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1月6日消息，針對“本田中國工廠因半導體短缺推遲兩周復工”相關(guān)消息，本田中國今日回應稱，綜合考慮半導體供應及生產(chǎn)線技術(shù)改造等因素，廣汽本田決定對2026年1月生產(chǎn)節(jié)奏進行調(diào)整。
“本次短期生產(chǎn)調(diào)整的影響臺數(shù)相對可控，預計全年可挽回損失的產(chǎn)量，不會影響對客戶的產(chǎn)品交付。廣汽本田將合理調(diào)整生產(chǎn)節(jié)奏，對全年生產(chǎn)安排做好準備。”
據(jù)了解，因半導體芯片供應問題，廣汽本田工廠此前決定自12月29日起停產(chǎn)3天，原計劃于1月5日復工。
據(jù)了解，自今年9月底荷蘭政府對安世半導體實施運營凍結(jié)后，其荷蘭總部又對安世中國采取斷供晶圓等單邊操作，引發(fā)全球車規(guī)級芯片結(jié)構(gòu)性短缺，多個國家的車企因此出現(xiàn)減產(chǎn)、停產(chǎn)情況。
其中，本田受到的沖擊最為嚴重，日產(chǎn)及博世相關(guān)汽車配套生產(chǎn)也受到波及。
而在汽車用分立半導體領域，安世半導體的全球市場份額約達40%，該類產(chǎn)品是車輛電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、動力控制單元等關(guān)鍵部件的核心元件，幾乎適配全球多數(shù)車型，這也是其供應中斷能引發(fā)全球多家車企減產(chǎn)的核心原因。
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