先進封裝火了，2026誰吃香？?

本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自technews

中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預計2026年維持19%高速成長，先進封裝擴產(chǎn)加速成拉升整體產(chǎn)業(yè)潛力的關鍵動能。

全球高效能運算（HPC）與人工智能（AI）芯片需求持續(xù)井噴的情況下，共同推動半導體產(chǎn)業(yè)重心加速轉向先進制程與先進封裝領域。

根據(jù)企業(yè)的最新產(chǎn)業(yè)展望，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預計在2026 年將維持19% 的高速成長。其中，先進封裝的擴產(chǎn)加速被視為整體產(chǎn)業(yè)上修潛力的關鍵動能之一。隨著芯片設計復雜度、測試難度以及封裝尺寸持續(xù)攀升，先進封裝已成為延續(xù)摩爾定律、實現(xiàn)異構集成、提升芯片算力的重要推手。

晶圓代工龍頭引領CoWoS 產(chǎn)能躍升

中國臺灣晶圓代工領導者臺積電憑借其在前后段制程的領導地位，持續(xù)主導先進封裝市場。由于云端AI 引領GPU/ASIC 需求上升， CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate） 先進封裝供不應求狀況加劇。為滿足強勁的AI 芯片需求，臺積電正加速擴充CoWoS 產(chǎn)能。

產(chǎn)能大幅上修：上修臺積電2026年底CoWoS產(chǎn)能預估14%，達到125Kwpm（千片/月），且預計2027 年底將進一步提升至170Kwpm。

臺積電的先進封裝技術正朝向多元化發(fā)展，除了CoWoS 的強勁需求外，SoIC(System-on-Integrated-Chips） 技術已獲得AMD MI300 等產(chǎn)品應用，NVIDIA、Broadcom 也預計在2027 年后導入。此外，蘋果的A20 芯片預計將導入WMCM（Wafer-level Multi-Chip Module），用于iPhone 18/ 折疊手機。

臺積電正在開發(fā)CoPoS(Chip-on-Package-on-Substrate） 技術，預計在2027年后導入AI/HPC 相關芯片，目的在提升封裝面積利用率、生產(chǎn)效率并降低成本。

臺積電的先進封裝廠區(qū)廣泛分布，包括龍?zhí)叮ˋP3）、臺中（AP5）、竹南（AP6）、嘉義（AP7）、臺南（AP8）等。其中，AP8 的擴產(chǎn)加速主要用于滿足CoWoS-L 的需求，而嘉義的AP7 則專注于SoIC 和WMCM。在美國亞利桑那州（Arizona）的AP9 和AP10 廠區(qū)，未來規(guī)劃亦將包含CoWoS、SoIC 及CoPoS 技術。

OSAT 加速承接外溢訂單，面板級封裝成長期動能

由于臺積電CoWoS 產(chǎn)能吃緊，且CSP（云端服務供應商）考量分散業(yè)務風險，委外封測代工（OSAT） 企業(yè)正成為此波AI 封測需求擴張的第二波成長動能。

日月光投控預計將可滿足外溢的AI芯片需求，特別是CoWoS-S/R 部分。此外，晶圓級測試（CP）LEAP（先進封裝及測試）業(yè)務顯著成長。

OSAT 端的CoWoS 擴產(chǎn)將在2026 年進入成長加速期。日月光投控的先進封裝產(chǎn)能預計將由2025 年底的5 Kwpm，快速成長至2026 年底的20 Kwpm。

在先進封裝產(chǎn)能陸續(xù)開出、產(chǎn)品組合轉佳以及臺積電釋出更多先進封裝及CP 測試訂單的挹注下，OSAT產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預計2026年將加速年增至17%，達到8,600億元新高。

為優(yōu)化AI 芯片的整體擁有成本，并應對芯片尺寸不斷增長的趨勢，OSAT 企業(yè)正積極發(fā)展面板級封裝。由于圓形中介層在尺寸超過9.5x 光罩大小時經(jīng)濟效益大幅縮減，OSAT 廠商（如日月光投控、Amkor、力成）傾向采用大尺寸面板封裝方案（如日月光的FoCoS 采用600×600mm 規(guī)格，Amkor 的HPLPT 為650×650mm），以追求生產(chǎn)效益最大化，此趨勢將帶來優(yōu)越的成本效益比。

測試復雜度提升，供應鏈全面受惠

先進封裝的導入及AI 芯片的升級，使得芯片測試變得更加關鍵且復雜。 AI GPU/ASIC 芯片測試時間倍增，測試復雜度和封裝尺寸持續(xù)上升。

AI 芯片失效的成本極高，促使產(chǎn)業(yè)必須提供完整的測試項目覆蓋，以提升終端運行的穩(wěn)定性。測試產(chǎn)值預計在2026 年將擴張至34% 的成長率，達到1,156 億元。

晶圓測試（CP，Chip Probing）外包趨勢確立，有利于中國臺灣測試介面廠商。高功率和高溫需求推升探針卡組裝與設計難度，有利于旺硅（探針卡，特別是ASIC訂單）。

最終測試（FT）和系統(tǒng)級測試（SLT）面臨散熱和尺寸挑戰(zhàn)。 NVIDIA 下一代Rubin 芯片功耗預計將達2.3kw，為Blackwell B200 的1.6 倍，帶動SLT 設備必須再次升級。其中，鴻勁憑借在HPC分選機（Handler）超過80% 的市占率，受惠于AI 加速器中介層尺寸持續(xù)放大和散熱規(guī)格提升，其HPC 分選機出貨量預計在2026 年成長20%。

在致茂方面，受惠于SLT 設備升級（Rubin 機臺ASP 預計提升33%），以及Metrology（探針針痕機）設備逐步導入國內(nèi)晶圓代工廠和OSAT 的先進封裝新建產(chǎn)線。最后在穎崴部分，受惠于大尺寸封裝測試座需求，其測試座在NVIDIA AI GPU 的領導地位穩(wěn)固。

設備與廠務迎接擴產(chǎn)加速期

中國臺灣持續(xù)明確的 “+1建廠趨勢” 和先進封裝產(chǎn)能的上修動能，使設備與廠務族群營運轉佳。

由于臺積電CoWoS 新增擴產(chǎn)需求，以及OSAT 端CoWoS 擴產(chǎn)將于2026 年進入成長加速期，整體設備廠務族群2026 年營收預計將成長17%。

在先進封裝設備類股的選擇上，弘塑做為先進封裝設備首選，提供CoWoS、SoIC 及WMCM 的濕制程設備及化學品整合方案。預估臺積電/日月光投控2026 年先進封裝資本支出將年增29%，弘塑營收預計年增24%。至于，志圣則是專注于光與熱為核心技術的設備（如貼膜、壓膜、烘烤、除泡），營收結構橫跨半導體先進封裝與先進PCB。受惠于CoWoS、SoIC、WMCM 等先進封裝擴產(chǎn)需求，其先進封裝業(yè)務營收預計年增49%。

在廠務及耗材類股選擇上，臺積電在中國臺灣規(guī)劃增加至少4 座先進封裝廠，因此帆宣受惠于建廠需求，特別是臺積電美國廠建置加速。作為自動化供應系統(tǒng)廠商，其在手訂單已突破940 億元，能見度延伸至2027 年。至于在崇越方面，則是受惠于先進制程對高端光刻膠需求，其先進制程光刻膠市占率超過50%。

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