九峰山實(shí)驗(yàn)室攜手星宇車燈、芯聯(lián)集成共促M(fèi)icro-LED技術(shù)進(jìn)步

1月10日，九峰山實(shí)驗(yàn)室與常州星宇車燈股份有限公司、芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司在武漢正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將整合各自在化合物半導(dǎo)體研發(fā)、車載照明系統(tǒng)與芯片制造領(lǐng)域的核心優(yōu)勢，共同推進(jìn)Micro-LED在車載照明、光通信、AI顯示等前沿技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，攜手開創(chuàng)光電產(chǎn)業(yè)新篇章。

布局Micro-LED技術(shù)

引領(lǐng)下一代光電融合技術(shù)發(fā)展

Micro-LED技術(shù)，被業(yè)界公認(rèn)為是下一代顯示與光電子融合的戰(zhàn)略方向。據(jù)權(quán)威市場機(jī)構(gòu)Yole Développement預(yù)測，其全球市場規(guī)模將在2030年突破百億美元，車載顯示、AR/VR及特種照明領(lǐng)域的需求將率先爆發(fā)。該技術(shù)不僅具備高亮度、低功耗、長壽命的顯著優(yōu)勢，更具備實(shí)現(xiàn)“顯示+通信+傳感”多功能集成的潛力，是未來智能終端和光互聯(lián)的核心。

九峰山實(shí)驗(yàn)室前瞻布局，憑借全鏈條的化合物半導(dǎo)體工藝能力，尤其是核心的異質(zhì)集成鍵合工藝為Micro-LED產(chǎn)業(yè)提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。實(shí)驗(yàn)室化合物半導(dǎo)體中試平臺已為代表性行業(yè)龍頭企業(yè)以及多家創(chuàng)新型企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品點(diǎn)亮。

本次簽約的“Micro-LED智能光科技研發(fā)與制造項(xiàng)目”由星宇股份聯(lián)合芯聯(lián)集成、九峰山實(shí)驗(yàn)室三方共同發(fā)起，依托三方各自在車載照明、芯片研發(fā)制造領(lǐng)域及化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢，將深度聚焦Micro-LED技術(shù)發(fā)展，對推動光電領(lǐng)域的產(chǎn)學(xué)研用融合與協(xié)同創(chuàng)新具有重要意義。

前瞻布局，平臺賦能

促進(jìn)科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合

本次合作的迅速落地，既是多方合力的結(jié)果，更是九峰山實(shí)驗(yàn)室作為國家級化合物半導(dǎo)體中試平臺，以戰(zhàn)略前瞻性看準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)趨勢、以模式創(chuàng)新牽引產(chǎn)業(yè)集聚的直接體現(xiàn)。

九峰山實(shí)驗(yàn)室科研人員在進(jìn)行研發(fā)工作

依托領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體共性技術(shù)平臺，九峰山實(shí)驗(yàn)室突破了從技術(shù)突破到產(chǎn)業(yè)落地的中間環(huán)節(jié)，構(gòu)建了集“技術(shù)研發(fā)-中試驗(yàn)證-企業(yè)孵化-產(chǎn)業(yè)協(xié)同”于一體的高效轉(zhuǎn)化體系。

未來，實(shí)驗(yàn)室將持續(xù)瞄準(zhǔn)未來產(chǎn)業(yè)方向，加大關(guān)鍵共性技術(shù)平臺的投入與開放程度，讓實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)快速轉(zhuǎn)化為具備市場競爭力的產(chǎn)品與技術(shù)方案，將科技創(chuàng)新這個“關(guān)鍵變量”，轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量發(fā)展的“最大增量”，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展筑就最堅實(shí)的高地。

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