PC市場，迎來最艱難一年？

全球消費者可能在新一年發(fā)現(xiàn)，那個曾被視為生產(chǎn)力與娛樂工具的個人電腦，正變成一場由AI熱潮引發(fā)的供應鏈危機的中心舞臺。

今年年初，計劃升級電腦的消費者將面臨一個令人困惑的景象——市場研究機構IDC預測，PC平均價格將上漲4%至8%。

在內(nèi)存短缺持續(xù)到2027年的情況下，主要PC廠商已向客戶發(fā)出預警，產(chǎn)品價格漲幅可能普遍在15%至20%之間。這種“量減價增”的復雜圖景與2025年下半年市場的樂觀預期形成鮮明反差。

01

一張價格普漲的硬件清單

這場漲價風暴的廣度與烈度前所未有，沒有一塊核心硬件能夠幸免。它并非同時爆發(fā)，而是如同一張被推倒的多米諾骨牌鏈，從產(chǎn)業(yè)鏈最上游開始，壓力逐級傳導，最終將所有消費者卷入其中。

存儲芯片的漲幅驚人。作為風暴眼，內(nèi)存（DRAM）和固態(tài)硬盤（NAND Flash）的價格漲幅被行業(yè)描述為“驚人”。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2025年12月主要存儲芯片的合同價已暴漲80%至100%。其根源直指AI數(shù)據(jù)中心對高帶寬內(nèi)存（HBM）的饕餮需求。為滿足英偉達、谷歌、亞馬遜等巨頭的巨額訂單，三星、SK海力士等存儲巨頭將大量產(chǎn)能轉向利潤豐厚的HBM，導致用于消費電子產(chǎn)品的標準DRAM和NAND閃存供應銳減。近期，HBM3E的價格又因供不應求被上調(diào)近20%，進一步加劇了產(chǎn)能爭奪。

顯卡與CPU的接力上漲。存儲芯片的漲價迅速波及到嚴重依賴它們的顯卡。顯存（GDDR）作為DRAM的一種，成本隨之飆升。市場消息顯示，AMD計劃從1月起率先調(diào)漲顯卡價格，英偉達則可能自2月跟進，且后續(xù)可能采取“逐月調(diào)漲”的策略。這意味著一張顯卡的價格在未來數(shù)月內(nèi)可能階梯式上升。緊接著，CPU市場也傳來風聲。AMD已正式通知渠道伙伴上調(diào)處理器價格。更深遠的影響來自晶圓代工龍頭臺積電。其計劃在今年對先進制程全面漲價5%-10%，其中用于CPU的制程漲幅約7%。這為英特爾和AMD下一代處理器的成本奠定了上行基調(diào)。

主板萎靡與整機“一次漲足”。作為整合所有硬件的平臺，主板市場成為了需求萎縮的“首當其沖者”。由于裝機成本全面高企，消費者望而卻步，2025年末主板線下渠道銷量驟降超50%。與此同時，筆記本電腦品牌商則計劃對搭載新一代CPU平臺（英特爾Panther Lake、AMD Ryzen AI 400系列）的產(chǎn)品采取“一次漲足”的定價策略，預計新品定價較前代將有至少15%，高端機型甚至30%的漲幅，以一次性覆蓋內(nèi)存、CPU等多重成本上漲。IDC指出，主要PC廠商已確認將對整機產(chǎn)品漲價，部分漲幅可能達到15%至20%

02

AI 暴力改寫半導體資源分配法則

今年的PC 市場正站在一個矛盾的十字路口：一邊是 Windows 10 生命周期終結催生的剛性換機需求，一邊是半導體產(chǎn)業(yè)鏈成本飆升筑起的價格高墻。這兩種力量的正面碰撞，被IDC 稱為一場 “完美風暴”—— 原本應成為市場增長引擎的雙重利好，在 AI 時代的產(chǎn)業(yè)重構下，反而轉化為困擾行業(yè)與消費者的雙重挑戰(zhàn)。

市場研究機構Counterpoint 的數(shù)據(jù)顯示，2025 年第二季度全球 PC 出貨量同比增長 8.4%，創(chuàng)下自 2022 年疫情需求高峰以來的最大同比增幅。這一增長勢頭的核心驅動力，正是 Windows 10 系統(tǒng)終止服務的倒計時效應。Canalys 研究經(jīng)理 Kieren Jessop 指出：“Windows 10 于 2025 年 10 月正式終止支持，企業(yè)用戶為避免安全風險和系統(tǒng)兼容問題，已啟動大規(guī)模設備汰舊換新計劃，成為商用 PC 市場的成長主力；反觀消費端，受全球經(jīng)濟環(huán)境波動影響，用戶多選擇延后升級周期，這部分需求預計將在今年集中釋放。”

與此同時，AI PC 的興起進一步放大了市場需求。Gartner 預測，到 2025 年末，AI PC 在全球 PC 市場中的份額將達到 31%，而 2026 年這一比例將躍升至 55%。與傳統(tǒng) PC 不同，AI PC 需要搭載專用 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元），且對內(nèi)存容量和帶寬的要求大幅提升 —— 主流 AI PC 的內(nèi)存配置已從 8GB 起步升級至 16GB，高端機型更是標配 32GB 以上大內(nèi)存，以支撐本地 AI 模型的運行。這種 “需求升級” 本應是行業(yè)發(fā)展的契機，但現(xiàn)實卻是，正當業(yè)界面向換機潮和 AI 轉型雙重需求準備擴容時，半導體產(chǎn)業(yè)鏈的成本暴漲讓這一切變得舉步維艱。

集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，自2025 年第三季度起，DRAM 產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增幅已達 35%，第四季度部分消費級 DRAM 產(chǎn)品的合約價漲幅更是高達 45%-50%；NAND Flash 價格也同步走高，2025 全年漲幅累計突破 60%。戴爾首席運營官杰弗里?克拉克在財報會議上直言：“我們從未見過硬件成本以如此陡峭的曲線上漲，這已超出了行業(yè)常規(guī)的周期性波動范疇。”

事實上，此次PC 硬件的普漲，早已不能用半導體產(chǎn)業(yè)的周期性規(guī)律來解釋。其本質(zhì)是 AI 作為一種前所未有的算力需求形態(tài)，正在暴力改寫全球半導體產(chǎn)業(yè)的資源分配法則—— 從產(chǎn)能傾斜到投資邏輯，從技術路線到成本結構，整個產(chǎn)業(yè)鏈的重心都在向 AI 算力需求轉移，而消費級 PC 硬件則逐漸淪為這場資源重構中的 “犧牲品”。

在過去的數(shù)十年里，半導體產(chǎn)業(yè)的擴張周期始終由手機、PC 等大眾消費電子產(chǎn)品驅動，產(chǎn)能分配也圍繞著消費級市場的需求波動調(diào)整。但如今，這一格局已被徹底打破：驅動半導體產(chǎn)業(yè)增長的核心引擎，變成了單顆價值數(shù)千乃至上萬美元的 AI 加速芯片（如英偉達 H100、AMD MI300）。這些 AI 芯片不僅自身需要占用臺積電、三星最先進的 3nm/2nm 制程產(chǎn)能，還對配套資源形成了 “虹吸效應”—— 以 HBM（高帶寬內(nèi)存）為例，2025 年全球 HBM 市場規(guī)模同比增長 300%，三星、SK 海力士、美光等存儲巨頭為滿足英偉達、谷歌、亞馬遜等科技巨頭的巨額訂單，將超過 40% 的 DRAM 產(chǎn)能轉向 HBM 生產(chǎn)，直接導致用于消費級 PC 的標準 DDR5 DRAM 供應銳減。

同樣的邏輯也適用于晶圓代工和PCB（印制電路板）領域。對于臺積電而言，為 AI 芯片提供 3nm 制程代工的單晶圓收入，是消費級 CPU 制程代工的 3 倍以上，優(yōu)先分配高端產(chǎn)能給 AI 相關訂單，成為企業(yè)追求利潤最大化的必然選擇。這直接導致英特爾、AMD 等 PC 芯片廠商的先進制程產(chǎn)能供應緊張，不得不接受代工價格上漲。而在 PCB 產(chǎn)業(yè)，為適配 AI 服務器的高速數(shù)據(jù)傳輸需求，行業(yè)正加速向高層數(shù)、高密度、低損耗的高端產(chǎn)品轉型，上游材料和產(chǎn)能資源向高端 PCB 傾斜，使得消費級 PC 主板的 PCB 供應成本上漲了 25% 以上。在這場 “利潤至上” 的產(chǎn)能分配博弈中，消費級 PC 硬件的優(yōu)先級被持續(xù)壓低，最終陷入 “需求上升而供應萎縮” 的困境。

其次，產(chǎn)業(yè)投資邏輯轉向謹慎，進一步加劇了短期供應剛性。半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能擴張具有典型的“高投入、長周期” 特征 —— 建造一座先進制程晶圓廠需要投入數(shù)百億美元，且從建設到量產(chǎn)至少需要 3-5 年時間。當前，盡管 AI 算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長，但行業(yè)內(nèi)對 “AI 泡沫” 的疑慮始終存在：一旦 AI 投資熱潮退去，過度擴張的產(chǎn)能將引發(fā)行業(yè)性過剩。因此，無論是晶圓代工廠商還是存儲廠商，都對大規(guī)模永久性擴產(chǎn)持謹慎態(tài)度，更傾向于在現(xiàn)有產(chǎn)能基礎上進行結構性調(diào)整，通過優(yōu)化產(chǎn)線布局、提升產(chǎn)品附加值來應對需求變化，而非盲目新增產(chǎn)能。

這種“審慎的短缺” 策略，使得消費級 PC 硬件的供應恢復變得緩慢而不可預測。以 DRAM 為例，集邦咨詢預測，2026 年全球 DRAM 產(chǎn)能同比增幅僅為 8%，遠低于消費級市場 15% 以上的需求增幅，供需缺口將持續(xù)擴大。而 PCB 產(chǎn)業(yè)的轉型則進一步加劇了成本壓力：為滿足 AI 服務器需求，PCB 廠商紛紛加大對高端產(chǎn)品的研發(fā)投入，這部分研發(fā)成本最終分攤到全產(chǎn)品線，使得消費級 PC 主板的生產(chǎn)成本進一步上升。這種 “投資謹慎導致供應不足，供應不足推高成本，成本上漲抑制需求” 的惡性循環(huán)，讓消費級 PC 市場陷入了難以短期破解的困境。

最終，一個清晰的產(chǎn)業(yè)圖景浮出水面：在AI 算力需求的指數(shù)級增長面前，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的總產(chǎn)能在短期內(nèi)無法實現(xiàn)同步擴張，一場圍繞既定產(chǎn)能的 “零和博弈” 已然展開。在這場博弈中，AI 相關的高端算力產(chǎn)品憑借更高的利潤空間和行業(yè)優(yōu)先級，占據(jù)了絕大多數(shù)優(yōu)質(zhì)資源，而消費級 PC 硬件則成為了這場資源重構中代價最為明顯的犧牲區(qū)。

03

市場各方的艱難博弈

面對嚴峻挑戰(zhàn)，PC產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)正采取截然不同的應對策略。

聯(lián)想等廠商被曝出內(nèi)存庫存較正常水平高出約50%，以期平穩(wěn)度過短缺期。而出貨量較大的PC品牌商憑借更強的庫存能力和供應鏈議價權，將更能抵御沖擊，并可能從規(guī)模較小的區(qū)域品牌手中奪取市場份額。

上游存儲巨頭的策略出現(xiàn)分化。三星電子計劃將部分HBM產(chǎn)能轉向利潤率可能更高的通用DRAM生產(chǎn)；而美光科技則選擇更加決絕地聚焦數(shù)據(jù)中心市場，甚至終止了旗下消費級品牌Crucial的業(yè)務。

下游廠商的價格調(diào)整成為必然選擇。宏碁、華碩等均表態(tài)將適度反映成本，上調(diào)PC售價。

宏碁董事長陳俊圣坦言，真正挑戰(zhàn)在明年第二季報價；華碩共同執(zhí)行長胡書賓認為，“品牌商要適度反映（成本），這是免不了的。

一些廠商采取了更靈活的產(chǎn)品策略。模塊化筆記本廠商Framework為打擊黃牛囤積倒賣，停止了獨立內(nèi)存模組的零售。同時，部分預裝PC廠商開始為客戶提供不含內(nèi)存模塊的“準系統(tǒng)”配置選項，將內(nèi)存采購的選擇權與成本波動風險部分轉移給消費者。這些舉措共同反映出整個PC產(chǎn)業(yè)鏈正在成本壓力下進行艱難的重塑與適應。

2026年的“最艱難一年”，或許不是一個短暫的插曲，而是PC產(chǎn)業(yè)進入一個漫長調(diào)整期的開端。這場危機的結構性，決定了其解決不會一蹴而就。

短期內(nèi)，“量減價增”將成為市場新常態(tài)。在AI對先進產(chǎn)能的虹吸效應減弱之前，消費級硬件的供應緊張和價格高位運行難以根本扭轉。整個行業(yè)需要適應在高成本、低增長的環(huán)境中運營。對于每一位用戶而言，那個隨心所欲升級硬件的“黃金時代”，可能真的需要暫時畫上一個休止符了。我們迎來的，是一個需要為算力更加精打細算的新時期。