浙江
1月12日，有科技媒體匯總信息稱，小米自研手機SoC“玄戒”系列將按節奏推進第二代方案；在此之前，玄戒O1已在2025年5月下旬前后對外公開，并被外媒描述為由臺積電3nm節點代工、采用Arm架構的一顆自研移動芯片。
從已披露的參數看，玄戒O1主打“先進工藝+高頻大核”。小米海外官方資料將其稱為“XRING O1”，強調采用第二代3nm工藝、集成約190億晶體管，并給出“10核CPU+16核圖形單元”的配置框架。 另有公開報道補充了CPU分簇細節：超大核最高主頻達到3.9GHz，并把這一高頻歸因于團隊在版圖與實現層面的多輪優化。
“全球第四家”的說法也來自小米管理層的公開表述脈絡。證券時報旗下平臺援引雷軍5月的公開內容稱，小米將成為繼蘋果、高通、聯發科之后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。
進入2026年，關于玄戒O2的時間點，目前仍以市場端信息為主。有博主判斷其可能在今年Q2—Q3窗口期露出，9月出現的概率更高；相應說法被多家平臺轉述，但截至1月12日未見小米官方給出明確發布日程。
更受關注的是“從手機走向汽車”。在2025年6月的一次采訪中，雷軍提到玄戒芯片體驗“超出預期”，并表示會考慮把第二代玄戒芯片用到汽車上，同時強調自研芯片通常需要3—4年研發周期，第一代更多承擔驗證任務，后續會推進“四合一域控制”等車端形態的自研，為上車做準備。
如果玄戒O2真的進入小米汽車體系，落點大概率不會是簡單“把手機芯片搬上車”。車端域控更看重長期供貨、功能安全、溫度與可靠性邊界、以及與整車EE架構的耦合方式；因此即便采用同一代工藝與IP路線，產品定義也會更偏“平臺化算力與接口能力”，而非單一跑分導向。對應到小米的“人車家全生態”，這條線的價值在于統一算力與軟件棧、縮短跨終端協同鏈路，但代價是持續高投入與更長的驗證周期——這也與雷軍所說的研發周期邏輯一致。
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