國產(chǎn)存儲全村希望長鑫IPO揭秘，盈利爆發(fā)就在眼前

賬面上呈現(xiàn)的虧損，更多源于重資產(chǎn)行業(yè)的會計特點。作為IDM企業(yè)，長鑫在合肥、北京等地建設(shè)了規(guī)模龐大的12英寸晶圓廠，導致固定資產(chǎn)折舊金額較高。招股書明確指出，2024年公司息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）已接近100億元，經(jīng)營基本面早已企穩(wěn)。

在國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)的版圖中，長鑫科技始終是備受關(guān)注的“獨角獸”之一。12月30日，公司正式披露招股說明書，計劃在科創(chuàng)板上市。在經(jīng)歷了長期的產(chǎn)能爬坡與行業(yè)周期波動后，長鑫科技已迎來盈利的轉(zhuǎn)折點。

芯事情報局將結(jié)合招股書披露的核心財務數(shù)據(jù)與業(yè)務細節(jié)，從多個維度對長鑫科技的現(xiàn)狀與前景深入分析。

現(xiàn)金流“造血”能力凸顯，折舊背后是穩(wěn)健的經(jīng)營韌性

外界對半導體制造企業(yè)常有“燒錢”的擔憂，但長鑫科技的現(xiàn)金流表現(xiàn)卻相當穩(wěn)健。招股書顯示，2024年公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額已達到68.97億元，2025年上半年繼續(xù)保持正向流入，達42.5億元。這表明公司自身的“造血”能力已能充分支撐日常運營。

招股書披露，2025年1-9月，影響當期利潤的折舊及攤銷金額高達196.28億元，同比增加75.94% 。這近200億的折舊費用雖然拉低了凈利潤，但并不流出以現(xiàn)金形式，反而是公司前期巨額資本投入開始轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能和收入的證明。這意味著，若剔除折舊這一非現(xiàn)金支出因素，公司的實際經(jīng)營狀況非常穩(wěn)健。

業(yè)績迎來重要轉(zhuǎn)折，三季度扣非凈利回正，全年扭虧可期

2025年的業(yè)績表現(xiàn)尤為令人振奮。招股書披露的最新財務數(shù)據(jù)顯示，長鑫科技的盈利拐點已經(jīng)清晰顯現(xiàn)。

第三季度單季實現(xiàn)扭虧，2025年7月至9月，公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤已轉(zhuǎn)為正值，達到13.24億元，成功扭轉(zhuǎn)了上半年的虧損局面。

全年盈利預期明確。基于前三季度的良好表現(xiàn)，公司預計2025年全年將實現(xiàn)凈利潤20億元至35億元，扣非后歸母凈利潤預計可達28億元至30億元。

第四季度增長勢頭強勁。結(jié)合前三季度數(shù)據(jù)（凈利潤虧損約59.8億元）與全年盈利預測（盈利20-35億元）推算，預計2025年第四季度將實現(xiàn)顯著盈利，單季凈利潤有望達到約80億元水平，展現(xiàn)出較強的業(yè)績增長潛力。這一預期主要得益于DDR5、LPDDR5等高附加值產(chǎn)品的快速放量以及存儲市場價格的回升，顯示出公司在Q4將迎來利潤的集中爆發(fā)期。

三年半豪擲200億研發(fā)，打破壟斷

在技術(shù)密集型的存儲芯片領(lǐng)域，長鑫科技展現(xiàn)出持續(xù)高強度投入的決心。2022年和2023年，公司的研發(fā)投入分別達到了41.95億元和46.70億元，連續(xù)兩年維持在40億以上的高位。到了2024年，這一數(shù)字激增至63.41億元，同比增長35.8%。即便在2025年上半年，半年內(nèi)的研發(fā)投入就已高達36.61億元。短短三年半的時間里，長鑫累計在研發(fā)上砸下了約188.67億元。

比絕對金額更震撼的是研發(fā)費用率。在營收尚未爆發(fā)的2022年和2023年，長鑫的研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別高達50.62%和51.40%，這意味著公司每收入1塊錢，就有一半以上被重新投入到技術(shù)研發(fā)中。即便在營收大幅增長的2024年，研發(fā)占比依然保持在26.23%的行業(yè)高位。

這種不計成本的投入換來了技術(shù)的快速迭代。招股書顯示，長鑫已成功搭建了第四代工藝技術(shù)平臺，并擁有3,116項境內(nèi)專利和2,473項境外專利。這種技術(shù)積累是公司能夠突破國際巨頭封鎖，實現(xiàn)DDR5和LPDDR5X等先進制程產(chǎn)品量產(chǎn)的根本基石。

阿里騰訊小米都在排隊買單，國產(chǎn)高端存儲終于站起來了

長鑫科技招股書中最令人振奮的信息之一，便是其產(chǎn)品已經(jīng)從“可用”邁向了“好用”，并成功切入了對性能要求極為嚴苛的頭部大廠供應鏈。

招股書確認，長鑫的LPDDR5產(chǎn)品已于2023年量產(chǎn)，DDR5產(chǎn)品于2024年量產(chǎn)，LPDDR5X產(chǎn)品也于2025年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著長鑫已經(jīng)補齊了與國際巨頭在主流產(chǎn)品代際上的差距，正式進入了以DDR5/LPDDR5X為代表的高性能存儲市場。

招股書雖未直接列出客戶名稱，但從其行業(yè)描述中可見，公司產(chǎn)品已廣泛進入多家行業(yè)龍頭供應鏈：在服務器領(lǐng)域，與阿里云、字節(jié)跳動、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)開展深度合作；在PC領(lǐng)域，成為聯(lián)想等頭部廠商的供應商；在移動終端領(lǐng)域，產(chǎn)品全面覆蓋小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等主流國產(chǎn)手機品牌。這一客戶結(jié)構(gòu)反映出，長鑫的產(chǎn)品不僅實現(xiàn)量產(chǎn)應用，更已滿足頂級廠商對品質(zhì)和性能的嚴苛要求。

得益于上述客戶的導入，高附加值的LPDDR系列產(chǎn)品已成為公司的絕對主力，2024年貢獻了超過82%的主營業(yè)務收入。隨著DDR5在2025年的快速放量，公司在服務器和PC端的高端市場份額預計將進一步擴大，徹底擺脫低端競爭的泥潭。

現(xiàn)在的低毛利是為了將來，折舊一停利潤起飛

長鑫科技的毛利率數(shù)據(jù)乍看之下并不性感，報告期內(nèi)主營業(yè)務毛利率分別為-3.67%、-2.19%、5.00%和12.72% 。這一數(shù)據(jù)顯著低于國際巨頭，其核心癥結(jié)并非產(chǎn)品賣不出價，而是IDM模式初期巨大的“系統(tǒng)性成本”。

對于晶圓制造企業(yè)而言，設(shè)備折舊是制造成本中最大的剛性支出。招股書顯示，長鑫的固定資產(chǎn)賬面價值高達1715.9億元 ，由此產(chǎn)生的折舊金額驚人——僅2024年一年的固定資產(chǎn)折舊就高達148.75億元，2025年上半年也已計提了113.49億元。在長鑫的主營業(yè)務成本結(jié)構(gòu)中，直接材料（硅片、化學品等）占比極低（約2%-3%），而包含折舊在內(nèi)的制造費用占比長期超過90%，甚至在某些年份超過100%（受存貨跌價準備轉(zhuǎn)銷影響）。

隨著產(chǎn)能利用率提升和產(chǎn)品良率優(yōu)化，單位固定成本有望逐步下降。2025年上半年，公司產(chǎn)能利用率已達94.63%，未來隨著折舊高峰期度過，現(xiàn)有固定資產(chǎn)有望轉(zhuǎn)化為顯著的成本優(yōu)勢，從而推動毛利率進入上升通道。

合肥北京雙航母編隊，千億資產(chǎn)底座成型

長鑫科技已形成“合肥+北京”雙核生產(chǎn)布局。合肥基地擁有12英寸晶圓廠一期及二期產(chǎn)線，截至2025年6月底，二期生產(chǎn)線在建工程余額達137億元；北京基地——長鑫集電（北京）產(chǎn)線建設(shè)規(guī)模同樣龐大，在建工程余額為119億元。從投資規(guī)模看，北京產(chǎn)線與合肥二期產(chǎn)能規(guī)劃基本相當，共同構(gòu)成公司參與全球競爭的重要產(chǎn)能基礎(chǔ)。目前，長鑫科技總資產(chǎn)已接近3000億元。

300億彈藥，砸向技術(shù)產(chǎn)線升級

本次IPO，長鑫科技計劃募集資金295億元，對應項目總投資額345億元。募集資金將重點用于技術(shù)升級：其中75億元投向存儲器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級改造項目，130億元用于DRAM存儲器技術(shù)升級項目，90億元用于前瞻技術(shù)研究與開發(fā)。這意味著公司下一階段的發(fā)展重心，將從規(guī)模擴張進一步轉(zhuǎn)向技術(shù)迭代，旨在通過制程升級提升芯片性能與產(chǎn)出效率，從而增強整體盈利能力。

DRAM行業(yè)技術(shù)迭代極快，長鑫正處于從DDR4向DDR5、LPDDR5X轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期。這300億資金，實際上是長鑫為了縮短與三星、海力士等國際巨頭技術(shù)代差所支付的“加速費”，旨在將產(chǎn)線全面升級至更先進的工藝節(jié)點，以生產(chǎn)更高附加值的產(chǎn)品。

整體來看，長鑫科技招股書雖在技術(shù)細節(jié)上保持低調(diào)，但其財務與業(yè)務數(shù)據(jù)已清晰勾勒出一家國產(chǎn)芯片企業(yè)的成長軌跡：在度過高投入階段、消化折舊壓力后，公司正依托技術(shù)突破與產(chǎn)能釋放，逐步迎來盈利轉(zhuǎn)折。對中國半導體產(chǎn)業(yè)而言，長鑫的穩(wěn)步成長不僅是企業(yè)自身的里程碑，也標志著國產(chǎn)存儲芯片正從“可用”向“好用”、從“追趕”向“并跑”扎實邁進。