【簡訊】三星量產34英寸360Hz QD-OLED面板；REDMI Turbo 5 Max首發搭載天璣9500s…

三星量產34英寸360Hz QD-OLED面板

三星的QD-OLED顯示技術在色彩表現上一直具有優勢，其通過藍色發光層與量子點實現的“加法式”成像方式，帶來了比傳統WOLED更豐富的色彩體積。然而，該技術此前因采用非常規的三角形子像素排列，導致文本顯示時常出現邊緣發虛與彩邊問題，影響了文字閱讀的清晰度。在CES 2026上，三星顯示正式宣布已開始量產“全球首款360Hz V-Stripe QD-OLED”面板，成功解決了這一痛點。

據介紹，三星這塊34英寸、1800R曲率的超寬屏面板，刷新率高達360Hz，還首次在QD-OLED上實現了1300尼特的峰值亮度，并在全屏亮度下能滿足HDR True Black 500認證的要求。其核心改進在于像素排列技術，新款面板放棄了傳統的三角形布局，采用了名為“V-Stripe”的RGB垂直排列方式，即紅、綠、藍子像素像柱狀結構一樣縱向排列。

這種布局與Windows系統的字體渲染引擎更為適配，能顯著提升文字邊緣的清晰度，從根本上改善了文本顯示效果。

據悉，自2025年12月起，三星顯示已開始向華碩、微星、技嘉等多家顯示器制造商供貨。為了應對高刷新率與新結構可能帶來的壽命與發熱挑戰，三星通過優化其QD-OLED的頂發射結構并提升有機材料效率，確保了面板的穩定量產。

REDMI Turbo 5 Max首發搭載天璣9500s

REDMI Turbo 5系列已經官宣將在本月發布，將同時推出Turbo 5、Turbo 5 Max兩款機型。其中，Turbo 5 Max是系列首次推出Max機型，將實現旗艦級的性能、續航組合、質感體驗。

據數碼博主的爆料，Turbo 5 Max將首發搭載聯發科天璣9500s芯片，是正統旗艦芯，預計性能對標驍龍8至尊版。目前還不能確定天璣9500s是基于天璣9500還是天璣9400+改款而來，具體信息還要留待后續官方確認。

其他方面，該機采用1.5K分辨率直屏，配備3D超聲波指紋識別，機身采用金屬中框+玻璃后蓋設計，搭載對稱雙揚聲器，配備X軸線性馬達。

續航與充電方面，Turbo 5 Max搭載小米金沙江電池，支持百瓦級有線快充，預計同時配備高功率無線反向充電功能。

蘋果低價版MacBook參數曝光

蘋果計劃在今年春季發布一款低價版MacBook，專攻入門市場，與Chromebook與Windows PC競爭。該機將搭載12.9英寸LCD屏，與部分iPad Air、iPad Pro機型一致，小于MacBook Air的13.6英寸，無mini-LED技術與ProMotion高刷，不支持HDR。

外殼采用多彩配色，有銀色、藍色、粉色、黃色等亮色版本，不排除回歸塑料外殼的可能，機身厚度未知。

核心搭載iPhone 16 Pro同款A18 Pro芯片，基于第二代3納米工藝，配備8GB RAM，支持Apple Intelligence。Geekbench 6跑分中，單核性能接近M3 Ultra，多核性能超初代M1芯片，GPU性能與M1相當，可流暢處理網頁瀏覽、視頻觀看、文檔創作、照片編輯及輕度視頻編輯，支持iPhone/iPad應用，但不適合高端大型游戲和部分專業軟件。

該筆記本采用無風扇設計，機身無散熱壓力，機身可容納較大電池，續航有望接近MacBook Air水平。因芯片不支持Thunderbolt技術，將搭載單個普通USB-C接口，數據傳輸速度及外接顯示功能會受限制。

一加Turbo 6全系搭載9000mAh電池

一加Turbo 6系列將于1月8日發布，帶來一加Turbo 6和一加Turbo 6V兩款機型，全系搭載9000mAh冰川電池。今天，一加手機進一步介紹這塊冰川電池的續航能力。

據了解，一加Turbo 6系列可連續手游開黑10小時、連續導航18小時，或連續刷短視頻22小時。除了續航長，一加Turbo 6系列電池還有更長壽、耐低溫、更可靠等特性。

據介紹，一加采用X25仿生球形硅碳負極材料和自研電池算法，能夠做到電池用五年，健康度依然保持80%以上，在-20℃低溫環境還能連續錄制視頻長達8.31小時，冬日外出游玩也不必擔心。

此外，首銷期間購買一加Turbo 6的用戶還可獲贈兩年電池保修服務。

性能方面，一加Turbo 6系列搭載第四代驍龍8s風馳版芯片，安兔兔跑分超260萬分，同時集成獨立電競Wi-Fi芯片G1，穿墻能力提升84.7%、搶網能力提升127.8%。一加Turbo 6系列率先實現165/144/120幀的三檔滿幀，在風馳游戲內核的加持下，幀率不僅更高，而且更穩，功耗和溫度也得到了大幅優化。

聯發科推出Wi-Fi 8芯片平臺Filogic 8000系列

在CES 2026上，聯發科推出新一代Wi-Fi 8芯片平臺——Filogic 8000系列。該Wi-Fi 8解決方案將為各類產品帶來高可靠性的連接能力，廣泛應用于寬帶網關、企業級AP、以及各類終端設備，如手機、筆記本電腦、電視、流媒體設備、平板、物聯網設備等，并賦能各類AI產品與應用。

Wi-Fi 8為滿足當前數字化與AI驅動的場景需求而設計，其創新涵蓋以下四個核心領域：

1、無線AP相互協作：協調波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）、協調空間復用（Coordinated Spatial Reuse，Co-SR）、多AP排程（Multi-AP Scheduling，MAP）等技術，使無線AP能夠相互協作，有效降低干擾并提升整體傳輸效率。

2、頻譜效率提升與共存：動態子頻道操作（Dynamic Subband Operation，DSO）、非主信道訪問（Non-Primary Channel Access，NPCA）、設備內共存（In-Device Coexistence，IDC）等技術，是設備即使在網絡擁擠環境下也能有效分配頻譜資源。

3、覆蓋率及覆蓋范圍：增強長距離（Enhanced Long Range，ELR）、分布式頻譜資源單位（Distributed-Tone Resource Unit，dRU）等技術，通過提升上行性能并降低延遲，顯著提升AI應用性能，并通過無縫漫游機制，讓網絡邊緣區域的設備也能享受穩定連接。

4、延遲與可靠度優化：更智能的傳輸速率調整與聚合PPDU（Aggregated PPDU，APPDU）等技術，對XR、在線游戲、工業自動化等高度重視實時性的應用領域提供穩定、低延遲的性能表現。

官方表示，Filogic 8000系列產品將聚焦于搭載Wi-Fi 8技術的高端與旗艦設備，首款芯片預計將于今年交付。

華碩將推出Wi-Fi 8路由器

雖然Wi-Fi 7尚未完全普及之際，但是華碩已準備好跨入下一代，近日，華碩發布預告，將在CES 2026期間展示Wi-Fi 8路由器。根據官方預熱圖，這款路由器采用了灰白配色與多邊形機身設計，最引人注目的是機身上醒目的“Wi-Fi 8”標志。

Wi-Fi 8對應的是IEEE 802.11bn標準，該標準的正式批準預計要等到2028年9月，但華碩已經迫不及待地推出相關產品。

目前博通已發布了Wi-Fi 8芯片平臺，TP-Link完成了首次連接演示，中磊Sercomm也推出了相關平臺。

需要注意的是，在標準尚未最終確定的情況下，消費者購買此類“超前”硬件存在一定風險。由于標準未定，早期產品可能無法支持未來正式版的所有特性，且目前市面上幾乎沒有支持Wi-Fi 8的手機或筆記本。

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