研報 | HBM4受規格提升與英偉達策略調整影響，預估量產時程延至2026年第一季度末

Jan. 8, 2026

產業洞察

根據TrendForce集邦咨詢最新調查，NVIDIA（英偉達）于2025年第三季調整Rubin平臺的HBM4規格，上修對Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供應商需修正設計。此外，AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產品需求優于預期，Rubin平臺量產時程順勢調整。兩項因素皆導致HBM4放量時間點延后，預期最快于2026年第一季末進入量產。

TrendForce集邦咨詢表示，SK hynix（SK海力士）、Samsung（三星）、Micron（美光）皆已重新送樣其HBM4產品，并持續調整設計，以回應NVIDIA更嚴格的規格要求。與競爭對手相比，Samsung的HBM4率先采用1Cnm制程，在base die更采用自家晶圓代工廠的先進制程，未來將能支持相對高速的傳輸規格，可望成為第一個通過驗證的供應商，后續在Rubin高規格產品的供給上占據優勢。SK hynix則因HBM合約已經談妥，預期在2026年的供應位元上仍占有絕對優勢。

NVIDIA產品策略改變是另一項影響HBM4驗證進度的重要因素。由于AI帶動2026年上半年Blackwell系列產品需求大幅成長，NVIDIA上調上半年B300/GB300出貨目標并上修HBM3e訂單，且同步調整了Rubin平臺量產時程表，三大HBM供應商因此獲得額外調整HBM4產品的時間。依照目前驗證情形來看，預計各家HBM4量產的時間點最快將落于2026年第一季末至第二季之間。

如果你覺得這篇文章有價值，記得點贊并分享給更多人知道！

TrendForce集邦咨詢

TrendForce

HBM產業

趨勢分析 商業洞察 信息精選

PS:當您需要在報道中引用TrendForce集邦咨詢提供的研報內容或分析資料，請注明資料來源為TrendForce集邦咨詢。

近期文章精選TrendForce

全球高科技產業研究機構

TrendForce集邦咨詢是一家全球高科技產業研究機構，研究領域涵蓋存儲器、AI服務器、集成電路與半導體、晶圓代工、顯示面板、LED、AR/VR、新能源（含太陽能光伏、儲能和電池）、AI機器人及汽車科技等前沿科技領域。憑借多年深耕，集邦咨詢致力于為政企客戶提供前瞻性的行業研究報告、產業分析、項目規劃評估、企業戰略咨詢及品牌整合行銷服務，是高科技領域值得信賴的決策伙伴。

TrendForce is a global high-tech industry research institution. Its research fields cover cutting-edge technology domains such as memory, AI servers, integrated circuits and semiconductors, semiconductor foundry, display panels, LEDs, AR/VR, new energy (including solar photovoltaics, energy storage, and batteries), AI robots, and automotive technology. With years of in-depth research, TrendForce is committed to providing forward-looking industry research reports, industrial analysis, project planning and evaluation, corporate strategic consulting, and brand integrated marketing services for government and enterprise clients. TrendForce is a trusted decision-making partner in the high-tech field.

△ 向上滑動查看企業介紹