深圳半導體設備“小巨人”，啟動IPO！

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西12月30日報道，12月29日，證監(jiān)會官網(wǎng)顯示，廣東深圳半導體測試設備公司辰卓科技在深圳證監(jiān)局辦理上市輔導備案登記，啟動A股IPO進程，輔導機構(gòu)為中信建投。

辰卓科技成立于2013年5月，注冊資本為3100萬元，法定代表人、控股股東范艷根直接持股23.63%。

根據(jù)官方公眾號，辰卓科技專注于以SoC測試機為核心的半導體測試設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務，主營產(chǎn)品包括CIS測試機、通用數(shù)字測試機、DDIC測試機等類型的SoC測試機。

該公司在2024年獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)認定，致力于成為SoC測試機行業(yè)領先企業(yè)。

其產(chǎn)品方案廣泛應用于芯片設計驗證、晶圓測試、封裝測試以及系統(tǒng)級測試等半導體測試環(huán)節(jié)，累計服務客戶超200家，包括國內(nèi)外多家知名龍頭企業(yè)。

辰卓科技已實現(xiàn)CIS測試機、通用數(shù)字測試機規(guī)模量產(chǎn)商用，產(chǎn)品技術(shù)指標、交付能力及測試穩(wěn)定性行業(yè)領先，推出了應用于顯示驅(qū)動芯片測試的高性能DDIC測試機，將推出適用于AI/CPU/GPU/FPGA/通信等類型復雜SoC芯片測試的高端SoC測試機。

2024年，該公司SoC測試機實現(xiàn)客戶端穩(wěn)定量產(chǎn)運行超400臺，半導體測試領域知識產(chǎn)權(quán)累計超過100項。

辰卓科技具備包括硬件平臺、FPGA、驅(qū)動軟件、應用軟件和算法庫在內(nèi)的整套測試系統(tǒng)開發(fā)能力，已形成完整的測試平臺技術(shù)及市場應用生態(tài)。

其中通用數(shù)字測試機系列化產(chǎn)品，已完成眾多應用領域多種類型的MCU、指紋、光感、PMIC及NOR Flash等數(shù)字芯片的CP/FT量產(chǎn)測試驗證，測試效率、機臺穩(wěn)定性及部分性能指標超過同等配置海外主流測試機型。

該公司已完成數(shù)億元融資，融資來源包括中芯聚源（中芯國際旗下投資平臺）、元禾璞華、華登、君聯(lián)、廣東省集成電路基金、深重投等知名半導體產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)。