廣東存儲芯片“小巨人”沖刺港交所！年入87億，估值百億

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西1月2日報道，1月1日，廣東深圳存儲芯片企業宏芯宇正式遞表港交所。

宏芯宇成立于2018年12月，主營產品包括嵌入式存儲、固態硬盤、DRAM、移動存儲、存儲顆粒，是少數擁有自主設計及開發主控芯片能力并完成商業化應用的中國獨立存儲器廠商之一，獲評國家級專精特新“小巨人”企業。

該公司已與傳音、OPPO、小米、vivo、TCL、小度、北斗智聯等客戶建立穩定合作，并已布局AI服務器及AI終端的高性能存儲產品。

宏芯宇在2025年3月融資后估值達107.60億元，中芯國際旗下投資平臺中芯聚源、TCL等都是投資方。

在2024年全球存儲產品市場中，宏芯宇收入達12億美元（87億元人民幣），是全球第五大、國內第二大獨立存儲器廠商，也是中國最大的未上市獨立存儲器廠商。

在全球嵌入式存儲市場中，該公司2024年的收入達8億美元（57億元人民幣），為第二大獨立存儲器廠商。

在2024年全球應用于智能手機的存儲產品市場中，宏芯宇以8億美元（57億元人民幣）的收入成為最大的獨立存儲器廠商。

一、去年收入超過87億元

2023年、2024年、2025年1-9月，宏芯宇收入分別為87.81億元、87.18億元、77.44億元，凈利潤分別為-1.17億元、4.83億元、3.51億元，研發費用分別為2.83億元、3.92億元、3.55億元。

▲2023年~2025年1-9月宏芯宇營收、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

對應經調整EBITDA（稅息折舊及攤銷前利潤）分別為1.52億元、9.53億元、6.65億元。

同期，宏芯宇的綜合毛利率分別為4.8%、16.1%、13.1%。

2023年到2025年9月30日，其來自海外的收入占比超過65%。

該公司綜合財務狀況表如下：

現金流如下：

截至2025年9月30日，宏芯宇擁有856名研發人員，占總員工數的65.2%；在中國及海外擁有347項授權專利，包括264項發明專利。

二、2025年1-9月銷量超254億GB

嵌入式存儲是宏芯宇第一大收入支柱，2025年1-9月貢獻了總收入的46.2%。1-9月收入增加主要源自其DRAM收入增加。

同期，其主要產品銷量如下：

每GB平均售價如下：

宏芯宇在產業鏈中所參與的主要環節包括存儲技術平臺與存儲產品，除已進入量產階段的主控芯片外，自主設計研發的主控芯片共有7款型號，分處送樣、流片及后端設計等不同研發階段。

其存儲產品包括：

1、嵌入式存儲產品

2、固態硬盤

3、DRAM

4、移動存儲

5、存儲顆粒

存儲顆粒主要包括NAND Flash晶圓及晶粒、DRAM晶圓及晶粒，用于生產嵌入式存儲、固態硬盤、DRAM和移動存儲。

在滿足內部生產需求后，宏芯宇可能會綜合考量市場狀況、現金流效率、存貨周轉及客戶需求等因素，對外銷售存儲顆粒。

三、前五大客戶占比超過50%

宏芯宇已與小米、傳音、OPPO、vivo、TCL、小度、北斗智聯等行業頭部客戶建立穩定合作。

其銷售渠道包括直銷與分銷。

2023年、2024年、2025年1-9月，來自前五大客戶的收入分別占其總收入的59.4%、65.7%、50.0%。

同期，來自前五大供應商的采購額分別占總采購額的43.5%、49.4%、51.5%。

客戶B、客戶H及客戶I及/或其聯屬公司亦為宏芯宇的供應商。供應商A、供應商B、供應商D、供應商F、供應商H及供應商I及/或其聯屬公司亦為宏芯宇的客戶。

四、創始人曾任多家公司總經理

吳奕盛、吳嘉敏、芯瑞來、深圳聚邦、宏芯微、宏芯創、宏芯泰貳號、宏芯泰、寧波兆瀚、寧波兆信及杭州菲算將共同構成宏芯宇的一組控股股東。

吳奕盛是宏芯宇的創始人、執行董事、董事長兼總經理，今年56歲，在芯片行業擁有逾25年工作經驗，曾擔任電子元件分銷商深圳鴻科信、深圳電子元器件公司格拉威信、芯片設計及存儲產品公司百瑞萊的總經理，亦于2016年8月至2019年1月期間擔任深圳佰維存儲董事。

2024年及2025年1-9月，宏芯宇董事及監事的酬薪如下：

結語：存儲芯片行業逐步演進為AI驅動的“超級周期”

根據弗若斯特沙利文的資料，受AI驅動的需求變革及供應結構優化的雙重推動，半導體行業正步入強勁上行周期。

全球存儲芯片行業于2025年逐步演進為AI驅動的“超級周期”。此輪強勁上行趨勢明確，預計將打破傳統三至四年的周期規律。

根據弗若斯特沙利文的資料，2025年下半年，市場價格表現強勁，DRAM及嵌入式存儲均呈上行態勢，部分DRAM的月度漲幅逾30%。全球存儲產品市場的整體盈利水平有望持續改善。

宏芯宇計劃持續投資開發涵蓋消費級、企業級、車規級應用場景的高性能存儲產品，推進先進主控芯片設計及開發，并提升晶圓及主控芯片驗證及測試能力，將建立一個覆蓋晶圓檢測、BGA測試及可靠性測試的先進測試中心。