劍指10億美元營收 聯發科ASCI業務沖刺2026目標

聯發科近日啟動重大戰略調整，宣布降低移動芯片部門優先級，將核心資源向人工智能專用集成電路（ASIC）及汽車芯片等藍海市場傾斜，全力搶抓AI產業爆發機遇。其中，深化與谷歌的TPU芯片合作成為此次資源調配的重要牽引，相關業務目標直指2026年10億美元營收。

AI制圖

據行業消息披露，聯發科已啟動內部資源重構，將移動芯片事業部部分核心人力抽調至AI ASIC業務線，組建專屬團隊攻堅高端定制芯片研發。此次戰略轉向的關鍵背景是谷歌下一代TPU芯片的量產需求，該芯片代號Ironwood（TPU v7）計劃于2026年第三季度正式量產，2027年產能目標設定為500萬片，2028年將進一步攀升至700萬片。

值得關注的是，聯發科在谷歌TPU供應鏈中的角色實現突破，打破了谷歌此前與博通獨家深度合作的模式，負責該芯片輸入輸出（I/O）模塊的核心設計，該模塊是保障處理器與外設高效通信的關鍵組件。由于這款TPU芯片采用臺積電3納米先進制程，工藝復雜度大幅提升，且依賴稀缺的CoWoS先進封裝產能，聯發科不得不加大資源投入力度，目前已向臺積電申請擴充相關晶圓投片量。

技術優勢成為聯發科躋身AI芯片賽道的重要支撐。其自主研發的112Gb/s SerDes技術采用PAM-4接收架構，在4納米制程下可實現超52dB的損耗補償能力，兼具低信號衰減、高抗干擾特性，完美契合數據中心AI芯片的高速傳輸需求，該技術也成為其承接谷歌訂單的核心競爭力。目前，聯發科下一代224Gb/s SerDes技術已進入研發推進階段，將進一步強化技術壁壘。

營收目標方面，聯發科明確預計2026年AI ASIC業務營收將突破10億美元，2027年有望飆升至“數十億美元”量級。除谷歌訂單外，公司正積極推進與Meta的合作洽談，尋求定制化ASIC芯片開發機會。業內人士分析，此次戰略調整標志著聯發科已將AI業務定位為結構性增長引擎，但其移動芯片業務或受影響——盡管當前天璣系列芯片以34%的全球智能手機AP-SoC市占率位居第一，但在蘋果A系列、高通驍龍芯片的競爭壓力下，優先級下調可能削弱其長期競爭力。

隨著AI芯片市場從通用GPU向專用ASIC轉型，聯發科的戰略卡位將加劇行業競爭。谷歌通過“博通+聯發科”的雙供應商策略分散風險、保障產能，而聯發科則借助此次合作實現賽道升級，開啟從移動芯片巨頭向AI算力核心供應商的轉型之路。