芯片最后環節已由中國芯片取得壟斷優勢，率先漲價20%收割美芯

據悉中國臺灣最大的芯片封測企業日月光已宣布漲價20%，隨著它的漲價，芯片封測將全面漲價，而芯片封測目前由中國大陸和中國臺灣的企業取得超過八成的份額，凸顯出中國芯片企業在封測環節取得壟斷份額后，也開始力求賺取更多利潤了！

從分析機構給出的數據可以看到，全球前十大芯片封測企業當中，除了第二名的Amkor是美國企業之外，其余都是中國臺灣和中國大陸的封測企業。

其中日月光為全球最大的芯片封測企業，占有46%的份額，加上中國臺灣的其他封測企業，合計占有的份額超過五成。

第三名則是中國大陸的長電科技，占有超過10%的份額，前10大芯片封測企業中，中國大陸還有3家上榜，合計份額超過三成，由此與中國臺灣的封測企業合計占有了超過八成的份額。

芯片封測雖然是芯片制造的后段，但是它仍然有較高的技術難度，當然更重要的則是成本，這也是為何如今全球前十大芯片封測企業當中有九家都是中國企業的原因，中國大陸和中國臺灣的封測企業成本遠比美國低，由此美國芯片紛紛將芯片封測外包給這里的企業，由此導致美國企業在芯片封測行業占有的份額不斷下滑。

另一方面則是美國芯片大多都將芯片交給中國臺灣的臺積電代工生產，如此在中國臺灣和中國大陸進行封測，然后再發售到全球各地，可以進一步降低成本，這也支持了中國大陸和中國臺灣的芯片封測產業的發展。

隨著中國臺灣和中國大陸的芯片封測企業取得份額優勢，漲價就順理成章了，而收割的自然是美國芯片，畢竟如今美國芯片才是封測行業的最大客戶，漲價將讓美國芯片付出更大的代價。

在芯片制造方面，擁有技術和份額優勢的臺積電這幾年一直都在漲價，由此不斷推高臺積電的利潤率水平，臺積電如今的凈利潤率已達到45%的歷史新高紀錄，由于先進工藝的利潤太豐厚，臺積電已將成熟工藝視為雞肋，計劃將成熟工藝芯片外包，或是減少產能，專注于7納米及以下工藝。

擁有技術優勢的臺積電不斷漲價，美國芯片只能接受，因為全球沒有誰能替代臺積電，美國芯片找不到比臺積電更先進的芯片代工廠了。

當然美國芯片也不是吃素的，芯片代工和芯片封測漲價，美國芯片也漲價，手機芯片巨頭高通去年的高端芯片驍龍8至尊版第二代據稱售價就達到1700元，這占國產旗艦手機售價4499元的38%的比例了，但是由于中國手機企業沒得選擇，只能接受。

只是芯片制造各個環節在漲價，導致芯片漲價，其他內存、存儲芯片也在漲，這將推動手機登諸多產品都將飛漲，最終就是市場需求的萎縮，如中國手機市場的銷量就從2016年的4.7億部跌至如今的2.7億部，其中的關鍵原因就手機價格飛漲，當然這些產品的需求下降，最終反過來也將迫使芯片行業控制價格，以達到一個新的平衡！