日本媒體：光刻膠、拋光液、電子特氣三大命門在手，中國芯片產業注定繞不開日本

在全球半導體產業鏈不斷演化、競爭態勢日益激烈的今天，日本成為了少數幾個能夠真正掌控芯片前道核心材料供應的國家之一。尤其是在光刻膠（Photoresist）、拋光液（CMP Slurry）和電子特氣（電子級特種氣體）這些產業鏈核心“命門”材料上，日本廠商憑借積累了幾十年以上技術與供應體系，形成了事實上的全球壟斷或寡頭格局。這不僅深刻影響世界芯片產業的供需生態，更讓中國芯片產業在競爭與自立自強的道路上“無法繞開日本”。

光刻膠，是芯片制造中不可或缺的“感光材料”，用于將電路圖案精確轉印到晶圓上，是現代芯片制造的“墨水”。這一環節技術門檻極高，需要極端純度、復雜聚合物配方，以及對極紫外（EUV）及深紫外（DUV）工藝適配的深厚研發積累。

如今全球光刻膠市場極高端部分幾乎被日本企業牢牢掌控。根據多家行業數據，日本廠商在全球光刻膠市場的份額超過約90%，在EUV光刻膠這樣的先進制程領域更是接近完全壟斷的地位。

主要日本企業如：JSR、Tokyo Ohka Kogyo（TOK）、信越化學（Shin-Etsu Chemical）、Fujifilm Electronic Materials。這些企業憑借幾十年的配方積累以及與全球設備制造商的合作，被視為整個光刻膠產業的“定海神針”。即便中國與韓國積極推動國產光刻膠研發，短期內也難以撼動日本在高端配方與全球客戶粘性方面的優勢。

日本對光刻膠的“掌控”不僅是經濟優勢，更具有明顯的戰略意味。過去日本曾對韓國實施出口限制，影響其半導體產業運轉；最新傳聞顯示，日本企業在2025年底針對中國市場的光刻膠供應也出現“中斷”跡象，進一步凸顯其極高的議價權與戰略工具價值。

光刻過程之后，還有一項關鍵步驟——化學機械拋光（CMP）。這一工藝用拋光液對晶圓表面進行微觀平整，使得后續的光刻層能夠精確定位與對齊。拋光液成分復雜，需要在納米尺度保證化學與機械平衡。

日本企業同樣在CMP拋光液領域占據全球領先地位，技術成熟度與行業認可度居高不下。以富士膠片、信越等企業的產能擴張計劃為例，日本不斷加大拋光液產能與研發投入，以確保高端芯片制造所需材料穩定供應。

雖然中國本土企業在拋光液等中間材料上逐漸展開國產替代攻堅，但在高純度標準、微缺陷控制、全球認證體系等關鍵指標上，與日本廠商仍存在差距。拋光液這個看似不起眼的環節，卻在每一道光刻后制程都扮演著“隱形基石”的角色，一旦供給或品質出現偏差，就可能直接影響芯片良率與生產成本。

電子特氣（Electronic Specialty Gases）是芯片制造不可或缺的高純氣體，用于刻蝕、沉積、清洗、摻雜等關鍵環節。例如高純度氮、氧、氬及各種含氟化合物，這些氣體必須達到極高純度水平才能確保微觀晶體管結構的精度與一致性。

全球電子特氣市場長期由少數歐美和日本企業主導，而日本酸素控股（原大陽日酸）則是其中的標桿企業之一，其產品在先進工藝中有深度適配性，在全球供應體系中擁有顯著影響力。

這種市場格局意味著，如果某一環節發生供給中斷或價格變動，將對代工廠、晶圓廠制造節奏產生直接影響，而這種供給風險在國際貿易摩擦背景下往往具有戰略性意義。

日本在這些關鍵材料領域的優勢，并不是偶然，而是長期技術積累、企業合作及政策支持的結果。

面對日本以及全球供應鏈的技術壁壘，中國并非完全處于被動挨打的局面。近年來，國家與企業在材料領域不斷加大投入和布局：

國內光刻膠研發組織持續推進，雖未完全替代高端產品，但在中低端光刻膠領域已有成效；拋光液與濕電子化學品供應商不斷成長，國內多家企業開始進入全球材料供應鏈；國家資本與政策支持引導產業鏈協同突破，如“國產化率提升”、“產投基金重點投入”等策略。

日本在光刻膠、拋光液、電子特氣等半導體材料核心領域的主導地位，是一個硬現實，也是一面警鐘。它提醒我們：背后不是簡單的市場競爭，而是全球科技與產業鏈權力結構。

中國芯片產業確實繞不開日本，但也正因如此，中國必須在未來的科技創新、自主供應鏈打造與全球合作中，走出一條既不受制于人，又能參與規則制定的道路。這不僅是產業競爭的需要，更是國家科技安全的長遠保障。只有這樣，中國才能真正從“依賴”走向“自主”，從“追趕”走向“引領”。

中國芯，我的心，點個關注支持一下唄！

關注我獲得

聲明：本文素材引自網絡媒體，如有錯誤，請以最新資料為準。本文絕不構成任何投資建議、引導或承諾，請審慎閱讀。

喜歡就 關注 哦

動動小手點個 贊

點 在看 最好看