臺積電前研發(fā)處長：過去中國半導體被卡脖子，是因為這個行業(yè)不賺錢，如果不是國家補貼，沒人想做

中國半導體產(chǎn)業(yè)被“卡脖子”的話題，近幾年成為媒體、學界乃至普通人熱議的焦點。曾經(jīng)，在一個訪談中，臺積電前研發(fā)處處長楊光磊的一段話被廣泛傳播：中國之所以在芯片制造設備等核心環(huán)節(jié)被卡脖子，是因為這個行業(yè)不賺錢，市場力量無法驅(qū)動企業(yè)投入，必須靠國家補貼才能撐起來。這句話既戳中痛點，也觸動了很多人的共鳴。

所謂“卡脖子”，指的是在某些關鍵技術或產(chǎn)品上，被外部力量控制、阻斷，自己又無法替代。對于中國半導體來說，這主要指芯片制造最核心的環(huán)節(jié)：高端設備、關鍵材料、核心軟件等。尤其是極紫外光刻機(EUV) 和某些高級制造工具，它們幾乎被荷蘭、美國、日本等國家的少數(shù)幾家公司壟斷，中國至今還無法實現(xiàn)自主替代。

為什么這些環(huán)節(jié)這么重要？因為半導體是一切高科技產(chǎn)品的基礎，從手機、電腦，到汽車、新能源設備，都離不開芯片；而芯片的制造工藝、核心設備和材料掌握在先進國家手里，就意味中國在高端技術上受制于人。

過去中國半導體產(chǎn)業(yè)最薄弱的環(huán)節(jié)之一，就是高端制造設備和核心材料的自主能力極低。即使在一些成熟制程上有所突破，自給率也不足，進口依賴嚴重。

楊光磊提出一個樸實但尖銳的觀點：中國過去沒人做這些“卡脖子”的關鍵行業(yè)，是因為不賺錢。這句話背后其實有多層含義：

1. 半導體產(chǎn)業(yè)的高門檻和長投入周期

與普通行業(yè)不同，做芯片設備和高端材料不是“投入幾年就見效”的生意。從研發(fā)、試制到量產(chǎn)，再到市場認可，往往需要十年、二十年甚至更久的時間。資金投入巨大，風險高，見不到短期回報。

一個典型的數(shù)據(jù)可以說明問題：建設一條先進的芯片制造廠（Fab）動輒需要 上百億美元投資，而核心設備和軟件的研發(fā)投入也常常以億計。而一家私營企業(yè)若沒有足夠現(xiàn)金流和市場支撐，很難支撐如此長期的高風險投入。

2. 市場機制無法單獨驅(qū)動

像光刻機、高端刻蝕機、EDA（設計軟件）這些環(huán)節(jié)，即便國內(nèi)企業(yè)有熱情，市場也不會自然給它足夠的錢。這些產(chǎn)品價格昂貴、客戶少、技術難度巨大，普通企業(yè)靠市場利潤很難回本。

加上國際出口管制長期壓制中國獲取先進設備和技術的通道，企業(yè)即便投入，也很難立刻把成果轉(zhuǎn)化為市場競爭力。正是在這樣的背景下，市場力量顯得非常弱，而政府補貼成為必要選擇。

3. 歷史上“輕視基礎制造”的現(xiàn)實根源

改革開放以來，中國工業(yè)發(fā)展歷來以使用現(xiàn)成技術為主，擅長勞動密集型制造，而對于那些回報周期長、技術壁壘高、初期利潤低的產(chǎn)業(yè)則興趣不大。芯片設備正是這樣的行業(yè)。

以光刻機為例，它不僅需要深厚的光學、電子、機械一體化技術，還需要幾十年的積累與大量人才。然而這種積累既見效慢、盈利低，還容易受國際制裁影響，私人資本往往望而卻步。

楊光磊也指出了一個現(xiàn)實問題：政府補貼有它的必要性，但也帶來風險——騙補和資源錯配。例如，曾經(jīng)轟動一時的“漢芯事件”，靠換標冒充技術成果騙取巨額補貼；還有的企業(yè)管理層缺乏經(jīng)驗，項目最終夭折，使補貼變成了無底洞。

這種現(xiàn)象不僅浪費資金，更損害了產(chǎn)業(yè)對人才、技術、創(chuàng)新的真實積累。而這些事件，恰恰說明市場機制與政府干預之間的微妙平衡并不容易掌握。

美國對中國半導體的限制越來越嚴格，包括禁止出口先進設備、芯片原件、EDA軟件等。這樣的封鎖確實給中國芯片制造帶來巨大壓力。根據(jù)多家分析機構(gòu)評估，中國在高端制造技術上仍落后數(shù)代，而且缺乏核心軟件和工具的自主供應。

但有趣的是，這種壓力有時也成為了中國本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展的催化劑。面對外部制裁和封鎖，中國企業(yè)相繼加快了自主研發(fā)的步伐。即便現(xiàn)在與國際頂尖技術相比仍有差距，但中國在某些領域已經(jīng)能做出自己的替代設備，并在成熟制程上實現(xiàn)較高的國產(chǎn)化率。

美國自身也在通過補貼扶持本國芯片行業(yè)——比如《CHIPS法案》為美國本土制造提供了巨額資金支持，這也證明了在高端制造業(yè)，政府的介入并非中國特有，世界各國都在通過國家力量來推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

過去中國沒有人做、不賺錢，現(xiàn)在情況正悄然改變。近幾年，中國設立了多個產(chǎn)業(yè)基金、稅收優(yōu)惠措施以及戰(zhàn)略性投資，推動芯片制造鏈各個環(huán)節(jié)發(fā)展；國內(nèi)企業(yè)在刻蝕機、光刻機等技術上已有真正“動手做”的成果。

例如，國產(chǎn)干式光刻機和一些高端刻蝕設備已經(jīng)在市場上出現(xiàn)，說明中國芯片設備研發(fā)正在從無到有，從跟跑向追趕邁進。市場與政策共同作用下，一些企業(yè)也開始真正投入長期研發(fā)，并在國內(nèi)廠商中形成競爭力。

不過要提醒的是，這不是一朝一夕的事。高端芯片制造仍然需要精密設備、高端材料和軟件支持，這些都是長期積累和全球協(xié)作的結(jié)果。中國要真正實現(xiàn)自給自足，還需要更多的時間、人才和持續(xù)投入。

楊光磊的這句“沒人想做，是因為不賺錢”的話，說出了一個看似簡單卻深刻的邏輯：在純市場的力量下，半導體這樣的高風險長周期行業(yè)很難出現(xiàn)“自然贏家”；在現(xiàn)實經(jīng)濟條件下，政府的補助與戰(zhàn)略部署是中國突破技術封鎖的重要力量。

當然，我們也應當清醒地看到，補貼不是萬能的鑰匙，它既能點燃希望，也可能滋生弊端。但正是這些努力，讓中國的半導體產(chǎn)業(yè)在外部壓力下，不再只是“被動挨打”。

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