經，更將為國內半導體核心賽道發展注入信心，助力中國集成電路產業向更高水平邁進。

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